텔레그램 피드

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Coherent (COHR.US) FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [Coherent 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. 6인치 InP 생산능력 확대는 어느 단계이며, 향후 매출과 수익성에는 어떻게 반영되는지? A. 6인치 InP 증설은 당초 계획보다 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기에 InP 생산능력을 2배로 확대할 예정이며 이는 기존 계획보다 한 분기 빠른 일정. 이후 CY2027년 말까지 생산능력을 다시 2배 이상 확대할 계획 6월 분기 InP 레이저 생산량은 전년동기 대비 약 80% 증가했으며, 해당 레이저는 800G와 1.6T 광트랜시버에 투입됨. 이번 분기에는 이 생산량이 실제 트랜시버 출하로 이어지기 때문에 데이터센터 매출 성장률도 전년동기 대비 80%를 상회할 수 있을 것으로 기대 6인치 공정의 수율은 CW, EML, photodiode 모두 기존 3인치보다 높은 수준. 현재 Texas와 Sweden에서 6인치 생산을 확대하고 있으며 CY1H27에는 세 번째 6인치 생산 거점도 가동할 예정 초고출력 CW 레이저 생산도 이미 램프업을 시작했으며, CPO용 제품 매출은 12월 분기부터 발생할 것으로 예상 Q. CPO 수요 지연 우려와 NPO 조기 도입 가능성이 제기되고 있는데 실제 고객 수요와 중장기 기회는 어떻게 보고 있는지? A. CPO 수요가 지연되는 움직임은 전혀 확인하지 못했으며 오히려 고객 수요가 증가하고 출하 요청 시점도 앞당겨지고 있음 최근 3~6개월 동안에는 CPO뿐 아니라 NPO 관련 고객 협의도 크게 증가했으며, 다수의 주요 고객과 CPO 또는 NPO 프로젝트를 동시에 진행하고 있음 CPO와 NPO는 당사 입장에서는 form factor가 다른 것에 가깝고, 두 구조에서 확보할 수 있는 content 수준도 대체로 유사함. 고객이 어떤 아키텍처를 선택하든 대응할 수 있음 당사는 레이저 단품뿐 아니라 external laser module, isolator 등 광학부품, polarization-maintaining fiber, fiber attach kit 등 integrated optics에 필요한 폭넓은 제품군을 공급할 수 있음 9월에는 PhotonLink 플랫폼도 출시할 예정. 고객들이 개별 부품보다는 전체 optical solution을 요구하는 경우가 늘어나고 있어, PhotonLink를 통해 광원 생성부터 beam shaping, 전송, detection 및 electrical conversion까지 integrated optics 전반을 제공하는 one-stop-shop을 구축할 계획 Q. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 제한 가능성이 현실화될 경우 당사에 어떤 영향이 있으며, 미국 내 생산 확대도 가능한지? A. 아직 해당 보도는 확정되지 않은 내용이지만, 실제 규제가 시행된다면 미국 최대 광트랜시버 공급업체인 당사에는 긍정적일 것으로 판단 다만 고객 수주는 규제보다는 기술력과 제조 경쟁력을 기반으로 확보하는 것이 기본 방향. 당사는 광범위한 photonics 기술과 글로벌 제조 기반, 수직계열화 구조를 갖추고 있음 미국 내에도 20개 이상의 생산시설을 보유하고 있으며 Sherman, Texas에서는 광트랜시버뿐 아니라 CPO와 NPO에 필요한 핵심 부품을 생산하고 있음. 이외에도 광케이블, isolator용 garnet 등 다양한 핵심 부품을 미국에서 생산 필요할 경우 기존 미국 생산기반을 활용해 광트랜시버 관련 생산을 추가 확대할 수 있음 나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다. https://buly.kr/GEAcXKC (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 도우인시스 (484120) 탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자 ▶ 기업개요: UTG의 시초 - 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공 - 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀 가공 기술을 기반으로 안정적인 대량 양산 수율을 확보한 유일한 UTG 업체로 파악 - 또한 Hybrid UTG, 슬라이더블·롤러블 등 차세대 폼팩터용 UTG 기술을 선제적으로 확보하고 있어, 폴더블 시장의 구조적 확장 과정에서 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 업체 중 하나로 판단 ▶ 기대되는 업사이드 요인 점검 - ‘26년 실적은 삼성전자 Fold8 흥행에 따른 출하량 확대 효과에 힘입어 매출액 1,765억원(+26.3% YoY), 영업이익 138억원(+307.3% YoY)의 반등을 예상 - 또한 올해를 기점으로 폴더블 산업 내 구조적 변화가 본격화되며, 향후에는 고객사의 폴더블 출하량 증가를 상회하는 구조적인 성장세를 기대 [Dual UTG] - Crease 최소화를 위한 Dual UTG 적용 확대 예상 - 기존에는 힌지 구조 개선을 통해 주름을 줄여왔으나 기술적 한계가 부각되면서, UTG를 2장 적용해 접힘부 변형을 분산시키는 구조가 새로운 대안으로 부상 - Apple의 폴더블 제품을 시작으로 Dual UTG 채택이 본격화될 가능성이 높으며, 중국 스마트폰 업체와 Google 등으로도 적용 논의가 확대되는 것으로 파악 - 특히 Apple의 Dual UTG 채택은 경쟁사인 삼성전자를 포함한 주요 세트업체들의 Dual UTG 도입을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상 - 이로 인해 동사 UTG 수요는 폴더블 출하량 증가뿐 아니라 기기당 탑재량 확대에 따른 추가 성장까지 기대 [폴더블 폼팩터 다변화] - 폴더블 폼팩터의 다변화 역시 추가적인 성장 요인 - 올해 새로운 화면비율을 적용한 Fold8의 흥행을 시작으로, 향후 Tri-fold 2, IT OLED 폴더블, 슬라이더블 등 다양한 신규 폴더블 제품의 출시를 예상 - 또한 스마트폰을 넘어 휴대용 게이밍 디바이스, 자동차 전장 등으로 폴더블 기술의 적용처가 확대되고 있어, 중장기적으로 동사의 UTG 수요 기반 역시 지속적으로 확장될 전망 [고객사 다변화] - 북미 고객사향 신규 진입 가능성도 여전히 유효 - 북미 고객사는 올해 첫 폴더블 제품 출시 이후 ‘27년부터 출하량 확대와 모델 라인업 다변화를 본격화할 것으로 예상 - 특히 올해 신규 모델 첫 양산 과정에서 초기 공급망의 수율 및 양산 안정성 확보에 어려움을 겪은 것으로 파악되는 만큼, 다수의 UTG 경쟁사 대비 높은 수율과 검증된 대량 양산 역량을 확보한 동사의 신규 공급망 진입 가능성은 여전히 높다고 판단 https://buly.kr/6XowZkE (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Coherent CY2Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Coherent CY2Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY2Q26 Earnings - 매출액: 20.5억달러 (+33.8% YoY / +13.3% QoQ) vs. 컨센서스: 19.9억달러 - GPM(Non-GAAP): 40.2% (+4.5%p YoY / +2.5% QoQ) vs. 컨센서스: 40.1% - EPS(Non-GAAP): 1.74달러 vs. 컨센서스: 1.62달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Datacenter & Communications: 16.2억달러 (+58.6% YoY / +5.0% QoQ) vs. 컨센서스: 15.4억달러 - Industrial: 4.3억달러 (-15.7% YoY / -6.4% QoQ) vs. 컨센서스: 4.6억달러 ■ CY3Q26 가이던스 - 매출액: 22억달러 ~ 24억달러 (컨센서스: 21.5억달러) - GPM(Non-GAAP): 39.5% ~ 41.5% (컨센서스: 40.2%) - EPS(Non-GAAP): 1.85달러 ~ 2.05달러 vs. 컨센서스: 1.79달러 ■ 주요 코멘트 - FY2026 사상 최대 매출을 달성한 가운데, 수익성이 큰 폭으로 개선되며 Non-GAAP EPS 성장률은 매출 성장률의 두 배 이상을 기록 - FY2027에도 강력한 고객 수요가 지속되는 가운데 생산능력 확대와 신규 성장 플랫폼의 Ramp-up이 본격화될 전망 - 특히 AI 데이터센터 아키텍처가 Copper 기반 연결에서 Optical 연결로 빠르게 전환되며 광통신 수요의 구조적인 성장을 견인 - Coherent는 폭넓은 포토닉스 기술 포트폴리오와 대규모 생산 역량을 기반으로 중장기 AI 데이터센터 성장의 핵심 수혜 업체로 자리매김할 것으로 기대 - 이에 따라 FY2027에도 가속화되는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대를 최우선 투자 과제로 두고 Capex를 지속 확대할 계획 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging - TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조 - 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급 - 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획 - 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상 - 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상 - 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망 https://buly.kr/4bkbZVd (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Situational Awareness Buys Stake in Taiyo Yuden, Boosting Shares - AI 헤지펀드 Situational Awareness가 6월 말 일본 서버 부품 업체 Taiyo Yuden 지분을 매입한 뒤 보유 지분을 11.62%까지 확대 - Taiyo Yuden 주가는 해당 펀드가 일본 재무성에 5% 이상 지분 보유를 신고한 뒤 장중 최대 5.5% 상승 - 해당 신고는 금융당국 공시 기한을 한 달 이상 넘겨 제출됐으며, 이후 수 시간 내 추가 공시를 통해 7월 중순까지 지분을 확대했음이 확인 - Taiyo Yuden 측은 Situational Awareness의 지분 보유와 관련해 즉각적인 코멘트를 내놓지 않음 - Situational Awareness는 전 OpenAI 연구원 Leopold Aschenbrenner가 설립한 미국계 AI 헤지펀드로, 높은 레버리지를 활용하는 것으로 알려짐 - 해당 펀드는 지난달 기술주 투자 손실로 보유 상장주식을 매각해야 했으며, Citadel이 펀드의 AI 주식 상당 부분을 매입 - Taiyo Yuden은 AI 데이터센터에 사용되는 고급 MLCC 업체로, 강한 수요 기대에 힘입어 올해 7월 1일까지 주가가 약 540% 상승 - 이후 글로벌 AI 트레이드 변동성 확대로 주가는 조정을 받았으나, 연초 대비로는 여전히 큰 폭 상승 https://buly.kr/G3FrHI5 (Bloomberg) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ OCP: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure - Murata는 AI 워크로드 증가로 데이터센터 전력 밀도, 효율, 고속 연결 수요가 확대되는 가운데 전력 컨버터와 광통신 부품 업그레이드 제품을 공개 - 2026 OCP Asia-Pacific Summit에서 48V-to-12V DC-DC 컨버터 업그레이드 제품, 중앙집중형 전력 시스템, ORv3 HPR, 광통신 제품을 소개 - 신규 컨버터는 고전력 밀도와 고효율을 목표로 설계됐으며, 모듈형 구조를 통해 애플리케이션별 유연한 구성이 가능 - AI 컴퓨팅과 GPU 가속 플랫폼 확대로 AI 데이터센터 랙 전력 소모가 증가하면서, 48V 버스에서 12V로 전환 시 고전류, 제한된 보드 공간, 열관리 및 전력 제어 부담이 확대 - Murata는 전력 수준, 패키지 크기, 기능별로 다양한 48V 입력·12V 출력 컨버터 옵션을 제공해 고객사의 전력 설계 최적화를 지원 - 해당 컨버터는 고효율 전력 아키텍처와 베이스플레이트 열설계를 적용해 소형 보드 레이아웃에서도 안정적인 12V 변환을 지원 - 적용처는 AI 서버, GPU 컴퓨팅 플랫폼, GPU PCIe 가속카드, HPC용 고전력 스위치 등 - 업그레이드된 컨버터는 고출력 애플리케이션을 겨냥하며, GPU에서 발생하는 짧고 강한 전력 스파이크 대응 능력을 개선 - 다수 모듈을 병렬로 사용할 때 동적 부하 변화 상황에서도 입력 전류 공유 제어를 유지해 전체 전력 안정성을 높일 수 있다고 설명 - Murata는 AI 도입 가속화와 함께 고속 광통신 인터페이스 수요도 증가하고 있으며, 빠른 전송을 위해 신호 무결성, EMI 억제, 고품질 전력 공급이 중요하다고 언급 - 이에 대응해 고전류 페라이트 비드, 광트랜시버용 인덕터, 데이터센터 광스위치용 필터 인덕터를 전시 - 해당 제품들은 이미 대만과 중화권 AI 서버, 광모듈, 스위치 공급망에서 폭넓게 사용 중 - Murata는 MiTAC의 ORv3 표준 C2810Z5 2OU 듀얼노드 서버 플랫폼에도 전력 모듈을 공급. 해당 시스템은 AMD EPYC 9005 또는 9004 시리즈 프로세서를 지원하며, 듀얼노드 섀시 기준 최대 320코어 지원 https://buly.kr/7bJU8HK (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Walsin sees B/B ratio hit 1.8, 2026 capex at NT$4B - 대만 Walsin Technology 회장은 수동소자 시장이 뚜렷하게 개선됐으며, 일부 품목은 공급 부족 상태라고 언급 - 주문 가시성은 2026년 말 이후까지 확대됐으며, AI 애플리케이션 수요 강세에 대응해 AI 관련 수동소자 캐파 투자를 지속할 계획 - 현재 쇼티지는 과거 사이클과 달리 전 제품군의 공급 부족이 아니라 일부 특수 품목 중심의 부족이라고 설명 - 회사는 현재까지 과잉 주문 징후를 확인하지 못했으며, 고객사들은 AI 관련 애플리케이션 수요에 대해 여전히 긍정적 - 가격 인상과 관련해서는 시장 수급 타이트와 생산비용 상승으로 가격 인상이 불가피하다고 언급 - 희토류 조달 난이도와 가격 상승, 공장 건설비 및 인건비 상승을 고려할 때 원가 부담 반영을 위한 가격 조정이 필요하다는 입장 - B/B ratio는 최근 2~3개월간 1.8까지 상승했으며, 2Q26 말 1.4 대비 추가 개선 - 평균 주문 가시성은 6개월 수준이며, 일부 AI 및 전장 고객사의 경우 이보다 더 긴 가시성을 확보 - 가오슝 공장과 둥관 다랑 공장 가동률은 풀가동에 근접. 캐파는 현재부터 2026년 말까지 약 10%, 2027년에 추가 10% 증가 예정 - 장비 발주는 이미 2027년 말까지 진행, 2026년 CAPEX는 30억~40억대만달러로 예상 - 캐패시터와 저항 캐파 수요가 타이트해지면서 Walsin Technology는 고급 제품 중심의 증설을 가속화 - 기존 공장 내 유휴 공간이 남아 있어 신규 장비 도착 후 빠르게 생산을 시작할 수 있으며, 추가 캐파 대부분은 가오슝 공장에 배치될 예정 - 회사는 AI 연산 가속을 위해 반도체와 메모리뿐 아니라 수동소자와 PCB도 필수적이라고 설명 https://buly.kr/3NLIOWU (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

200G/lane EML과 CW 모두 전사 평균 이상의 수익성을 보유하고 있음. EML의 수익성이 여전히 더 높지만 CW die size 축소를 통해 격차는 크게 줄어든 상황 Q. FY27 영업이익률은 기존 목표보다 추가 개선될 수 있는지? A. 기존에는 매출 20억달러에서 영업이익률 38~42%를 목표로 제시했으나, 현재는 훨씬 낮은 매출 수준에서도 이미 해당 범위의 중간 수준을 달성 향후 매출총이익률 개선이 이어지면 매출 20억달러에 가까워질수록 영업이익률도 추가 상승할 전망 기존 42%를 상단으로 보기보다는 향후 목표 범위의 중간값에 가깝게 볼 수 있으며, OFC에서 제시했던 기존 범위 대비 약 100~200bp 상향될 가능성이 있음 Q. AXT와 InP 기판 공급 계약을 추가로 체결한 이유와 향후 기판 공급 상황은? Greensboro 추가 장기계약 가능성은? A. 기존에는 EML, CW 및 초고출력 레이저 수요를 감안해 InP 기판 공급이 충분하다고 판단했으나 최근 초고출력 레이저 수요가 예상보다 크게 증가 이에 대응하기 위해 AXT와 추가 기판 공급 계약을 체결했으며, 기존 일본 공급업체와 AXT를 합치면 현재 예상 수요를 충족할 수 있을 것으로 판단 다만 수요 증가 속도가 계속 유지된다면 향후 한두 분기 내 추가적인 기판 공급 확보가 필요할 가능성도 있음 Greensboro에는 추가 생산능력 여유가 있으며, NPO·CPO 채택 확대에 따라 여러 고객과 레이저 공급 관련 협의를 진행 중. 향후 몇 분기 내 추가 생산능력과 관련한 새로운 계약을 발표할 가능성이 있음 Q. NPO와 CPO는 기존 GPU·XPU에 후행 적용될 수 있는지, 아니면 새로운 프로세서 세대와 함께 도입되는 구조인지? A. 현재 출하 중인 TPU, XPU, GPU에 NPO나 CPO를 사후 적용하는 형태는 예상하지 않음 SerDes 속도 상승이 NPO와 CPO 도입을 촉진하고 있으며, CY2H27~CY1H28에 등장하는 차세대 GPU·XPU·TPU부터 NPO와 CPO 적용에 적합한 SerDes 속도를 갖출 것으로 예상 결국 새로운 프로세서뿐 아니라 새로운 rack 및 multi-rack 시스템과 함께 optical scale-up이 적용되는 구조로 보고 있으며, 산업 관점에서는 2028년이 본격적인 NPO·CPO 전환 시점이 될 것으로 예상 Q. Intra-OCS는 기존 OCS TAM에 포함된 기회인지? 상용화 시점은 언제로 예상하는지? A. Intra-OCS는 기존 OFC에서 제시했던 TAM에 포함되지 않은 완전히 추가적인 기회 여러 고객이 해당 구조를 검토하고 있으며 당사에는 모두 신규 매출 기회로 연결될 수 있음 본격적인 매출 기여 시점은 2028년으로 예상. 아직 당장 시작되는 시장은 아니지만 제품 재설계가 필요한 만큼 현재 적극적으로 개발을 진행 중 현재 상용 OCS를 의미 있는 규모로 공급하고 있는 사실상 유일한 merchant supplier인 만큼 신규 OCS 구조에서도 가장 먼저 고객과 협의할 수 있는 유리한 위치에 있다고 판단 Q. Pump laser 생산 확대와 장기공급계약 구조는? A. Pump laser는 현재 당사의 매우 강한 사업 중 하나로 시장점유율은 약 70~80% 수준 Rose Orchard에서 생산능력을 확대하고 이후 태국 패키징·테스트 생산으로 연결하는 구조이며, 고객들과 전략적 파트너십을 통해 증설에 필요한 상당한 Capex 부담도 일부 분담하고 있음 장기공급계약은 대부분 3년 구조이며 특정 조건 충족 시 가격을 조정할 수 있는 조항도 포함. 대부분 take-or-pay 형태이기 때문에 중장기 수요 가시성이 매우 높음 기술 로드맵에 대한 고객 참여도도 높아 향후 가격과 생산량을 모두 추가로 확대할 수 있는 기회가 있다고 판단 Q. NPO 시장은 표준화된 구조와 고객 맞춤형 구조 중 어느 쪽이 중심이 될 것으로 보는지? A. 두 가지 구조에 모두 대응하고 있음 광학 인터페이스 측면에서는 OCI, MSA 등 표준화가 진행되고 있으며 이는 기존에 접근하기 어려웠던 스위치 시장까지 당사의 optical TAM을 확대하는 긍정적인 요인 다만 실제 form factor와 시스템 구현 방식은 고객별 rack 및 시스템 설계에 따라 상당히 다르며 여전히 고객 맞춤형 구조가 강함 초기 NPO 시장에서는 고객별 custom implementation이 먼저 확대될 것으로 예상하며, 이후 광학 인터페이스 표준화가 병행되는 구조로 보고 있음 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Lumentum FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 Q. 기존 재무목표를 조기 달성하고 있는 가운데, 향후 매출·마진 목표와 NPO·ELS·OCS 등 신규 기회를 어떻게 보고 있는지? A. 새로운 재무목표는 다음 OFC에서 제시할 계획. 현재 매출, 매출총이익률, 영업이익률 등 거의 모든 지표가 기존 목표를 크게 앞서고 있음 기존 OFC에서 충분히 반영하지 않았던 NPO용 CW 레이저는 추가적인 성장 기회로 보고 있으며, OCS도 기존 예상보다 좋은 흐름을 보이고 있음 이번 가이던스에 약 2.5억달러를 추가한 것처럼 향후 분기에도 추가적인 성장 여력이 있다고 판단 Q. NPO 시장 진입 시점과 고객들이 선호하는 구조는? 고출력 외장형 레이저와 광엔진 내부에 통합되는 중출력 레이저 중 어느 쪽이 먼저 확대될 것으로 보는지? A. 선도 CPO 고객사의 scale-up용 제품은 CY2H27부터 대량 출하해 2028년 시스템에 적용될 예정이며, 주요 NPO 고객들도 이와 비슷하거나 약 한 분기 정도 빠른 시점을 예상 초기 NPO 기회는 기존 CPO 고객과 유사한 고출력 ELS 방식이 중심이 될 가능성이 높으며, 이후에는 150~200mW급 중출력 레이저를 optical engine 내부에 통합하는 구조도 확대될 전망 NPO optical engine은 약 6.4T 대역폭으로 1.6T 모듈 4개에 해당하며, 작은 패키지 내 높은 집적도와 전력효율이 필요하기 때문에 고효율 레이저 기술이 중요 당사의 400mW 고출력 레이저 설계 원리를 활용해 150~200mW급으로 확장할 수 있으며, CY2H27~2028년 NPO 시장 확대가 레이저 사업의 추가 성장 기회가 될 것으로 기대 Q. 기존 수주잔고의 가격 재협상이 이번 분기 매출총이익률과 향후 수익성에 어느 정도 기여했는지? A. 일부 수주잔고에 대해 가격을 조정했으며 이번 분기 매출총이익률에도 긍정적인 효과가 있었음 다만 대부분의 장기계약은 향후 가격에 영향을 주는 구조이기 때문에 가격 인상 효과가 추가로 반영될 여지가 있음 이번 분기 수익성 개선의 가장 큰 요인은 가격보다 제품 믹스. 고마진 부품 출하 비중이 크게 증가했으며 이러한 믹스 효과도 앞으로 지속될 것으로 예상 Q. 중국 업체들의 신규 InP 팹 증설이 향후 경쟁과 가격에 미칠 영향은? A. 현재까지 당사 실적에는 아무런 영향이 없으며 향후에도 큰 영향을 예상하지 않음 EML뿐만 아니라 NPO와 CPO에 필요한 고출력·중출력 레이저에서 기술적 차별화를 확보하고 있음 CW 레이저도 당사 제품의 성능 편차가 매우 작아 고객사의 광트랜시버 수율을 크게 개선하고 있으며, 이를 바탕으로 시장가격 대비 의미 있는 프리미엄을 받고 있음. 이러한 가격 프리미엄은 중국 신규 공급업체가 진입하더라도 유지할 수 있을 것으로 판단 일부 중국 업체들이 제시하는 대규모 생산능력 전망과 달리 현재 실제 시장 출하량에서는 아직 의미 있는 공급 확대를 확인하지 못하고 있음 Q. OCS와 초고출력 CW 레이저가 각각 분기 매출 1억달러를 넘어서는 시점은? A. 이번 FY1Q27 가이던스에서 OCS 매출이 처음으로 1억달러를 넘어설 것으로 예상하며, 1억달러를 의미 있게 상회할 전망 초고출력 CW 레이저는 현재 이미 출하 중이며 CY4Q26 말에는 분기 약 5,000만달러 수준까지 확대될 것으로 예상 분기 매출 1억달러를 처음 넘어서는 시점은 FY3Q27로 예상하며, 이후 실적 기여도가 본격적으로 커질 전망 Q. Greensboro InP 팹 전환과 생산능력 확대 일정에 변화가 있는지? A. Greensboro 전환 작업은 계획대로 매우 순조롭게 진행 중 기존 GaAs 팹을 InP 팹으로 전환하는 작업을 진행하고 있으며, reactor 등 장기 납기 장비도 선제적으로 확보 중 첫 매출은 2028년 초 발생할 것으로 예상하며, CY2028년 동안 본격적으로 생산능력을 확대해 연말부터 2029년에 걸쳐 완전한 램프업 단계에 진입할 계획. 기존 일정에는 변화 없음 Q. CY2H26 OCS 매출 4억달러 이상 목표는 여전히 유효한지? 주요 고객사의 자체 OCS와 당사 제품 간 점유율은 어떻게 변화할 것으로 보는지? A. CY2H26 OCS 매출 4억달러 목표를 달성하는 흐름에 있음. 기존 공급망 문제는 해소됐고 현재는 계획대로 생산 및 출하 중 다만 현재 시점에서 4억달러를 크게 상회한다고 보기는 이르며, CY3Q26 실적이 해당 목표의 일부를 채우고 CY4Q26에 추가 성장할 전망 자체 OCS를 생산하는 주요 고객도 내부 제품을 계속 사용할 것으로 예상하지만, 전체 OCS 출하가 증가할수록 당사가 대부분의 증분 물량을 흡수할 수 있을 것으로 기대 CY1H27 중 당사가 해당 고객의 최대 OCS 공급업체로 올라설 가능성이 높으며, 이후에도 출하 모멘텀이 이어질 것으로 예상 Q. EML과 초고출력 레이저의 공급 부족은 현재 어느 정도인지? A. EML의 경우 지난 분기와 큰 변화가 없으며 여전히 고객 수요보다 공급이 부족한 상황 더 크게 변화한 부분은 초고출력 레이저. 생산 확대 계획 자체는 정상적으로 진행되고 있지만 고객 수요가 예상보다 더 빠르게 증가하면서 공급 부족 폭이 오히려 확대됐음 현재 초고출력 레이저는 고객 주문에 비해 출하가 크게 뒤처져 있으며, 지난 분기 대비 수요 신호가 의미 있게 강화된 상황 Q. 첫 ELS 모듈 수주가 발생했는데, 레이저 단품 대비 매출 및 마진 측면의 의미는? A. 첫 ELS 모듈 주문을 확보했으며 CY2Q27~CY3Q27부터 출하를 시작할 예정 ELS 모듈은 레이저 단품 대비 ASP가 의미 있게 높기 때문에 추가적인 매출 성장 기회가 큼. 다만 매출총이익률은 레이저 단품보다 낮으며 전사 평균보다는 높은 수준 일부 마진을 양보하는 대신 매출을 크게 확대할 수 있는 구조이며, 다른 고마진 제품의 성장으로 전사 수익성 개선 흐름은 유지할 수 있을 것으로 판단 당초 scale-out 애플리케이션에서 더 빠른 기회를 예상했으나 현재까지는 기대보다 다소 늦게 전개되고 있음. 반면 scale-up 초기 단계에서 레이저와 ELS 모듈 모두 공급 기회를 확보하고 있음 개별 레이저 칩을 직접 다루기 어려운 고객에게 완성형 ELS 모듈을 제공함으로써 CPO 및 NPO 시스템 도입을 지원할 수 있으며, 첫 고객을 시작으로 적용 범위를 확대할 계획 Q. 200G/lane에서 CW 레이저 비중이 예상보다 빠르게 확대되고 있는지? CW와 EML의 수익성 차이는 어떻게 변화했는지? A. EML 수요에는 전혀 둔화가 없음. 생산량을 전년 대비 크게 늘리고 있지만 연말에도 고객 수요를 충분히 충족하지 못할 것으로 예상 현재 200G/lane 800G에서는 EML 비중이 상대적으로 높은 반면, 1.6T로 전환될수록 Silicon Photonics 채택 확대와 함께 CW 레이저 비중이 의미 있게 증가할 것으로 보고 있음. 이미 200G/lane Silicon Photonics용 CW 레이저를 상당한 규모로 출하 중 일본 생산량이 예상보다 양호해 추가 생산분 일부를 CW 레이저에 배정하고 있음 반면 3.2T에서는 Silicon Photonics의 장점이 일부 줄어들면서 EML 비중이 다시 의미 있게 확대될 것으로 예상 기존에는 EML의 수익성이 CW 대비 확실히 높았지만 최근 CW 레이저 die size를 크게 줄이고 성능을 개선하면서 수익성 격차가 상당히 축소됐음. CW에서도 성능 우위를 바탕으로 시장가격 대비 높은 프리미엄을 확보하고 있음 또한 현재와 같은 공급 부족 환경에서는 기술적 선택뿐 아니라 고객이 실제로 확보할 수 있는 레이저 소스에 따라 EML과 CW 채택 비중이 달라지고 있음 Q. 200G/lane EML의 비중 확대와 1.6T 전환 시점은 기존 전망과 달라졌는지? A. 기존 전망에 변화 없음. 현재 200G/lane EML은 전체 EML 믹스의 약 25% 수준이며 CY2Q27에는 50% 이상으로 확대돼 출하량 기준 주력 제품이 될 것으로 예상

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 파미셀 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 390억원 (vs 컨센서스 396억원) 영업이익: 132억원 (vs 컨센서스 142억원) 지배주주순이익: 104억원 (vs 컨센서스 119억원) https://buly.kr/CsmDY8U (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ MLCC供給吃緊 日電貿營運添翼 - 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 주요 CSP 고객들이 이미 MLCC 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 일부 계약을 체결한 상태로, 내년 수요 역시 긍정적이고 안정적인 흐름이 지속될 것으로 전망 - 또한 원제조사들이 AI 서버 및 ASIC용 고ASP 제품 중심으로 생산능력을 재배분하면서 소비자용 MLCC 생산을 축소하고 있어, 비AI 제품군에서도 공급 타이트닝과 가격 상승이 나타나고 있다고 설명 - Nichidenbo는 이번 공급 부족이 2018년 비트코인 채굴 및 자동차 전장 중심의 단기적인 수요 확대와는 구조적으로 다르다는 점을 강조 - 이번 사이클에서는 AI 서버와 ASIC이 지속적으로 확대되는 신규 애플리케이션으로 자리잡으면서 소형·고용량·고내열·고전압 MLCC에 대한 구조적인 수요 증가를 견인 - 특히 주요 CSP 고객들이 이미 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 계약한 점을 감안하면, AI 기반 MLCC 수요의 중장기 가시성 역시 높은 상황 - 소비자용 제품 수요는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 다소 부진하지만, 원제조사들이 생산능력을 AI 서버 등 고성장 애플리케이션에 집중하면서 범용·소비자용 MLCC는 전반적인 감산 기조가 지속 - 이에 따라 소비자 수요 감소보다 공급 축소 폭이 더 클 경우 비AI 제품에서도 공급 부족이 지속될 가능성이 높으며, 가격 상승 역시 범용 제품으로 확산될 수 있다고 전망 - 특히 AI 서버 및 ASIC용 고사양 MLCC는 ASP가 높은 만큼 원제조사들이 생산을 우선하고 있으며, 이에 따라 범용 MLCC 생산능력이 구조적으로 잠식되는 Crowding-out 효과가 확대 - 여기에 최근 수년간 원재료비·물류비·제조비용 상승과 일부 원제조사의 낮은 수익성이 맞물리면서 비용 흡수 여력이 제한된 만큼, 전반적인 MLCC 가격 인상 압력도 확대되는 상황 - 2Q26 기준 Nichidenbo의 커패시터 매출 비중은 전체의 85% 이상이며, 이 가운데 MLCC가 약 절반, 고체 및 알루미늄 커패시터가 합산 약 40%를 차지 - 회사는 MLCC·고체·알루미늄 커패시터 모두 데이터센터 및 서버에 폭넓게 적용되는 만큼, AI 서버 수요 확대와 함께 세 제품군의 출하금액이 분기별로 지속 성장할 것으로 전망 https://buly.kr/GEAc92f (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Lumentum CY2Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Lumentum CY2Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY2Q26 Earnings - 매출액: 10.06억달러 (+109.3%YoY / +24.5% QoQ) vs. 컨센서스: 9.90억달러 - GPM(Non-GAAP): 50.4%(+16.6%p YoY / +6.2%p QoQ) vs. 컨센서스 48.8% - 영업이익: 3.68억달러 ( 흑전 YoY / +104.5% QoQ) vs. 컨센서스: 3.5억달러 - OPM(Non-GAAP): 36.6% (+37.1%p YoY / +14.3%p QoQ) vs. 컨센서스 35.5% - EPS(Non-GAAP): 3.23달러 vs 컨센서스: 2.97달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Components: 6.49억달러 (+102.7% YoY / +21.8% QoQ) vs. 컨센서스: 6.37억달러 - Systems: 3.57억달러 (+122.6% YoY / +29.7% QoQ) vs. 컨센서스: 3.50억달러 ■ CY3Q26 가이던스 - 매출액: 12.25억달러~12.75억달러 (컨센서스: 11.51억달러) - 영업이익률: 39.5%~40.5% (컨센서스: 37.6%) - EPS(Non-GAAP): 4.05달러~4.35달러 (컨센서스: 3.58달러) ■ 주요 코멘트 - AI 컴퓨팅 워크로드의 고속화·고대역폭화가 지속되면서 데이터센터 내 연결 방식이 기존 전기 신호 중심에서 광(Optical) 링크 중심으로 빠르게 전환 - 4분기에는 전반적인 사업 모멘텀이 강화된 가운데, OCS(Optical Circuit Switch) 솔루션과 클라우드 모듈 사업 등 신규 성장 동력이 본격적으로 실적에 기여하기 시작 - 특히 클라우드 모듈 부문에서는 1.6T 제품 채택이 빠르게 확대되는 중 - 초고출력 CPO 레이저 수요 증가와 ELS(External Laser Source) 모듈의 초기 수주 확보, 다수의 NPO(Near-Packaged Optics) 프로젝트 확대는 광통신이 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부 영역까지 본격적으로 침투하기 시작했음을 시사 - 이에 따라 랙 내부 광연결 시장이 새롭게 열리면서 Lumentum이 접근 가능한 광통신 TAM 역시 구조적으로 확대될 전망 - FY1Q27 매출 가이던스 중간값은 12.5억달러로 제시했으며, AI 수요 가속화에 힘입어 기존 목표 사업모델에 예상보다 한 분기 이상 조기 도달할 것으로 전망 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶AI 需求推升電子材料缺口 南亞玻纖、銅箔、CCL 陸續漲價 - AI 연산 수요 급증과 미국 4대 CSP의 Capex 확대에 힘입어 PCB 업스트림 전자재료 전반의 구조적인 공급 부족이 심화 - 특히 AI 서버의 칩 대면적화, PCB 고다층화 및 고속 신호전송 요구 확대에 따라 중·고사양 소재 수요가 빠르게 증가하는 반면, 장비업체의 공급능력 제약으로 신규 Capa 증설이 제한되며 수급 불균형이 지속 - 이에 따라 Nanya는 유리섬유사, 유리섬유원단, 동박, CCL 등 주요 전자재료 전반에 걸쳐 순차적인 가격 인상을 진행 - 유리섬유는 전자급 Fine Yarn과 저유전·저열팽창계수 등 특수 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며, 생산량 확대와 함께 판가 인상도 병행 - 동박 역시 고주파용 제품 수요 증가로 고부가 제품의 수주 비중이 확대되는 가운데, 전 규격의 가공비를 인상하며 P·Q 양방향의 성장세가 지속 - CCL은 업스트림 유리섬유원단 공급 부족으로 경쟁사들의 원재료 확보가 제한되면서 Nanya향 문의 및 주문이 확대되고 있으며, 고사양 제품 믹스 개선과 함께 중저가 제품도 원재료 가격 상승분을 반영해 판가를 인상 - PCB 업스트림 소재 전반에서 공급자 우위의 가격 인상 사이클이 확산되고 있으며, 가격 인상 및 고부가 제품 비중 확대 효과가 8월부터 본격 반영되며 3분기 실적 성장에 추가적으로 기여할 전망 https://buly.kr/7bJTub0 (UDN) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ▶ Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering - 인텔 보통주 발행 규모 증액 발표. 8/10 발표한 150억달러에서 50억달러 증액한 총 200억달러 공모 예정 - 보통주 2.1억주, 공모가는 주 당 95달러로 결정 - 공모 자금은 CAPEX와 운전자본을 포함한 일반 기업 목적으로 활용 예정 https://vo.la/odgHe5O (Intel) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외 - 공급지역: 해외 - 계약금액: 111.3억 (매출대비: 21.2%) - 계약기간: 2026년 8월 10일 ~ 2027년 4월 20일 https://buly.kr/4mfM93C (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 全球MLCC產能全數滿載！華新科訂單看到年底 董座焦佑衡：漲價勢在必行、擴產箭在弦上 - 글로벌 MLCC 생산능력이 대부분 풀가동에 진입한 가운데, Walsin Technology는 주문 가시성이 연말까지 확대됐고 일부 제품은 내년까지 확인된다고 언급 - Walsin Technology는 둥관 다랑 공장과 가오슝 공장 캐파가 이미 풀가동 상태라고 설명 - AI 수요 강세와 중저용량 MLCC 주문의 대만향 Spillover가 맞물리며 대만·일본·한국 MLCC 업체들이 동시 풀가동에 가까운 이례적 상황 - 회사는 메모리 부족에 따른 장단기 부품 미스매치로 모든 애플리케이션이 좋은 것은 아니지만, 전반적인 주문 가시성은 양호하다고 설명 - 가격 전략과 관련해서는 소재, 인건비, 공장 건설비가 모두 상승했고 희토류 확보도 어려워져 원가 부담 반영을 위한 가격 인상이 불가피하다고 언급 - 이번 수요 성장은 구조적 변화에 해당하며, 일부 특수 품번 부족이 특히 심화되고 있다고 평가 - AI 관련 수동소자 중심으로 증설할 계획이며, 공장 공간을 선제적으로 확보해 이번 캐파 확장은 비교적 빠르게 진행될 전망 - 하반기 업황은 여전히 양호하며, B/B ratio는 직전 실적발표 당시 1.4에서 1.8로 추가 상승 - 올해와 내년에 각각 10% 증산할 계획이며, 선제 증설로 올해 CAPEX는 30억~40억대만달러까지 확대될 예정 - 증설은 칩저항의 경우 말레이시아와 둥관 다랑, MLCC는 가오슝과 둥관 다랑 공장이 중심 - Walsin Technology는 글로벌 5위 MLCC 업체로, 최근 Murata와 Taiyo Yuden도 실적발표에서 가동률 90% 이상을 언급했으며 Taiyo Yuden은 95%까지 상승 - 삼성전기 톈진 공장은 이미 앞서 풀가동에 진입한 것으로 알려졌으며, 높은 가동률이 GPM 방어에 기여 https://buly.kr/1wtdmO (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* 8월 1~10일 DRAM 수출 단가: 선형적/구조적 상승세 지속

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 1억 4,343.4만 달러 (+24.1% YoY, -62.1% MoM) - 수출 단가: 2,132.6달러/kg (+23.6% YoY, -11.4% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 2억 8,529.9만 달러 (+39.3% YoY, +84.5% MoM) - 수출 단가: 4,024.8달러/kg (+15.3% YoY, +78.6% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 3,652.9만 달러 (+17.2% YoY, -30.6% MoM) - 수출 단가: 275.8달러/kg (+0.7% YoY, +35.4% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 93.0만 달러 (+104.9% YoY, -13.9% MoM) - 수출 단가: 39.8달러/kg (+46.2% YoY, +2.4% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,230.5만 달러 (+70.6% YoY, -33.2% MoM) - 수출 단가: 153.9달러/kg (+136.8% YoY, -6.0% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 7,619.1만 달러 (+23.9% YoY, -25.7% MoM) - 수출 단가: 345.3달러/kg (+65.5% YoY, +25.0% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 5,515.6만 달러 (+8.8% YoY, -14.4% MoM) - 수출 단가: 625.3달러/kg (+4.0% YoY, +11.7% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 312.9만 달러 (+204.1% YoY, +20.6% MoM) - 수출 단가: 166.9달러/kg (+30.7% YoY, -8.9% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 916.6만 달러 (+82.6% YoY, -55.0% MoM) - 수출 단가: 40.1달러/kg (+99.6% YoY, +24.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 8월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~8.11) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 80억 817만 달러 (+280.7% YoY, +1.5% MoM) - 수출 단가: 93,697달러/kg (+275.4% YoY, +15.1% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 46억 2,445만 달러 (+516.9% YoY, +3.7% MoM) - 수출 단가: 93,651달러/kg (+397.9% YoY, -3.0% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 7억 8,277만 달러 (+392.5% YoY, +54.3% MoM) - 수출 단가: 100,555달러/kg (+614.3% YoY, +93.0% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 20억 9,767만 달러 (+95.0% YoY, +1.5% MoM) - 수출 단가: 93,790달러/kg (+120.1% YoY, +36.5% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 3억 2,495만 달러 (-16.4% YoY, -77.2% MoM) - 수출 단가: 12,064달러/kg (+58.6% YoY, -66.1% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 8월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 1,696.0만달러(-45.3% MoM, +3.0% YoY) - 중량 기준 수출단가: 91.3달러/kg(-1.2% MoM, -1.4% YoY) * 2026년 CCL 수출금액 추이 - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 7월 대만 MLCC 수출입 데이터 정리 수출액 - 171.9백만달러 (+15.6% MoM, +23.9% YoY) 수출물량 - 615.9억개 (+8.6% MoM, +2.8% YoY) 수입액 - 237.4백만달러 (+23.6% MoM, +44.4% YoY) 수입물량 - 428.5억개 (+8.1% MoM, +7.8% YoY) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Microsoft’s Homegrown AI Chip Effort Shows Signs of Life After Slow Start - Microsoft는 차세대 AI 칩 Maia 300을 올가을, 이르면 9월 공식 공개할 계획 - 회사는 Anthropic 등 대형 클라우드 고객사의 자체 칩 채택을 유도하기 위해 2027년 Maia 300 생산량을 대폭 확대할 예정 - Microsoft는 2023년 11월 Maia AI 칩을 처음 공개했지만, 현세대 Maia 200 도입은 상대적으로 더딘 상황 - Maia 300 생산 확대는 Nvidia의 고가 GPU 의존도를 낮추고, Google·Amazon 대비 뒤처진 자체 AI 칩 경쟁력을 강화하기 위한 전략 - Microsoft는 2027년 인도분 Maia 300 30만개 이상 생산능력 확보를 위해 TSMC와 협의 중 - 이는 Microsoft가 지금까지 생산한 Maia 200 수만개 대비 약 10배 많은 규모 - 회사는 최종적으로 Maia 300 100만개 이상 생산능력 확보를 목표로 하고 있으나, 부품 공급과 TSMC 캐파 협상이 제약 요인으로 작용할 가능성 - Google은 TPU 직접 판매 매출을 6월 분기부터 인식하기 시작했으며, Amazon도 Trainium 등 자체 프로세서 채택이 확대되는 중 - Microsoft Azure Maia 총괄은 장기 AI 인프라 전략의 일환으로 커스텀 실리콘 투자를 지속하고 있다고 언급 - Microsoft는 1월 TSMC 3나노 공정 기반 2세대 Maia 200을 공개했으며, Maia 200에는 AI 시스템의 대량 사용자 요청 처리 속도를 높일 수 있는 SRAM을 대규모 탑재 https://buly.kr/BeMuJWG (The Information) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 IT 동향: 우려를 불식하는 실적의 기울기 - 대만 IT 업체들의 7월 합산 매출액은 AI향 수요 확대에 힘입어 전년 대비 높은 성장세를 지속 - 메모리 가격 상승에 따른 세트 수요 둔화가 확인되고 있음에도(그림9), 주요 업체들의 가동률 상승과 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 동시에 나타나며 AI 인프라 수요의 구조적 강세가 지속되고 있음을 재확인 - 특히 TSMC를 필두로 메모리, PCB, MLCC, CCL 등 AI 인프라 핵심 밸류체인은 출하량 증가에 가격 인상 효과까지 더해지며 높은 매출 성장률을 유지 - 전통 IT 수요의 부진에도 불구하고 AI향 수요가 이를 상쇄하는 것을 넘어 전반적인 실적 성장의 기울기를 더욱 가파르게 만들고 있다는 점에 주목 - 특히 대만 주요 메모리 업체들의 7월 합산 매출액은 YoY 424.7% 증가하며 오히려 성장의 기울기가 한층 가팔라지는 모습을 확인 - 이는 메모리 가격의 추가 상승 여력이 제한적일 것이라는 시장의 우려와 달리, 견조한 수요와 공급 제약을 기반으로 가격 상승 효과가 지속되고 있음을 시사 - 최근 시장에서는 CXMT를 필두로 한 중국 메모리 업체들의 공격적인 증설에 대한 우려가 확대 - 다만 실질적인 공급 확대 효과는 향후 3~5년에 걸쳐 점진적으로 나타날 가능성이 높은 만큼, 적어도 2027년까지는 공급자 우위의 메모리 업황이 지속될 것으로 판단 - 대만 주요 MLCC 업체들은 AI를 포함한 전방위적인 수요 확대에 힘입어 역대 최고 수준의 매출을 기록 - Tier 1 업체인 삼성전기와 Murata뿐만 아니라 대만 MLCC 업체들까지 사상 최고 수준의 매출을 기록하고 있다는 점은 AI 수요 확대에 따른 낙수 효과가 MLCC 밸류체인 전반으로 점차 확산되고 있음을 시사 - MLCC 산업은 AI향 고부가·고용량 제품 비중 확대와 이에 따른 생산능력 잠식, 그리고 범용 제품의 가격 인상이 맞물리며 새로운 업사이클에 진입한 것으로 판단 - 특히 구조적인 수급 불균형이 지속되는 가운데, 향후 고객사와의 LTA 체결과 추가 가격 인상 움직임이 MLCC 업계 전반으로 확산될 것으로 기대 - 7월 대만 CCL, ABF, MLB 업체들의 합산 매출액은 모두 역대 최고 수준을 재차 경신하며 PCB 업황의 구조적인 업사이클이 지속되고 있음을 재확인 - 최근 대규모 시장 조정 과정에서 PCB 밸류체인 전반의 주가 역시 큰 폭으로 조정받았으나, 업황의 방향성만 놓고 보면 당사는 여전히 역사상 가장 강한 PCB 업사이클의 초입에 있다고 판단 - 특히 ABF에 이어 MLB 밸류체인에서도 원재료 가격 상승분을 반영한 판가 인상이 본격화되고 있다는 점에 주목 - 최근 MLB 업종에 대한 시장의 기대치는 다소 낮아졌으나, 실제 업황은 AI 서버 및 네트워크향 고다층·고사양 제품 수요를 중심으로 공급자 우위의 수급 환경이 지속 - 가동률 상승과 제품 믹스 개선에 판가 인상 효과까지 더해지고 있다는 점을 감안하면, MLB 역시 향후 실적 눈높이의 추가 상향을 기대 대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. https://buly.kr/C0CQFv8 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 11 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.50%, 1M +10.16%) (DDR5 16Gb: 1D +0.32%, 1W +0.85%, 1M +8.37%) NAND(MLC 64Gb: 1D +5.58%, 1W +5.58%, 1M +17.07%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 엔비디아·월가, 5,000억달러 규모 AI 투자 자금조달 협력 (WSJ) https://buly.kr/450K6k8 인텔, AI 컴퓨팅 수요 위해 150억 달러 규모 유상증자 (연합인포맥스) https://buly.kr/1RGxNwA 마이크로소프트, 차세대 AI칩 ‘Maia 300’ 9월 공개 예정 (Reuters) https://buly.kr/BpHfG5x 메타, 최고 성능 AI 모델 오픈소스로 공개… 오픈AI·앤트로픽에 견제구 (CNBC) https://buly.kr/EI6H04s TSMC, FOPLP·CoPoS용 AUO 공장 2곳 인수 검토… 300억대만달러 이상 규모·룽탄 1.4나노 증설 가능성 (Trendforce) https://buly.kr/3YG3ASs TSMC·소니, 구마모토에 1조엔 규모 이미지센서 JV 추진…2029년 양산 목표 (Trendforce) https://buly.kr/AasMOPw 반도체 소재 가격 급등… 실리콘 웨이퍼·특수가스·첨단 패키징 소재 전반 상승 (Digitimes) https://buly.kr/883kfj7 '와이드 폴드' 대흥행에…삼성전자, 폴드8 100만대 증산 (전자신문) https://buly.kr/HHf9fJV ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Nanya(+9.8%), LG전자(+2.7%), Lenovo(+3.2%), Intel(-4.1%), Qualcomm(-3.4%), TI(-2%), Nvidia(-2.9%), Marvell(-4.6%), AMD(-2.9%), DB하이텍(+9.3%), Magnachip(-8%), UMC(+6%), BOE(-3%), AUO(+10%), 원익 IPS(+11.4%), 에스에프에이(+3.7%), AP시스템(+3.8%), 테스(+14.4%), AMAT(-3.2%), KLA(-2.7%), Tokyo Electron(+4.1%), 원익머트리얼즈(+8.2%), 솔브레인(+6.3%), Kanto Denka(-2.1%), 덕산네오룩스(+8.4%), 이녹스첨단소재(+7.4%), Idemitsu Kosan(-2%), Yageo(+6.1%), 삼성SDI(+4.9%), LG에너지솔루션(+2.1%), Panasonic(+2.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 실리콘 웨이퍼 제조업체 Globalwafers 매출액 4,977.7백만대만달러(-11.5% MoM, +19.6% YoY) 발표 - 반도체 수요 회복과 AI·HPC 등 고사양 애플리케이션 성장에 힘입어 실리콘 웨이퍼 업황의 회복세가 지속적으로 확대 - GlobalWafers는 실리콘 웨이퍼 시장의 수급이 기존 공급 과잉에서 점차 타이트해지는 국면으로 전환되고 있으며, 신규 증설분을 제외한 기존 12인치·8인치·6인치 및 GaN 생산라인이 모두 풀가동에 근접했다고 언급. - SiC 가동률 역시 빠르게 상승하며 하반기 풀가동 수준에 근접할 전망 - 특히 AI가 데이터센터에서 Edge·Agentic AI·Physical AI까지 확산되는 가운데, 첨단 패키징·HBM·실리콘 포토닉스·선단공정 확대에 따라 고사양 실리콘 웨이퍼의 사용량과 요구 사양이 동시에 상승하고 있음을 강조 - 공급 부족 가능성이 확대되면서 고객사들의 중장기 공급 확보 수요도 증가. 최근 Micron과 회사 역사상 최장 기간인 10년 LTA를 체결하고 5억달러 이상의 선수금을 확보 - 현재 다수 고객사와 추가 LTA를 협상 중이며, 이번 사이클에서는 2021~2022년과 달리 고객사들이 공급망 안정성과 현지 생산을 더욱 중시하면서 계약기간 장기화, 가격 조정 메커니즘 도입 및 특정 국가 생산 조건 등이 포함되는 추세 - 미국 텍사스 신규 12인치 공장은 다수 Tier-1 고객 인증을 완료했으며, 미주리 공장의 12인치 SOI 생산능력도 소량 양산에 진입. RF SOI·실리콘 포토닉스 역시 순차적으로 양산이 확대되는 중 - 이탈리아 노바라 공장 화재 영향에도 3분기 매출은 2분기를 상회하는 수준을 목표로 제시 - 향후 신규 12인치 생산능력 확대와 SOI·실리콘 포토닉스 신제품 출하, 가격 인상 효과가 본격적으로 반영되며 2027년 실적 성장 모멘텀이 더욱 가속화될 것으로 전망 (자료: Globalwafers ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 E glass 유리섬유 공급업체 Glotech 매출액 229.3백만대만달러(+31.6% MoM, +264.0% YoY) 발표 - E-glass 가격 상승 효과에 힘입어 역대 최고 매출액을 재차 경신 - 최근 Low-Dk Gen2·T-Glass 등 고사양 유리섬유에 이어 범용 E-glass까지 가격 상승세가 본격적으로 확대 - 중국 전자용 유리섬유 시장 역시 8월 들어 추가 가격 인상 국면에 진입했으며, 업계에서는 공급 부족이 지속되는 만큼 9월에도 추가 가격 인상 여력이 존재할 것으로 전망 - 현재 E-glass 원재료 수급이 매우 타이트한 상황으로, 일부 E-glass CCL 생산라인은 원재료 확보 차질로 생산을 중단한 것으로 파악 - 신규 유리섬유 용해로 증설이 제한적인 데다, 신규 용해로 가동 이후 실제 유리섬유 원사 생산까지 1년 이상의 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 유의미한 공급 확대는 어려울 전망 (자료: Glotech IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 AP 업체 MediaTek 매출액 48,474.9백만대만달러(-16.4% MoM, +12.2% YoY) 발표 - MediaTek은 첫 AI 가속기 ASIC이 올해 4분기 양산에 돌입할 예정이며, 2026년 데이터센터 매출은 20억달러를 상회할 것으로 전망 - AI ASIC의 TCO 경쟁력을 기반으로 2027년 데이터센터 시장점유율 목표를 기존 10~15%에서 15~20%로 상향 조정 - 또한 이사회는 총 50억달러 규모의 탄력적 자금조달 계획을 승인, 공급망 생산능력 확보와 AI ASIC 사업의 시스템·플랫폼 영역 확장을 지원할 계획 - 3분기에는 스마트 디바이스 플랫폼 사업 성장이 스마트폰 사업 부진을 상쇄하며, 매출액은 1,522~1,598억 대만달러(로 0~5% QoQ, 7~12% YoY)로 가이던스 제시 - Mediatek은 최첨단 AI 모델의 성능 향상과 Agentic AI 확산으로 클라우드와 엣지 디바이스의 연산 수요가 동시에 증가하고 있음을 강조 - 특히 계획·추론·실행·자기수정 과정에서 연산 부하가 확대됨에 따라 데이터센터 및 엣지 디바이스 사업의 중장기 성장 기회가 더욱 확대될 것으로 전망 (자료: MediaTek IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 9,821.9백만대만달러(+22.7% MoM, +56.5% YoY) 발표 - 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과와 베트남 신공장 매출 기여로 월 최고 매출액 갱신 - 대규모 언어모델(LLM)의 파라미터 증가와 GPU 연산 규모 확대, CPU 코어 수 증가에 따라 서버용 DRAM 수요가 빠르게 확대되며 메모리모듈 PCB 수요 증가를 견인 - AMD와 Intel이 서버 플랫폼을 PCIe 5.0에서 PCIe 6.0으로 전환하는 가운데, Agentic AI 확산에 따른 서버 수요 증가도 핵심 성장 동력으로 작용 - 현재 생산능력은 사실상 완전가동 상태이며, AI 서버 투자 확대가 일반 서버 및 네트워크 장비 수요로 확산되면서 관련 PCB 주문 강세 지속 - 하반기 베트남 신공장이 양산을 시작해 매출에 기여할 예정이며, 이를 기반으로 서버 및 메모리 모듈용 PCB 출하가 추가로 확대될 전망 - 향후 저마진 주문 비중을 축소하고 고부가가치 서버·네트워크 제품 비중을 확대하면서 제품 믹스와 수익성이 동시에 개선될 것으로 기대 (자료: Tripod IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Keyware 매출액 226.3백만대만달러(+8.4% MoM, +103.0% YoY) 발표 - 고사양 PCB 드릴비트 수요 확대에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - AI 서버와 패키지 기판 등 고사양 PCB가 고다층·대면적·고경도화되면서 드릴 가공 난도가 상승하고, 드릴비트의 마모 속도와 사용량도 동반 증가 - Key Ware는 AI 애플리케이션이 고다층 PCB로 전환되고 고사양 CCL의 경도가 높아지면서 드릴비트 사용량이 기존 대비 배수 단위로 증가하고 있다고 설명 - 특히 고사양 코팅 드릴비트의 공급 부족이 지속되는 가운데, 월 생산능력을 1,500만개까지 확대했음에도 시장 수요를 충분히 충족하지 못하는 상황임을 강조 - 향후 고부가가치 제품의 매출 비중 확대와 높은 가동률을 기반으로 실적 성장세가 지속될 전망 (자료: Keyware IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 고전압 MLCC 공급업체 Prosperity Dielectrics (Walsin 자회사) 매출액 537.2백만대만달러(+6.6% MoM, +47.9% YoY) 발표 - 고전압 MLCC 수요 강세에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - AI 기반 고사양 수동부품 수요가 확대되면서 세라믹 파우더와 MLCC 생산설비 가동률은 모두 90%에 도달 - PDC는 11억 6,000만대만달러를 투자해 세라믹 파우더 신공장을 건설하고 있으며, 내년 3분기부터 양산을 시작할 예정 - 올해 매출은 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상되며, AI 관련 제품의 매출 비중도 두 자릿수까지 확대한다는 목표를 제시 - 로봇 분야에서도 중국 및 북미·유럽 주요 고객사 대상 Design-in을 완료했으며, 2027년부터 관련 출하가 본격적으로 확대될 전망 - 내년에는 신공장 가동에 따른 세라믹 파우더 내재화율 상승과 고부가가치 AI 제품의 비중 확대를 기반으로 추가적인 수익성 개선을 기대 (자료: Prosperity Dielectrics IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 글로벌 No.1 후공정 업체 ASE Holdings 매출액 73,783.7백만대만달러(+12.2% MoM, +43.2% YoY) 발표 - 첨단 패키징·테스트 수요의 강한 성장에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - ASE는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 첨단 패키징·테스트 사업인 LEAP 수요가 예상보다 강하게 유지되고 있음을 강조 - 이에 대응해 공장 건설과 장비 투자에 각각 10억달러씩, 총 20억달러의 설비투자를 추가로 집행할 계획 - 앞서 연간 설비투자 계획을 85억달러로 상향한 데 이어 추가 투자를 결정하면서, 올해 전체 설비투자 규모는 100억달러를 넘어 약 105억달러에 이를 전망 - 올해 LEAP 매출은 기존 전망치인 35억달러를 상회할 것으로 예상하며, 강한 수요를 기반으로 2027년에는 관련 매출을 올해 대비 두 배 확대를 목표로 제시 (자료: ASE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 MLCC 포함 수동부품 업체 Yageo 매출액 16,131.2백만대만달러(+5.0% MoM, +51.5% YoY) 발표 - AI 관련 제품의 강한 수요에 힘입어 7월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - Yageo는 7월 매출이 AI 관련 애플리케이션의 견조한 수요가 지속된 가운데, 전 제품군에서 범용 및 특수 제품 모두 안정적인 성장세를 이어갔다고 설명 - 또한 지정학적 불확실성이 여전히 높은 상황에서도 고객사의 재고 수준은 건전하게 유지되고 있다고 언급 - 앞선 실적발표 컨퍼런스콜에서도 수동부품의 수급 여건이 빠르게 타이트해지고 있다는 견해를 제시 - 범용 제품 가동률은 2분기 약 80%에서 3분기 90% 이상으로 상승하고, 특수 제품도 90% 이상의 높은 수준을 유지하면서 전체 가동률이 완전가동에 근접할 전망 - 특히 공급망 리스크를 낮추기 위해 향후 6개월에서 길게는 수년간의 물량을 장기계약으로 선제적으로 확보하려는 AI 고객사가 늘어나며, 고객사 간 장기계약 체결 경쟁도 심화 - 글로벌 주요 MLCC 업체들은 한정된 생산능력을 대형 고객사와 장기 협력 고객에게 우선적으로 배정하고 있는 상황 - 이에 따라 중소형 고객사가 확보할 수 있는 물량은 더욱 줄어들고 있으며, 부품 부족에 따른 완제품 출하 차질을 우려한 고객사들이 제한된 물량을 더 높은 가격에 확보하려는 움직임도 확산 (자료: Yageo IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,443.9백만대만달러(+12.2% MoM, +42.0% YoY) 발표 - AI 인프라, 산업, 네트워크 및 자동차용 수요가 견조하게 유지된 가운데 고객사의 주문 확대가 더해지며, 7월 매출은 2018년 이후 월 최고치를 재차 경신 - 지속적인 판가 조정을 통해 원재료 가격 상승에 따른 비용 부담을 일부 상쇄하고 있다고 설명 - 최근 수주잔고 비율(B/B Ratio)은 전분기 1.4에서 1.8로 급등하며, 수요가 공급을 크게 웃도는 강한 업황을 시사 - 일부 특수 제품은 내년까지 수주 가시성을 확보했으며, 원재료비와 인건비 상승 압력을 고려할 때 추가적인 제품 가격 인상은 “불가피한 흐름”임을 강조 - 생산 규모가 가장 큰 대만 가오슝 공장과 중국 다랑 공장은 현재 사실상 완전가동 상태이며, 특히 커패시터와 저항기의 공급이 가장 타이트한 상황 - 이에 따라 커패시터와 저항기를 중심으로 증설을 추진할 계획이며, 올해 말까지 생산능력을 10% 확대하고 내년에도 추가로 10% 확충할 예정 - AI 수요에 선제적으로 대응하기 위해 올해 설비투자 규모를 약 40억대만달러까지 확대할 계획 (자료: Walsin Technology IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ iPhone 18 Pro BOM Cost Expected to Surge Nearly 40%, Leaving Apple to Sacrifice Margins to Sustain Shipments, Says TrendForce - TrendForce는 메모리 중심의 부품 원가 상승으로 차기 iPhone 18 시리즈 생산비용이 크게 증가할 것으로 전망 - 256GB iPhone 18 Pro의 BOM cost는 전년 대비 약 38% 상승할 것으로 추정되며, 이에 따라 리테일 가격 인상은 불가피할 전망 - Apple은 소비 수요 둔화를 막기 위해 일부 비용을 GPM 축소로 흡수하고, 가격 부담 완화와 출하량 유지를 동시에 추진할 가능성 - 최근 2개 세대 256GB iPhone Pro 모델 기준 메모리의 BOM 내 비중은 1년 전 약 10%에서 3Q26 약 34%까지 상승했으며, 1H27에는 40%를 넘어설 전망 - 과거 BOM cost의 핵심 요인이 AP와 디스플레이였던 것과 달리, 메모리가 iPhone 원가 구조의 핵심 변수로 부상 - 메모리 가격 상승이 지속될 경우 iPhone 18 Pro 256GB의 BOM cost는 2027년에 추가 상승할 가능성 - Apple은 최근 MacBook 출시 당시와 유사하게 일부 GPM을 희생해 iPhone 18 가격 인상폭을 완화할 것으로 예상 - 메모리 비용 상승분을 일부 상쇄하기 위해 신제품 출시와 함께 구형 iPhone 가격 전략도 재검토할 가능성 - 수익성이 높은 Apple도 원가 부담을 받고 있는 만큼, Android 스마트폰 업체들의 마진 압박은 더 클 것으로 전망 - Android 업체들은 적자 판매를 피하기 위해 원가 상승분을 더 많이 가격에 전가해야 하며, iPhone 대비 더 큰 리테일 가격 인상이 나타날 가능성 - 특히 저가·중가 스마트폰은 기존 마진이 얇아 원가 상승 흡수 여력이 제한적 - 메모리 가격이 2025년 초 이후 5~7배 상승하면서 일부 브랜드는 대폭적인 가격 인상이나 역마진 제품군 단종이 불가피할 수 있음 - TrendForce는 메모리 비용 상승이 수요에 부담으로 작용하며 2H26부터 2027년까지 글로벌 스마트폰 생산이 하방 압력을 받을 것으로 전망 https://buly.kr/8IyVQOC (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 TSMC 매출액 467,580백만대만달러(+5.6% MoM, +44.7% YoY) 발표 (자료: TSMC IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 1,832.9백만대만달러(-3.9% MoM, +65.1% YoY) 발표 - AI 관련 주문이 견조하게 확대되며 현재 프로브카드 생산능력은 풀가동 상태. 특히 고객사와의 긴밀한 협력을 기반으로 현재 수요가 강세를 보이고 있으며, 향후 6개월간의 수주 전망 역시 긍정적 - MPI는 올해 매출이 분기별로 지속 성장할 것으로 예상하며, 핵심 제품인 수직형 프로브카드(VPC) 생산설비 역시 최대 가동률을 유지할 것으로 전망 - 특히 AWS의 AI 및 자체개발 ASIC 확대에 따른 수혜가 기대. Marvell은 Trainium의 핵심 설계 파트너이며, MPI는 Marvell과 긴밀한 고객 관계를 확보하고 있어 Trainium 출하 확대에 따른 직접적인 수혜를 예상 - 공급 부족을 바탕으로 최근 프로브카드 가격을 두 자릿수 인상한 것으로 파악되며, 가격 인상 효과는 3분기 말부터 본격 반영될 예정 - 동시에 CPO 관련 양산 모델의 생산 확대도 가속화하고 있어, 물량 증가와 가격 인상 효과가 동시에 반영되며 하반기 높은 매출총이익률이 지속될 것으로 예상 (자료: MPI IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다