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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI點火 台灣PCB產值估突破兆元 - 대만 TPCA, 2026년 대만 PCB 국내외 총 생산액 1조 1,365억 대만달러(+24.2% YoY)로 사상 최초 1조 대만달러 돌파 전망 - 2Q26 PCB 생산액은 2,791억 대만달러(+27.9% YoY) 달성. 제품별로 다층기판 +47.6%, 패키지기판 +36.7%, HDI +28.4% 기록 - AI 서버·HPC·고속 네트워크 수요 확대와 공급 부족에 따른 판가 상승이 성장 견인 - 1H26 PCB 소재 생산액은 2,716억 대만달러(+38.6% YoY) 기록. 고주파·고속 CCL이 성장을 주도했으며 유리섬유원단·동박 등 핵심 소재의 공급 부족 지속 - 1H26 PCB 장비 생산액도 460.8억 대만달러(+27.8% YoY) 기록. 특히 기계식 드릴링 장비 및 드릴비트의 성장세가 두드러짐 - 공급 부족이 고사양 소재에서 CCL → 고사양 PCB → ABF 기판 → 공정 장비·소모품으로 확산되었으며 일부 범용 CCL에서도 리드타임 연장 및 가격 인상 발생 - 업계 증설 물량은 2027~2029년 순차 가동 예정이나, AI 수요 증가와 제품 사양 고도화, 고객사 인증에 필요한 시간을 감안하면 단기간 내 공급 부족을 해소하기 어려울 것으로 전망 - 이에 따라 TPCA는 PCB 업계 전반의 공급 부족 국면이 최소 2027년까지 지속될 것으로 예상 - 하반기에는 부품 원가 상승에 따른 최종 수요 위축 가능성, PCB 핵심 소재의 지속적인 공급 부족, 지정학적 리스크, AI 인프라 투자 수익성과 수급 변동성 등이 주요 불확실성으로 제시 https://buly.kr/GEAsESx (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Japanese and Korean MLCC Makers Cut Consumer Supply to Focus on AI, Chinese Suppliers Enter Global Brand Qualification, Says TrendForce - AI 수요가 기존 전통 시장의 수요를 대체하면서 MLCC 산업의 구조적 변화가 시작 - 일본과 한국의 주요 MLCC 업체들은 소비자용 MLCC 공급을 점차 축소하고 생산능력을 AI 관련 애플리케이션으로 재배분 중 - 이에 따라 중국 MLCC 업체들에게 새로운 기회가 열리고 있으며, 다수의 중국 업체들이 Dell, HP, ASUS, Acer 등 글로벌 브랜드의 공급망 진입을 위한 인증을 진행 중 - Murata는 9월 10일 소비자용 범용 GRM 제품과 일부 자동차용 제품 등 일부 제품의 생산 중단 계획을 발표 - 해당 제품들은 통상적으로 매출총이익률이 5% 미만인 저수익 제품군이며 Murata는 향후 AI 서버, 데이터센터 및 자동차 전장용 고사양·소형·고용량 MLCC에 역량을 집중할 계획 - 해당 제품의 주문은 2028년까지 접수하고 최종 출하는 2029년에 종료할 예정이며 약 3년에 걸친 단계적 전환은 2018년과 같은 공급 부족 사태를 방지하기 위한 조치 - 동시에 일본·한국 업체들이 장기적으로 소비자용 및 중저가 자동차용 MLCC 공급을 축소하는 방향으로 사업구조를 재편하고 있음을 의미 - TrendForce는 AI 관련 생산능력 확대에 따른 공급 부족과 비용 상승이 그동안 글로벌 브랜드 공급망 진입에 어려움을 겪었던 중국 업체들에게 예상치 못한 기회를 제공하고 있음을 언급 - Dell, HP, ASUS, Acer 등은 Huaqin, LCFC, Luxshare 등 ODM 업체들의 소개를 통해 Viiyong, Chaozhou Three-Circle 등 중국 MLCC 업체 제품에 대한 인증을 시작 - Quanta와 Pegatron 역시 Chaozhou Three-Circle을 방문해 인증 절차를 개시 - TrendForce는 중장기적으로도 일본·한국 업체들의 AI향 CAPA 우선 배정으로 중·고용량 소비자용 MLCC 공급이 타이트해지고, 일부 수요가 중국 업체로 이전될 것으로 예상 - 다만 고사양 제품의 수율과 생산능력 측면에서 여전히 제약이 존재하기 때문에 중국 업체들이 단기간 내 AI 서버용 MLCC 시장에서 일본·한국 업체들의 지배력을 위협하기는 어려울 전망 - 반면 범용 서버, 소비자 전자제품 및 저사양 자동차용 MLCC에서는 글로벌 OEM·ODM의 대체 공급처로 중국 업체 채택이 확대될 가능성을 강조 https://buly.kr/EzlZ0cs (Trendforce) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Meta Connect 2026: Opening Keynote 금일 오전 8시 Meta Connect World가 개최됩니다 최근 개인용 AI 에이전트 ‘Muse’의 등장과 함께 Meta가 제시할 차세대 AI 디바이스 전략에 대한 시장의 관심이 높아지고 있습니다 이번 행사에서는 2종의 신규 AI Glasses 공개가 예상되며, 특히 AI 에이전트와 AI Glasses의 결합 여부에 주목할 필요가 있습니다 AI가 스마트폰을 넘어 안경이라는 새로운 폼팩터로 확장되는 과정에서 Meta가 어떠한 사용자 경험과 하드웨어 전략을 제시할지가 핵심 관전 포인트입니다 행사 시청 링크 공유드립니다 https://buly.kr/4bkr0KV (Youtube) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 심텍, BT 레진 기판으로 FC-BGA 시장 진입 - 심텍은 기존 FC-CSP 기판 기술을 고도화한 BT 레진 기반 ‘슬림 FC-BGA’를 개발하고 수요처 확보에 착수 - 슬림 FC-BGA는 AI 반도체용 고부가 패키지기판 시장으로 제품 영역을 확대하기 위한 제품 - 회사는 SSD 컨트롤러 칩 등 기존 FC-BGA 기판에 패키징했던 제품을 BT 레진 기반 FC-CSP로 대응하기 위해 지속 개발해 왔다고 설명 - 심텍은 중급 수준의 FC-BGA가 필요한 제품군까지 슬림 FC-BGA를 적용할 수 있다고 언급 - 슬림 FC-BGA는 FC-CSP의 박형 특성을 유지하면서 기판 크기, 층수, 미세 피치 대응력을 높인 제품 - 제조 공정과 소재는 기존 FC-CSP처럼 BT 레진 기반 절연재를 사용하며, 심텍 제품 분류상으로도 FC-CSP에 포함 - 일반 FC-BGA는 기판 코어 위아래 층간 절연재로 ABF를 사용하는 반면, BT 레진 기판은 유리섬유에 전용 수지를 적신 적층재를 사용 - ABF는 기존 BT 레진 기반 적층재와 형태와 물성이 달라 별도 공정과 설비가 필요하지만, 심텍은 기존 FC-CSP 생산설비로 슬림 FC-BGA를 생산해 추가 설비투자 부담을 줄임 - FC-BGA 공급 부족은 고사양 제품에서 중·저사양 제품으로 확대되는 추세 - 글로벌 주요 기판 업체들이 AI 서버와 HPC 수요 대응을 위해 CPU, GPU용 고사양 FC-BGA 생산 비중을 늘리면서 중·저사양 제품의 공급 여력도 축소 - 심텍은 이러한 중급 FC-BGA 공급 공백을 BT 레진 기반 슬림 FC-BGA로 공략하려는 전략 - 심텍은 최대 10층, 30x30mm 크기의 슬림 FC-BGA를 양산 중이며, 샘플은 최대 14층, 50x50mm까지 제작 - 기존 FC-CSP의 양산 적용 층수는 최대 8층이었으나, 슬림 FC-BGA를 통해 대응 가능한 층수와 기판 크기를 확대 - FC-CSP에서 확보한 미세회로 공정과 파인피치 SOP 기술도 슬림 FC-BGA에 적용 - 파인피치 SOP는 기판 패드 위에 솔더를 미세 간격으로 형성해 칩과 기판 사이 접속 밀도를 높이는 기술 - 솔더 간격은 양산 제품 기준 120㎛, 개발 제품 기준 90㎛까지 구현 - 슬림 FC-BGA를 포함한 FC-CSP 매출은 지난해 약 2,200억원을 기록했으며, 올해는 1,000억원 이상 증가할 전망 - 올해 2분기 FC-CSP와 SiP 등 시스템IC향 제품 매출은 764억원으로 전분기 대비 약 24% 증가 - 시스템IC향 제품은 2분기 전체 매출의 약 15%를 차지 - 심텍은 슬림 FC-BGA 고객사 채택이 확대될 경우 고부가 제품 매출 비중을 높이는 효과가 있을 것으로 기대 - 회사는 슬림 FC-BGA가 SOCAMM과 함께 중장기 성장동력 중 하나로 부상할 것으로 전망 https://buly.kr/EI6Whre (디일렉) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI伺服器搶貨！華強北MLCC爆單 高階產品「拿不到貨」 - AI 서버 수요가 지속 확대되면서 MLCC 공급망에서 다시 타이트한 신호가 나타나고 있음 - Shenzhen Huaqiangbei 전자시장에서 최근 주문 폭증과 물량 확보 어려움이 발생했으며, 특히 AI 서버용 고급 MLCC 공급 부족이 두드러지는 상황 - 일부 업체들은 원제조사 수요가 지나치게 강해 제품이 이미 LTA 고객사와 대리상에 배정됐으며, 현물 시장에서 물량을 확보하기 어렵다고 설명 - 중국 현지 매체가 Shenzhen Huaqiang Electronics World를 방문한 결과, 소비자 가전용 범용 제품, 고용량 MLCC, AI 서버용 고급 제품 전반에서 거래가 활발한 것으로 확인 - 다만 일부 고급 제품은 이미 공급이 타이트해진 상황 - Huaqiang Electronics World에는 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden, Kyocera, Yageo, PDC, Walsin Technology, Fenghua Advanced Technology 등 주요 MLCC 브랜드가 집결 - 현지 상인들은 모든 MLCC 가격이 큰 폭으로 오르는 것은 아니지만, 브랜드와 품번별 가격 변동성이 뚜렷하게 확대됐다고 설명 - 특히 AI 관련 제품과 고급 MLCC의 공급 부족이 가장 두드러지는 상황 - 한 MLCC 상인은 최근 주문량이 눈에 띄게 늘었고, 주문 폭증이 시장의 일반적 상황이 됐다고 언급 - Taiyo Yuden 제품을 주로 판매하는 업체는 현재 일부 제품의 현물 재고가 남아 있는 이유가 과거 선주문 물량이 이동 중이기 때문이라고 설명 - 신규 주문의 경우 일부 원제조사는 명확한 납기조차 제시하지 못하는 상황 - 또 다른 유통업체는 현재 핵심 문제는 물량 확보 자체가 어렵다는 점이며, 많은 제품이 LTA 또는 대리상 채널로 이미 판매돼 현물 시장에 나오는 수량이 제한적이라고 언급 - 이에 현재 시장 가격은 보유 현물이 있는 제품 중심으로 형성되고 있으며, 재고가 없는 제품은 선물 가격 제시도 어려운 상황 - TrendForce에 따르면 AI 수요 강세에 힘입어 2026년 6월 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden 등 일본·한국 3대 MLCC 업체의 출하량은 최근 5년 내 월간 최고치를 기록 - 이로 인해 일부 소비자 가전용 주문이 다른 제조사로 이동하고 있으며, 유통 가격도 상승하기 시작 - TrendForce는 4Q26 MLCC 공급 부족이 추가로 확대될 수 있고 가격에도 상승 압력이 남아 있다고 전망 - 다만 Huaqiangbei 상인들은 소비자 가전용 MLCC의 추가 가격 상승 여부는 원제조사 캐파 배분뿐 아니라 스마트폰, PC 등 소비자 가전 수요에 달려 있다고 설명 - 가격 상승폭이 과도할 경우 최종 고객사의 수용 여력이 제한적이기 때문에, 유통업체들도 무리하게 추격 매수하거나 재고를 쌓지는 않을 것으로 예상 - MLCC는 사용량이 많지만 스마트폰 BOM cost 내 비중은 약 0.2~0.5%에 불과해, 가격 상승이 스마트폰 전체 원가와 최종 판매가격에 미치는 직접 영향은 제한적 - 다만 현물 시장의 급격한 변동이 전체 MLCC 산업 가격 추세를 그대로 의미하지는 않음 - Huaqiangbei 상인들은 글로벌 MLCC 매출의 95% 이상이 원제조사 직판 및 대리상 체계에서 발생하고, 현물 시장 비중은 5% 미만이라고 설명 - 따라서 Huaqiangbei 현물 시장의 주문 폭증, 공급 부족, 가격 변동은 단기 수급 변화를 반영하지만, MLCC 장기 가격 흐름을 완전히 대표한다고 보기는 어려움 https://buly.kr/D3hDpLV (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 삼성전기(009150): CPU의 아래에는 ABF, 옆에는 MLCC ▶ 3Q26 Preview: 환율을 이기는 업황 - 3Q26 실적은 매출액 3.82조원(+32.2% YoY), 영업이익 6,571억원(+152.4% YoY, OPM 17.2%)으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스(6,010억원)를 9.3% 상회할 전망 - 유통채널 가격 인상 효과와 AI 중심 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 맞물리며, 컴포넌트 사업부 영업이익률이 1Q22 이후 18개 분기 만에 20%를 상회할 것으로 예상 - ABF 역시 높은 가동률이 유지되는 가운데 북미 CSP A사향 ASIC, 북미 NV사향 스위치 및 LPU, 북미 CPU 고객사의 6세대 서버용 CPU향 대면적 ABF 기판 공급 확대가 맞물리며 영업이익률 30%를 상회할 전망 - BGA 또한 지속적인 판가 인상 효과를 바탕으로 수익성 하방을 방어하며 패키지솔루션 사업부의 높은 이익 체력 유지에 기여할 것으로 예상 ▶ CPU에서도 돋보이는 동사의 위치 - 최근 Meta Muse의 등장으로 Agentic AI가 재차 부각되면서 AI 시스템 내 오케스트레이션 역할을 담당하는 CPU의 중요성도 함께 재평가 - 동시에 Agentic AI 확산에 따른 점진적인 CPU 탑재량 증가 가능성이 부각되며 관련 밸류체인에 대한 시장의 관심도 상승 - 이에 당사는 Agentic AI 확산이 동사에 가져올 추가적인 수혜 가능성을 점검하기 위해 MLCC·ABF의 CPU향 사업 노출도를 재조명 [MLCC] - 동사가 장기 공급계약을 체결 중인 AI용 초소형·고용량 MLCC(예: 1005 47μF)의 핵심 역할은 고성능 반도체 주변의 전원 안정화 - 최근 AI 수요 확대와 함께 적용처가 AI 가속기에서 서버용 CPU까지 확장되고 있으며, 동사는 이미 북미 CPU 업체와 장기 공급계약을 체결한 것으로 파악 - 당사 예상 AI용 MLCC의 수주 규모를 결정하는 핵심 변수는 고객사의 칩 출하량이며, CPU 고객사향 수주 규모 역시 주요 ASIC 고객사와 대등한 수준으로 추정 - 향후 여타 CPU 업체로도 공급계약이 확대되며 AI용 MLCC의 추가적인 수주 성장이 이어질 전망 [ABF] - 전통적으로 ABF 기판의 주요 전방시장은 서버·PC용 CPU이며, 다수의 CPU 고객사향 물량을 공급 중 - 특히 북미 CSP A사의 경우 ASIC뿐만 아니라 CPU향에서도 퍼스트 벤더로 공급하고 있으며, 상반기 Meta와의 대규모 CPU 공급계약 체결에 따라 향후 CPU향 ABF 물량의 지속적인 증가를 기대 - 베트남 공장에서도 북미 CPU 업체의 6세대 서버용 ABF 기판 공급 물량이 확대되고 있으며, PC향 물량까지 포함할 경우 전체 ABF 매출 내 CPU향 비중은 45%를 상회하는 것으로 추정 ▶ 이익의 기울기가 핵심 - 투자의견 Buy를 유지하며, 실적 추정치 상향을 반영해 적정주가를 220만원으로 상향 - 최근 환율 환경이 급격히 비우호적으로 전환됐음에도 불구하고 이익 눈높이가 지속적으로 상향 조정되고 있다는 점이 핵심 - 향후에도 가파른 이익 성장의 기울기를 바탕으로 투자 매력이 지속 부각될 전망 https://buly.kr/DlMFePg (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 9월 글로벌 수동부품 동향: 길어지는 납기, 강해지는 가격 협상력 - 9월 세라믹 커패시터/MLCC 시장은 8월 대비 공급부족 기조가 지속되는 가운데, 일부 업체를 중심으로 리드타임이 추가 확대 - 가격 역시 전반적인 상승 흐름을 유지하며 공급업체의 가격 협상력 회복이 지속되고 있음을 시사 - 특히 MLCC 가격 상승 사이클을 주도하고 있는 삼성전기와 Yageo는 각각 30주 이상, 30~52주의 장기 리드타임과 가격 상승 기조를 유지 - 공급부족이 일시적인 현상에 그치지 않고 실제 가격 협상력 개선으로 이어지고 있음을 확인 - TDK, Quantic, Murata, Walsin 등 일부 업체에서 리드타임의 추가 장기화 확인 - 특히 TDK는 8월 24~26주였던 리드타임이 9월 최대 48주까지 확대됐으며, Quantic도 30~36주에서 40~50주로 장기화. Murata는 리드형 세라믹 커패시터의 리드타임이 26~30주에서 30~36주로 확대 - 가격은 아직 안정세를 유지하고 있으나 납기 부담이 지속 누적되고 있다는 점에서, 향후 가격 인상으로의 확산을 기대 - 가격 측면에서는 Kyocera AVX와 삼화콘덴서가 안정에서 상승으로 전환 - 특히 Kyocera AVX는 Automotive grade를 제외한 주요 제품에서 가격 상승이 확인됐으며, 삼화콘덴서도 주요 세라믹 커패시터 전 항목의 가격이 상승 전환 - 반면 Walsin은 리드타임이 최대 36주까지 확대됐음에도 가격은 상승에서 안정으로 전환됐고, Vishay도 일부 제품의 가격이 안정 전환 - 전반적인 공급 압력은 지속되고 있으나 판가 반영의 시점과 강도에는 업체별 차이가 존재함을 확인 - 다만 당사는 9월 주요 업체 중심의 리드타임의 추가 장기화가 커패시터/MLCC 시장의 공급부족이 한층 심화되고 있음을 보여주는 신호로 판단 - 또한 일부 업체를 중심으로 고용량 제품뿐만 아니라 범용·저용량 제품군까지 가격 인상이 확산되고 있다는 점도 긍정적 - 높은 리드타임과 가격 상승 흐름이 유지되고 있다는 점에서 MLCC 업황 개선과 공급업체의 가격 협상력 회복 방향성은 유효하며, 중장기적으로는 고용량 중심의 가격 상승이 범용 제품군까지 확산될 가능성에 주목 https://buly.kr/YhQ5bw (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 피엠티(147760) 탐방노트: 지옥에서 돌아오다 ▶ 기업개요: 3D로 시작해 2D로 안착중인 프로브카드 전문기업 - 피엠티는 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 MEMS 프로브카드 전문기업으로, 2004년 설립돼 2016년 코스닥 시장에 상장 - 2006년 MEMS 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브카드를 상용화한 이후 삼성전자를 중심으로 NAND용 프로브카드를 공급하며 성장했고, ‘21년 매출 605억원의 최대 실적을 기록 - 다만 당시 매출의 60% 이상을 차지하던 삼성전자 NAND향 3D MEMS 프로브카드에서 품질 이슈가 발생하며 수주가 중단되고 실적이 급감 - 이후 고객사의 2D 방식 전환 요구에 따라 개발을 진행해 ‘23년 공급을 재개했으나, 초기 수율 및 품질 안정화에 실패하며 ‘24년 5월 다시 수주가 중단 - 재개발과 품질 안정화를 거쳐 ‘25년 7월 퀄 재승인을 통과했고, 8월부터 주요 고객사 8세대 V-낸드향 2D 제품 납품을 재개 - 이후 현재까지 별다른 품질 이슈 없이 안정적인 공급을 성공, 1H26 매출액은 343억원(+185.8% YoY)을 기록하며 본격적인 실적 정상화 구간에 진입 ▶ 2026년: 탑라인 회복에 집중 - 2026년 실적은 매출액 625억원(+147.1% YoY), 영업이익 22억원(흑전 YoY)을 전망 - 하반기에도 상반기에 이어 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장이 지속될 전망 - 다만 여전히 2D MEMS 방식의 수율 안정화가 진행 중이고, 주요 원재료 가격 상승에 따른 원가 부담도 지속되고 있어 수익성 측면에서는 다소 아쉬운 흐름을 예상 - 그럼에도 1) 국내 고객사 9세대 V-낸드향 퀄 통과 이후 납품 본격화에 따른 믹스 개선과 ASP 상승이 기대되고, 2) 4Q26부터 판가 인상 효과가 반영될 예정 - 또한 3) 주요 원재료의 공급처 다변화에 따른 원가 절감 효과도 점진적으로 나타나며 수익성 개선 요인이 가시화될 전망 - 이에 따라 2026년은 가파른 탑라인 성장을 확인하는 동시에, 연말로 갈수록 수익성 개선의 기반이 마련되는 구간으로 판단 ▶ 2027년: 실적 개선과 밸류에이션 리레이팅 동시 기대 - 2027년 실적은 매출액 885억원(+41.6% YoY), 영업이익 78억원(+255.4% YoY)을 전망 - 앞서 언급한 수익성 개선 요인이 본격적으로 가시화되는 구간으로, 올해와 달리 유의미한 이익 회복을 기대 - 또한 동사는 지난해 조달한 자금을 기반으로 증설을 추진 중이며, 중장기적으로는 현재 대비 2배 이상의 CAPA 구축을 예상 - 이에 따라 점진적인 CAPA 확대 효과가 외형 성장을 견인하는 동시에 수익성 회복까지 맞물리며 실적 개선 속도는 한층 가팔라질 전망 - 현재 동사는 주요 프로브카드 경쟁사 대비 현저히 낮은 이익률로 인해 밸류에이션 할인 요인이 존재 - 다만 2027년부터 수익성 회복이 본격화될 경우 경쟁사와의 이익률 격차가 축소되며 밸류에이션 할인 역시 점진적으로 해소될 전망. 이에 따라 실적 개선과 밸류에이션 갭 축소가 맞물리며 본격적인 주가 리레이팅이 나타날 것으로 판단 https://buly.kr/1n6iwU9 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] -전일(9/22) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.56조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 76.1% (11.4조원) 입니다. -금일(9/23) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ [Trendforce Weekly Radar] eSSD Demand is Reshaping NAND Supply - TrendForce는 NAND 수요 회복 속 공급업체들이 캐파를 eSSD 중심으로 재배분하고 있으나, eSSD 리드타임은 균형 수준 8주 대비 16주로 여전히 높은 수준이라고 설명 - AI 수요 확대로 전체 공급이 부족한 가운데, eSSD 수요가 NAND 공급 구조를 재편하고 있는 상황 - HDD는 Agentic AI 수요 확대 영향으로 공급이 매우 타이트한 상태가 지속 https://buly.kr/Edw2KFu (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Nvidia Rubin architecture drives high-end MLCC demand, solidifying Murata, SEMCO leadership - AI 서버의 연산 성능·전력소모·랙 밀도 상승에 따라 전력 안정성 중요도가 높아지며 고용량·저ESL 중심의 고사양 MLCC 수요 확대 - Nvidia VR200 NVL72 기준 랙당 MLCC 탑재량은 약 57만개로 GB300 NVL72의 약 32만개 대비 약 80% 증가 전망 - 사양 고도화까지 더해지며 랙당 MLCC 탑재금액은 GB300의 4,664달러에서 VR200의 12,411달러로 약 166% 증가 예상 - 고사양 AI용 MLCC는 수백~1,000층 이상의 유전체 적층, 낮은 불량률, 까다로운 고객 인증이 요구돼 높은 진입장벽 형성 - Murata와 삼성전기는 고사양 AI용 MLCC 시장의 약 85%를 점유하며 사실상 한·일 양강 구도 형성 - AI 인프라 확대에 따른 고사양 MLCC 공급 타이트 현상이 자동차·스마트폰·산업용 제품과의 CAPA 및 원재료 확보 경쟁으로 확산될 가능성도 부각 - 또한 과거 2017~2018년 MLCC 공급 부족과 달리 고사양 AI용 제품은 신규 진입과 증설, 고객 인증에 장기간이 소요돼 공급 부족이 구조적으로 장기화될 것으로 예상 - 이에 따라 고객사들의 장기공급계약(LTA) 확대가 예상되는 가운데, Murata는 가격 상승 가능성을 감안해 고부가 AI·데이터센터용 MLCC의 장기 고정가격 계약에는 신중한 전략을 유지 중 https://buly.kr/58V7H7f (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 이수페타시스(007660): 우려를 넘어서는 성장 ▶ 3Q26 Preview: 기대 이상의 흐름 - 3Q26 연결 매출액과 영업이익 추정치를 각각 4,349억원(+46.9% YoY), 965억원(+65.2% YoY)으로 기존 추정치 대비 2.7%, 5.5% 상향 조정 - 매출은 견조한 AI향 수요가 지속되는 가운데 5공장 증설 효과가 본격 반영되며 안정적인 우상향 흐름이 예상 - 또한 7월부터 주요 고객사향 원재료 가격 상승분에 대한 판가 전가를 시행하고 있으며, 당초 예상보다 원활한 가격 전가가 이뤄지고 있는 것으로 파악 - 여기에 스위치·가속기 등 다양한 제품군에서 고객사별 커스터마이징 요구가 확대되고, 고속 신호 품질과 전력 전달 효율에 대한 요구 수준이 높아지면서 기존 제품 대비 ASP가 2배 이상 높은 MultiLam 비중 확대가 지속될 전망 - 이에 따라 수익성 개선 폭도 당초 예상치를 상회할 것으로 기대 ▶ 4분기부터 가속, 브레이크는 없다 - 주요 고객사의 TPUv8X 양산 개시와 ASIC 고객사 다변화, 1.6T 스위치 제품 양산 본격화가 맞물리며 4분기부터 성장 가속 구간에 진입할 전망 - 특히 TPUv8X는 MultiLam 적용과 CCL 등급 상향에 따라 TPUv7 대비 큰 폭의 ASP 상승이 기대 - 동사 연결 매출의 약 40%를 주 고객사가 차지하고 있음을 감안하면, ASP 상승에 따른 큰 폭의 실적 레버리지 효과를 예상 - 또한 현재 네트워크 제품 내 800G 매출 비중이 점진적으로 확대되고 있으며, 1.6T 스위치의 경우 주력 네트워크 고객사와 주요 AI 고객사의 차세대 제품이 4분기부터 양산에 진입할 예정 - CPO 전환과 관련해서도 주요 고객사와 50층, 42층 고다층 제품 샘플을 진행 중인 만큼, CPO 도입 이후에도 고다층 기판에 대한 수요는 지속될 전망 - ASIC 역시 현재 HDI 기반의 신규 고객사향 제품을 양산 중이며, 내년에는 추가 2개 고객사향 공급도 순차적으로 개시될 예정 - 종합적으로 현재 10% 초반 수준인 동사의 MultiLam 매출 비중은 내년 말 기준 약 70%까지 확대될 것으로 기대 - MultiLam 중심의 제품 믹스 개선에 당사 추정 '27년 동사 영업이익은 5,630억원(+60.4% YoY)으로 시장 컨센서스(5,281억원)을 6.6% 상회할 전망 ▶ 우려는 시기상조, 오히려 기회 - 최근 원재료 조달 차질에 대한 우려가 제기됐으나, 동사는 주요 고객사와의 협업을 통해 3~4개월치 재고를 선제적으로 확보한 것으로 파악 - HDI 기술 경쟁력에 대한 우려 역시 지속되고 있으나, 동사는 현재 ASIC 고객사향 HDI 제품을 양산하며 관련 레퍼런스를 구축 중 - 또한 주요 고객사의 HDI 도입 시점이 ‘28년으로 예상되는 점과 동사가 ‘28년 말 양산 목표로 HDI 전용 공장 증설을 검토 중이라는 점을 감안하면, 관련 우려는 현 시점에서 과도하게 선반영되고 있다고 판단 - 동사에 대한 긍정적인 시각을 유지하며 투자의견 Buy와 적정주가 16만원을 유지 https://vo.la/RS6ZRlZ (링크)   * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [Witsview 9월 하반월 LCD 패널가 발표] TV 패널: 상반월에 이어 모든 사이즈, 전제품군에서 보합세 지속 100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비) IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 7월부터 전 제품군에서 보합세 이어가는 중 (자료: Witsview) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] -전일(9/21) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 600,000주 (1.12조원) *자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 63.8%(25.5조원) 입니다. -금일(9/22) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 600,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI需求不墜 陸MLCC接單旺 - 중국 일부 업체의 AI용 고사양 MLCC 주문이 이미 2027년 2분기까지 확보된 것으로 파악 - 고객사들의 발주 시점도 기존 1~2개월 전에서 3~6개월 전으로 앞당겨지며 선제적인 CAPA 확보 움직임 확대 - AI 서버·AI 워크스테이션 및 800G·1.6T 광모듈 업그레이드에 따라 MLCC 탑재량 증가와 함께 고용량·소형·고신뢰성 제품 수요가 동반 확대 - AI 워크스테이션의 경우 일반 미니 PC 대비 기기당 MLCC 탑재량이 2~3배 증가하고, 고용량 제품 수요도 약 2배 확대되는 것으로 파악 - 1.6T 광모듈 1개당 MLCC 탑재량은 약 500~1,000개 수준으로, 광통신이 MLCC의 신규 수요처로 부상 - 중국 Fenghua Advanced Technology의 고사양 MLCC 매출 비중은 전체 MLCC 사업의 약 35~40% 수준까지 확대됐으며, 높은 가동률을 유지 중 - 중국 업체들은 AI 서버 및 전장용 고용량 MLCC 중심으로 증설을 가속화하고 있으며, 일부 업체의 경우 신규 CAPA가 모두 가동되면 월 환산 생산능력이 약 800억개에 근접할 전망 - 시장에서는 고사양 MLCC 공급 부족이 2026년 4분기~2027년 상반기까지 지속되고, 신규 CAPA가 본격 반영되는 2027년 하반기 이후에야 수급 완화가 가능할 것으로 예상 - 과거 스마트폰·PC 재고 보충 중심의 사이클과 달리 이번 업황은 AI에 따른 탑재량 증가와 제품 고사양화가 동시에 진행되는 구조적 수요 확대라는 점이 특징 https://buly.kr/3u5oMM2 (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ ByteDance's China AI chip push hits substrate shortage - ByteDance가 자체 AI 칩 개발 확대에 맞춰 2030년까지 연간 1,000억위안(약 149억달러) 규모의 패키지 기판 구매를 준비 중 - Huawei HiSilicon, Hygon, ByteDance 및 주요 OSAT 업체들의 패키지 기판 CAPA 확보 경쟁이 심화되는 가운데, 기존 공급업체들의 증설만으로는 신규 수요 대응이 쉽지 않은 상황에 직면 - 고사양 패키지 기판 CAPA 상당 부분은 이미 Nvidia 등 주요 고객사와의 장기계약으로 선점돼 있어 후발 고객사는 대규모 물량 보장 없이는 우선 배정 확보가 어려운 것으로 파악 - 일부 기판 업체들은 과잉 예약을 방지하기 위해 CAPA의 최대 50% 수준 선급금 또는 공동 증설 조건을 요구하고 있으며, 일정 수준 이상의 물량을 보장하는 고객사를 우선 배정 중 - 중국 AI 칩 업체들은 기술력과 양산 수율이 검증된 대만계 기판 업체들의 중국 현지 CAPA 확보에 적극적인 상황 - 주요 업체로는 Unimicron 계열 Qunce Technology, Nan Ya PCB Kunshan 공장, Zhen Ding 계열 Leading Interconnect 등이 거론 - 중국 PCB 업체들이 정부 지원과 대만 인력 영입을 통해 FCBGA 시장 진입을 확대하고 있으나, 업계에서는 중국 업체와 대만 업체 간 기술 격차가 약 3~5년 수준으로 평가 - 중국 선두 업체 Shennan Circuits의 상반기 패키지 기판 매출은 36.7억위안(+110.8% YoY), 매출총이익률은 31.35%(+16.2%p YoY)를 기록 - 동사의 BT 기판은 AI 메모리 수요 확대의 수혜를 받고 있으며, 고사양 FCBGA 제품도 다수 고객사향 양산이 확대되는 중 - AI 서버·고속 스위치·ASIC·GPU·고사양 메모리 수요 확대로 글로벌 고사양 기판 공급 부족이 지속되는 가운데, 패키지 기판 확보 여부가 중국 AI 연산 칩 출하 확대의 새로운 병목으로 부상 https://buly.kr/7mETvws (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.20) (MoM 증감률은 1~20일 기준) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 4억 1,911.7만 달러 (+48.8% YoY, +50.1% MoM) - 수출 단가: 2,165.0달러/kg (+40.9% YoY, +1.7% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 7억 9,026.8만 달러 (+31.3% YoY, +32.1% MoM) - 수출 단가: 4,254.0달러/kg (+8.8% YoY, +13.5% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 1억 1,400.7만 달러 (+29.4% YoY, +26.2% MoM) - 수출 단가: 249.0달러/kg (+9.1% YoY, +3.0% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 185.6만 달러 (-18.0% YoY, +0.4% MoM) - 수출 단가: 40.9달러/kg (+9.9% YoY, +11.1% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 2,986.3만 달러 (+20.8% YoY, -1.5% MoM) - 수출 단가: 169.3달러/kg (+93.7% YoY, +7.4% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 2억 2,033.7만 달러 (+38.9% YoY, +20.1% MoM) - 수출 단가: 269.1달러/kg (+30.1% YoY, -8.3% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 1억 2,367.5만 달러 (-3.6% YoY, +6.1% MoM) - 수출 단가: 626.2달러/kg (+10.2% YoY, +2.9% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 911.6만 달러 (+107.6% YoY, +6.7% MoM) - 수출 단가: 205.4달러/kg (+75.8% YoY, +25.6% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 3,607.3만 달러 (+53.6% YoY, +45.0% MoM) - 수출 단가: 35.6달러/kg (+51.4% YoY, -5.4% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI chip upgrades shift substrate supply bottleneck from upstream materials to equipment - DIGITIMES Intelligence는 AI 가속기와 서버 CPU 성능이 고도화되면서 고급 IC 기판 공급 병목이 업스트림 소재에서 핵심 공정 장비로 확대되고 있다고 분석 - AI 칩은 연산 코어 수와 I/O 채널뿐 아니라 HBM, 고속 SerDes, 칩렛 설계 통합도가 높아지며 패키지 내부 신호 전송, 전력 공급, 부품 간 연결 복잡도가 크게 증가 - 이에 고급 IC 기판은 대형화와 고다층화가 동시에 진행되고 있으며, 기판 1개당 필요한 공정 자원과 제조 작업량도 크게 확대 - 향후 고급 기판 생산량은 업스트림 원재료 수급 격차 축소뿐 아니라 유효 제조 캐파의 병행 확대 여부에 좌우될 전망 - AI와 HPC 칩 출하량이 증가하는 가운데 고급 기판 공급도 지속 확대돼야 하므로, 공정 병목은 더욱 심화될 가능성 - Nvidia AI 가속기를 기준으로 기판 크기는 2020년 Ampere 아키텍처의 3,000㎟, 10~12층에서 2026년 Rubin 아키텍처의 9,500㎟, 20층 이상으로 확대 - AMD 차세대 Venice 서버 CPU 기판도 7,200㎟, 18층 이상으로 확대되는 등 대형화와 고다층화는 개별 제품의 스펙 업그레이드가 아닌 고급 AI 가속기와 서버 CPU 전반의 구조적 흐름 - DIGITIMES Intelligence는 고급 기판 1개당 등가 공정 면적을 기판 면적에 층수를 곱해 산출할 경우, 2025년 77,868㎟에서 2028년 154,917㎟로 증가할 것으로 추정 - 이는 출하량 증가를 제외하더라도 기판 크기와 층수 확대만으로 칩당 처리해야 하는 물리적 면적과 공정 단계가 크게 늘어난다는 의미 - 이에 따라 등가 기판 공정 면적은 3년간 약 99% 증가하며, 스펙 업그레이드만으로도 제조 부담이 큰 폭으로 확대될 전망 - 대형 기판은 표준 패널 또는 캐리어에 탑재 가능한 기판 수를 줄여 장비 사이클당 유효 생산량을 낮춤 - 또한 대형 폼팩터는 warpage, 평탄도, 도금 균일도 제어 난이도를 높여 실제 활용 가능한 유효 캐파 확보를 어렵게 만듦 - 고다층 ABF 기판은 라미네이션, 전해도금, 노광, 에칭 등 공정을 반복 수행해야 해 전용 장비에서 기판당 체류 시간이 길어짐 - 동일한 출하량을 유지하기 위해서는 공정 부하 증가에 비례해 장비를 추가 확보해야 하는 구조 - DIGITIMES Intelligence는 고급 ABF 기판 증설 관련 공급 압박이 소재를 넘어 핵심 공정 장비로 확대됐다고 분석 - 업계에 따르면 장비별 공급 제약 강도는 다르지만, 진공 라미네이션 장비와 일부 습식 공정 장비의 수급이 가장 타이트한 상황 - SAP 습식 공정 장비의 주문 가시성은 현재 2027년까지 이어지고 있으며, 일부 주문은 2028년 물량까지 논의 중 - 고급 ABF 기판용 진공 라미네이션 장비의 납기는 2027년 말까지 밀린 상황 - 대만 주요 업체들은 이미 선제적으로 장비를 발주해 향후 캐파를 확보 중 - 반면 장비를 조기에 확보하지 못한 경쟁사에게는 향후 1~2년간 장비 납기와 확보 가능성이 고급 ABF 기판 신규 캐파 확대를 좌우하는 핵심 변수가 될 전망 https://buly.kr/9BYXU0M (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~20일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~20일 수출금액: 4,936.5만달러(+5.1% MoM, +25.4% YoY) - 중량 기준 수출단가: 98.6달러/kg(+10.0% MoM, +12.7% YoY) * 2026년 CCL 수출금액 추이 - 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~20일 프로브카드 수출금액 잠정치 발표 - 1~20일 수출금액: 4,935.0만달러(+82.4% YoY, -6.7% MoM) - 중량 기준 수출단가: 1,050.0달러/kg(+15.1% YoY, -15.8% MoM) * 2026년 프로브카드 수출금액 추이 - 8월 8,561.4만달러(-9.5% MoM, +74.1% YoY) - 7월 9,460.0만달러(+14.7% MoM, +89.6% YoY) - 6월 8,248.9만달러(+26.5% MoM, +52.5% YoY) - 5월 6,520.7만달러(+9.3% MoM, +57.3% YoY) - 4월 5,965.1만달러(-20.1% MoM, +78.7% YoY) - 3월 7,466.1만달러(+52.0% MoM, +82.6% YoY) - 2월 4,911.6만달러(-14.4% MoM, +6.7% YoY) - 1월 5,739.5만달러(+26.8% MoM, +76.5% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.20) (MoM 증감률은 1~20일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 215억 108만 달러 (+350.7% YoY, +8.2% MoM) - 수출 단가: 82,467달러/kg (+277.3% YoY, -13.9% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 106억 4,386만 달러 (+539.0% YoY, +8.5% MoM) - 수출 단가: 74,187달러/kg (+328.6% YoY, -19.5% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 15억 3,185만 달러 (+345.2% YoY, -12.5% MoM) - 수출 단가: 82,303달러/kg (+544.6% YoY, -17.3% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 78억 1,592만 달러 (+234.7% YoY, +14.0% MoM) - 수출 단가: 102,216달러/kg (+239.2% YoY, -3.3% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 83억 9,191만 달러 (+478.5% YoY, +246.5% MoM) - 수출 단가: 49,963달러/kg (+474.0% YoY, +59.5% MoM) (자료: TRASS) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 글로벌 PCB 드릴비트 1위 기업 Union Tool 초경 엔드밀 일부 제품 가격 인상 발표 가격 인상 대상: φ8mm 이상 샹크 카탈로그 표준품(외경 φ6.1mm 이상) 가격 인상폭: +15% 적용 시점: 2026년 10월 1일 수주분부터 가격 인상 배경: 초경 엔드밀 및 드릴에 사용되는 원재료 가격 급등. 특히 텅스텐 사용량이 많은 제품을 중심으로 현행 가격 유지가 어려움을 강조 또한 과거 판매 실적 등을 고려해 일부 제품의 수주 수량 제한 또는 수주 중단 가능성도 언급 (출처: Union Tool IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] LG이노텍(011070): 파도는 높아도 항로는 그대로 ▶ 3Q26 Preview: 피할 수 없는 환율 역풍 - 3Q26 연결 매출액과 영업이익은 각각 5조 7,003억원(+6.2% YoY), 1,501억원(-26.3% YoY)으로 기존 추정치 대비 10.9%, 53.6% 하향 조정 - 카메라모듈 비즈니스는 원재료 매입과 완성품 출하 간 시차로 단기 환율 변동에 대한 실적 민감도가 높은 구조 - 최근 원화 강세로 고환율 구간에서 매입한 재고가 원가에 반영되는 반면, 출하 판가는 낮아진 환율이 적용되며 수익성 부담이 확대될 전망 - 신모델향 출하도 일부 공급망 이슈로 소폭 지연된 것으로 파악 - 다만 시장 우려와 달리 주 고객사 내 점유율과 ASP에는 유의미한 변화가 없으며, 가변조리개 적용에 따른 ASP 상승 효과도 유효 - 이번 실적 조정은 구조적 경쟁력 약화보다는 환율과 출하 지연에 따른 단기 영향으로 판단 ▶ 기판은 여전히 순풍 - 광학과 달리 비우호적인 환율 환경 속에서도 기판 사업의 실적은 우상향 흐름을 이어갈 전망 - 우선 BT와 ABF 전반에 걸친 판가 인상에 성공했으며, 계획대로 PC CPU향 ABF 시장에도 진입 - 내년부터는 서버용 스위치 및 DPU향으로 적용처가 확대되고, 2028년에는 서버 CPU향 진입도 예상 - 주요 ABF 고객사들과 2032년까지의 장기 공급계약 체결을 논의 중인 가운데, 이에 따른 중장기 수요 확대에 대응하기 위해 베트남 공장뿐만 아니라 기존 구미 공장의 CAPA 증설도 진행 예상 - 최근 주요 ABF 업체들의 공격적인 증설로 장비 리드타임이 길어지고 있는 만큼, 동사 역시 향후 투자에 대비해 장비를 선제적으로 발주하고 있는 것으로 파악 ▶ 단기 환율 부담보다 기판 본원의 경쟁력에 주목 - 투자의견 Buy를 유지하고, 적정주가는 100만원(’27E EPS 44,117원 × 대만 ABF 기판 3사 평균 멀티플 대비 15% 할인한 22.9배)으로 하향 제시 - 환율 가정 변경을 반영해 ’27년 영업이익 추정치를 11.0% 하향 조정했으며, 본업의 실적 부진을 감안해 글로벌 ABF Peer 대비 할인율도 확대 적용 - 다만 급격한 환율 하락에 따른 단기 실적 부진은 최근 주가 하락을 통해 상당 부분 선반영된 것으로 판단되며, 현재 주가는 Historical 밸류에이션 밴드의 +1SD 수준까지 조정 - 현 주가에서는 단기 실적보다 ABF 기판의 신규 고객 확보와 장기 공급계약에 기반한 중장기 CAPA 확대에 주목할 필요 - PCB 사업의 구조적 성장성이 여전히 유효하다는 관점에서, 향후 신규 고객 확보와 증설 계획의 구체화는 밸류에이션 재평가의 핵심 촉매로 작용할 전망 - 상반기 주가 상승을 주도했던 PCB 사업의 경쟁력과 중장기 성장성이 재차 부각되며 다시 한번 주가 반등을 견인할 것으로 예상 https://buly.kr/EzlXn7i (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 사피엔반도체(452430): Micro LED 확장의 선봉장: ‘스마트 글라스’에서 ‘광’까지 ▶ 3Q26 Preview: LEDoS 시장 개화 시작 - 3Q26 별도 기준 매출액은 71억원(+53.0% YoY), 영업이익은 3억원(흑자전환 YoY)을 전망 - 3분기 실적에서 주목할 부분은 제품 매출의 본격적인 확대 - 기존 NRE 중심의 매출 구조와 달리 주요 빅테크향 양산 물량이 반영되기 시작하면서 제품 매출 비중이 처음으로 50%를 상회할 것으로 예상 - 또한 이번 제품은 기 양산 중인 LEDoS 제품(600×480)과 달리 세계 최초로 800×600 해상도를 적용해 저전력 구현과 화질 개선 측면에서 한 단계 진화한 제품으로 파악 - 이번 주 Meta Connect World 행사에서 주 고객사의 LEDoS 관련 신제품 공개가 예상되는 만큼, 동사의 관련 기술 경쟁력과 중장기 성장 잠재력이 재차 부각될 전망 ▶ 2027년, 양산 매출 성장 본격화 - ‘27년 별도 매출액과 영업이익은 각각 550억원(+81.9% YoY), 87억원(+2,075.0% YoY)을 예상 - 본격적인 양산 물량 반영으로 2027년 연간 제품 매출만으로도 2026년 전체 매출을 소폭 상회할 전망 - 앞서 언급한 주요 고객사를 포함해 북미 빅테크 2개사향 제품의 Design-in이 완료된 만큼, 관련 매출 발생 가시성도 높은 것으로 파악 - 여기에 중국 ODM 업체를 통한 중국 빅테크향 신규 매출도 추가로 발생할 전망 - NRE 매출은 개발 일정에 따라 변동성이 존재하지만, 양산 매출 역시 AI+AR 글라스의 실수요를 보수적으로 반영한 최소 물량 기준인 만큼 향후 수요 확대에 따른 추가 업사이드를 기대 - 당사는 온디바이스 AI 확산 과정에서 안경이 지닌 폼팩터의 차별적 경쟁력이 더욱 부각될 것으로 판단하며, AI 모델 고도화와 함께 AI+AR 글라스의 시장 침투율도 빠르게 상승할 것으로 예상 ▶ 중장기 리레이팅 요인은 '광' - 광 인터커넥트에서는 전기 신호를 광 신호로 변환하기 위한 광원이 핵심 요소이며, MicroLED가 차세대 광원 후보 중 하나로 부각 - Micro LED는 낮은 소비전력과 높은 집적도 측면에서 강점을 보유하고 있으나, 출력과 변조 특성의 한계로 장거리 광 전송 적용에는 한계가 존재 - 다만 칩 간·보드 간 연결과 같은 Scale-up 네트워크 내 근거리 광 인터커넥트 적용 가능성이 부각되면서, MicroLED가 소비전력 절감 측면에서 새로운 솔루션으로 주목 - TrendForce에 따르면 1.6Tbps 광통신 모듈 기준 현재 광 트랜시버 모듈의 소비전력은 약 30W 수준인 반면, MicroLED 기반 CPO 적용 시 약 1.6W까지 낮출 수 있어 최대 약 20배의 전력 절감이 가능 - 동사는 기확보한 MicroLED 기술을 기반으로 광 인터커넥트용 송수신 구동칩을 개발 중이며, 내년 말부터 일부 관련 매출이 반영될 것으로 예상 - 향후 Scale-up 광 인터커넥트 시장의 개화는 관련 매출 성장과 밸류에이션 리레이팅을 동시에 견인할 수 있는 신규 모멘텀으로 판단 https://buly.kr/YhPMDU (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

해성디에스(195870): 마지막 약점을 채우다 ▶ 3Q26 Preview: 리드프레임 우상향에 더해지는 패키지기판 회복 - 3Q26 연결 실적은 매출액 2,502억원(+40.1% YoY), 영업이익 345억원(+114.1% YoY)으로 시장 컨센서스를 각각 4.1%, 1.3% 상회할 전망 - 리드프레임은 증설 효과와 중국 OSAT 중심의 데이터센터향 수요 증가에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신할 것으로 예상 - 패키지 기판 역시 국내 고객사향 D1C 대규모 수주 물량의 납품 개시와 중국 고객사향 판가 인상 효과에 힘입어 3개 분기 만에 회복세로 전환할 것으로 예상 - 신제품인 HeatSlug도 스마트폰 반도체향 납품이 시작되며 3분기부터 일부 매출 기여 기대 ▶ 18일 증설 공시 톺아보기 - 18일 해성디에스는 1,900억원 규모의 Panel 공법 신규 시설투자와 680억원 규모의 수도권 생산거점 확보를 위한 유형자산 취득을 공시 - 1,900억원 규모의 Panel 공법 투자는 기존 창원 공장 제조동에서 진행되며, 중장기 DDR6·LPDDR6·GDDR7 등 하이엔드 패키지기판 수요 대응을 위한 투자 - 내년 하반기 장비 반입을 시작으로 2028년 상반기 인프라 승인, 2028년 하반기~2029년 상반기 제품 선정 및 Qual Test를 거쳐 2029년 하반기부터 매출 발생을 예상 - 투자 완료 후 패키지기판 CAPA는 현재 약 3,000억원에서 5,000~6,000억원 수준으로 확대될 전망 - 680억원 규모의 유형자산 취득은 중장기 성장을 위한 수도권 생산거점의 선제적 확보 목적 - 해당 부지는 이번 Panel 공법 투자 이후 차세대 첨단 패키지 중심의 추가 투자 거점으로 활용될 계획이며, 2030년 이후 신규 성장동력 확보를 위한 중장기 CAPA 확장의 기반이 될 전망 ▶ 증설의 의의는 리레이팅 - 기존 동사의 Reel-to-Reel 공정은 대량 생산에 최적화된 생산성과 원가 효율성을 기반으로 안정적인 수익성을 창출해온 동사만의 핵심 경쟁력으로 위치 - 다만 공정 특성상 2층을 초과하는 다층 기판 대응에 제약이 있어, 중장기 성장성 측면에서는 밸류에이션 할인 요인으로 작용 - 이러한 점에서 이번 Panel 공정 투자는 매출 기여 시점은 다소 늦지만, 하이엔드 패키지기판으로의 제품 믹스 확장과 신규 수요 대응을 가능하게 한다는 점에서 기존 성장 한계를 해소하는 전환점이 될 것으로 기대 - 당사는 이번 투자 공시가 동사의 밸류에이션 리레이팅을 본격화하는 계기가 될 것으로 예상하며, 현 주가 역시 국내 기판/글로벌 리드프레임 Peer 대비 할인율 축소를 통한 추가 상승 여력이 충분한 구간으로 판단 - 투자의견 Buy를 유지, ’27년 영업이익 추정치 12.9% 상향을 반영해 적정주가를 77,000원으로 상향 제시 https://buly.kr/D3hD093 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ LG이노텍, LG디스플레이 구미 P6E 인수한다 - LG이노텍, LG디스플레이 경북 구미 P6E 공장 인수 추진 - 지난 2023년 가동 중단된 LCD 생산 라인을 비우고 반도체 패키지 기판 라인을 구축할 계획 - 한국판 '브라운필드' 전략으로 빅테크와의 협력 하에 진행 예상 https://buly.kr/2fgV839 (키포스트) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 華強北MLCC價格崩了、從30元殺回10元！高階AI料號卻還在缺貨瘋漲 - MLCC 시장은 AI 컴퓨팅 수요 확대로 구조적 분화가 나타나고 있으며, AI 서버·고급 전장용 고용량 MLCC는 공급 부족과 가격 상승이 지속되는 반면 소비자 가전용 범용 MLCC는 투기적 가격 상승 이후 빠르게 하락 - Sina Finance에 따르면 이번 MLCC 가격 상승은 Murata와 Taiyo Yuden 등 해외 대형 업체들의 가격 인상 통지에서 시작 - AI 서버용 고용량 MLCC의 원제조사 가격 인상폭은 대체로 15~35% 수준 - 원제조사 가격 조정보다 Shenzhen Huaqiangbei 현물 시장의 변동성이 더 컸으며, 일부 인기 품번은 한 달 만에 7~8배 급등하고 최고 원가 대비 2~10배까지 상승 - 시장 분위기는 5월 말부터 달아올랐으며, AI 컴퓨팅 수요 급증과 해외 대형 업체들의 소비자 가전용 MLCC 캐파 일부의 AI 고급 제품 전환이 공급 타이트 우려를 자극 - 이에 유통업체들이 재고 축적에 나서면서 6월 이후 현물 시장에서는 하루 단위, 심지어 시간 단위로 가격이 바뀌는 급등세가 나타남 - 다만 해당 열기는 전 제품으로 이어지지 않았으며, 7월 초부터 초기 재고 축적 물량이 집중 출회되고 소비자 가전 최종 수요가 부진하면서 범용 MLCC 가격은 빠르게 하락 - Huaqiangbei 상인에 따르면 대표 범용 품번인 0603-104의 1,000개당 가격은 2분기 약 5위안에서 6월 말 고점 30위안까지 상승했으나, 현재는 약 10위안 수준으로 하락 - 이에 MLCC 시장은 소비자 가전용 범용 제품 가격이 급등 이후 정상화되는 한편, 고용량·고신뢰성 AI 서버 및 전장용 MLCC는 여전히 공급 부족과 가격 상승 사이클이 이어지는 이중 구조를 형성 - 이번 MLCC 시황의 핵심은 전면적인 공급 부족이 아니라 AI 산업 성장에 따른 구조적 공급 부족 - AI 서버, AI 워크스테이션, 고속 광모듈 업그레이드가 이어지면서 MLCC 사용량과 요구 사양이 동시에 상승 - AI 워크스테이션은 일반 미니 PC 대비 단일 기기당 MLCC 총사용량이 2~3배 증가할 수 있으며, 고용량 MLCC 수요는 이에 가까운 수준으로 확대 - 고속 광모듈도 주요 신규 수요처로 부상했으며, 800G와 1.6T 제품 출하 확대에 따라 단일 1.6T 광모듈에 필요한 MLCC 수량은 500~1,000개 수준 - AI 서버 전력 소모가 지속 증가하면서 MLCC 사용량 확대뿐 아니라 소형화, 고용량화, 고신뢰성화도 함께 요구되는 상황 - 신에너지차와 고급 자율주행 수요 성장도 전장용 고용량 MLCC의 장기 수요 확대 요인 - 수요 구조 변화 속에서 해외 대형 업체들이 캐파를 AI 고급 제품으로 추가 전환하면서, 범용 고용량 MLCC 공급이 압박을 받고 일부 하위 고객사들은 중국 본토 공급업체로 전환 중 - 이에 MLCC 국산 대체 흐름도 가속화되고 있음 - 일부 중국 업체들의 AI 고급 규격 주문은 이미 2Q27까지 차 있으며, 고객사들은 기존 1~2개월 전 주문에서 3~6개월 전 캐파 확보 방식으로 전환 - 일부 대리상에 따르면 국산 대체 수요에 힘입어 일부 업체의 3분기 주문은 1분기 대비 2배 증가했으며, 리드타임은 기존 6~8주에서 16주까지 확대 - 고급 MLCC 공급 부족에 대응해 업체들은 AI 서버와 전장용 고용량 제품 중심으로 증설을 추진 중 - 시장기관은 4Q26~1H27에도 고급 MLCC 공급 타이트가 이어질 가능성이 높으며, 신규 캐파가 점진적으로 풀리는 2H27 이후에야 수급 긴장이 일부 완화될 것으로 전망 - 다만 2027년 연간 기준으로는 공급과 수요가 완전히 균형을 회복하기는 어려울 것으로 예상 https://buly.kr/9tDZKzf (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] - 중국 BOE, 상류 원재료 가격 상승 및 글로벌 공급망 수급 변화에 따른 원가 부담 확대로 디스플레이 제품 가격 인상 결정 - 2026년 4Q부터 가격 인상 적용, 기존 계약 및 주문은 기존 가격 유지 - 구체적인 인상 대상 모델 및 인상폭은 고객사별 협의를 통해 결정 예정 (출처: BOE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI Chip Packaging Pushes Beyond Reticle Limits, with CoWoS-L Set to Remain the Mainstream Advanced Packaging Solution Through 2028, Says TrendForce - GPU 업체 및 하이퍼스케일 CSP의 AI 칩 고성능화와 HBM 탑재량 증가로 패키지 대형화가 2.5D 패키징의 핵심 개발 방향으로 부상 - NVIDIA의 2026년 하이엔드 GPU 출하량은 +30% YoY 성장 전망. AMD 역시 2H26부터 MI400/MI450 시리즈를 본격 확대하며 AI 칩 출하 성장에 기여할 전망 - CSP 자체 ASIC 중에서는 Google이 2026년 출하량 및 성장률 측면에서 선두를 차지할 전망이며 TPU v7이 주력. AWS 역시 2H26부터 Trainium v3로 점진적 전환 중 - 기존 AI 서버 칩은 실리콘 인터포저를 통해 HBM과 Compute Die를 연결하는 TSMC CoWoS-S를 주로 활용 - 다만 칩 대형화와 HBM 탑재량 증가로 실리콘 인터포저가 물리적 한계에 근접하면서 CoWoS-L로의 전환 필요성 확대 - CoWoS-S는 최대 2개의 SoC/Chiplet과 8개의 HBM을 통합할 수 있어 Microsoft Maia 200 등 일부 ASIC에는 지속 적용될 전망 - 반면 더 많은 SoC/Chiplet 및 HBM을 요구하는 설계는 CoWoS-L 채택 필요하며 NVIDIA와 AMD AI 가속기는 이미 CoWoS-L을 채택 - ASIC에서는 Meta MTIA 400이 적용 중이며 AWS와 Microsoft도 2027년 CoWoS-L 채택 전망 - 다만 CoWoS-L은 대형 인터포저 적용으로 패키징 비용이 높고 TSMC 패키징 CAPA도 타이트한 상황. 이에 따라 대형 인터포저 의존도를 낮춰 비용 절감이 가능한 Intel EMIB가 대안으로 부상 - 기존 EMIB는 Package Substrate의 배선 밀도에 따라 성능이 제한되는 단점이 존재 - Intel은 L/S 및 Microbump 사양을 개선하고 TSV를 적용해 신호 경로를 단 축한 EMIB-T를 개발하며 성능 개선 추진 - Google은 2027년 EMIB-T를 채택할 전망이며 AWS 역시 EMIB 기술을 테스트 중 - 다만 TrendForce는 기술 성숙도와 수율 측면의 우위를 기반으로 CoWoS-L이 2028년까지 AI 칩의 주류 패키징 기술로 유지될 것으로 전망 https://buly.kr/GEApkUM (Trendforce) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 해성디에스, 신규시설투자 등 공시 - 투자구분: 신규시설투자 / 반도체 Substrate 제조용 기계장치 등 - 투자목적: 신규 생산방식인 Panel 공법 도입을 통한 중장기 성장 기반 마련 및 제조 경쟁력 확보 - 투자금액 : 1,900억 (자본대비 : 33.67%) - 투자기간: 2026년 9월 18일 ~ 2030년 12월 31일 (4.3년) https://buly.kr/AF34Mlx (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 해성디에스, 유형자산취득결정 - 취득물건명: 경기도 안산시 단원구 원시동 소재 반월 국가산업단지 내 토지 및 건물 - 취득가액 68,000,000,000(680억원) (자산총액 대비 7.2%) - 거래상대: 계양전기(주) - 취득목적: 생산 인프라 확대 및 중장기 사업 성장기반 마련을 위한 수도권 생산거점 확보 - 취득예정일자: 2026-11-11 - 취득 목적물에 관한사항 1) 토지 면적: 22,466㎡(약 6,800평) 2) 건물 면적: 21,820㎡(약 6,600평) https://buly.kr/5qA7puj (Dart) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CPO raises PCB downgrade concerns but switches stick with M8 CCL - 업계 내 광 인터커넥트 확대와 구리 사용 감소에 따라 CPO(Co-Packaged Optics) 확산 시 AI 서버 메인보드 PCB의 고속 전송 요구가 낮아지고, CCL 사양도 M8·M9에서 M4~M7으로 다운그레이드될 수 있다는 우려 제기 - 다만 공급망에서는 해당 가능성을 일축. 현재 CPO 적용은 서버 랙 간 연결을 담당하는 Scale-Out 스위치에 제한적으로 적용되고 있으며, 침투율과 출하량 모두 아직 낮은 수준 - CPO는 양산 측면에서도 여전히 다수의 병목이 존재해 랙 내부 Scale-Up이나 데이터센터 간 Scale-Across까지 단기간 내 확대되기는 어려울 전망 - 특히 랙 내부 Scale-Up에서는 중장기적으로도 구리 인터커넥트의 중요성이 유지될 것으로 예상. 이에 따라 Compute Motherboard PCB의 사양 고도화 추세 역시 지속될 전망 - CCL은 M8 이상으로 지속적인 고사양화가 예상되며, AI 연산 병목 해소를 위해 M9·M10급 소재에 대한 인증도 가속화 중 - CPO가 적용되는 스위치에서도 소재 사양의 다운그레이드는 나타나지 않고 있음. ASIC용 ABF 기판은 대면적·고다층화되고 있으며, Switch Motherboard 역시 M8급 CCL을 유지 - 일부 제품에서는 HVLP4 동박과 Low-Dk2 Glass Fabric 등 보다 고사양 소재까지 적용되고 있어 고속·저손실 전송에 대한 요구 수준은 오히려 지속적으로 높아지는 상황 - 다만 향후 소재 개발은 모든 부품의 사양을 일괄적으로 높이기보다는 애플리케이션별로 필요한 성능을 선별적으로 강화하는 방향으로 변화할 전망 - AI 서버의 고객 맞춤형 설계가 확대되면서 방열·Warpage 등 새로운 기술적 병목을 해결하기 위한 신규 소재 적용 역시 확대될 것으로 예상 - 결론적으로 광과 구리는 대체 관계보다는 상호 보완적으로 발전할 전망. CPO는 향후 3.2T 등 최상위 스위치 중심으로 침투율이 확대되는 반면, 800G·1.6T에서는 상당한 물량이 여전히 PCB 기반 구리 전송을 사용할 전망 - 이에 따라 대형·고다층·고밀도 PCB 수요에 미치는 CPO의 영향은 제한적이며, 오히려 High-end PCB 수요 확대와 함께 CCL·동박·Glass Fabric·Drill Bit 등 관련 소재의 사양 고도화 추세도 지속될 전망 - DIGITIMES Intelligence는 데이터센터 광모듈 시장이 2025년 126억달러에서 2030년 454억달러로 성장할 것으로 전망. 800G가 400G를 대체 중이며, 1.6T는 2026년부터 본격 확대, 3.2T는 2028년 이후 주력 제품으로 부상할 전망 https://buly.kr/AF34JUZ (Digitimes) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 두산, SK실트론 인수 본궤도…국내외 기업결합 심사 돌입 - 두산의 2.3조원 규모 SK실트론 인수가 국내외 경쟁당국의 기업결합 심사 단계에 본격 돌입 - 두산은 법률 검토를 거쳐 이달 초 한국을 비롯해 미국, 중국 등 복수 국가에 SK실트론 인수를 위한 기업결합 신고를 진행 - 오스트리아 연방경쟁청에도 지난 3일 두산의 SK실트론 지분 70.6% 및 단독 지배권 취득 건이 기업결합 신고로 접수 - 오스트리아 경쟁당국은 현재 1차 심사를 진행 중이며, 경쟁제한 우려가 있다고 판단할 경우 10월 1일까지 법원에 추가 심사를 요청할 수 있음 - 두산은 현재까지 기업결합 심사의 걸림돌이 될 만한 경쟁제한 이슈는 크지 않은 것으로 판단 - 계열사 두산테스나는 반도체 테스트 등 후공정, 두산의 CCL 사업은 전자소재 영역인 반면, SK실트론은 반도체 웨이퍼를 생산해 사업 영역이 직접적으로 겹치지 않는 구조 - 각국 심사 절차가 원만하게 진행될 경우 이르면 올해 말, 늦어도 내년 상반기 중 SK실트론 인수가 마무리될 것으로 업계는 전망 - 두산은 지난 7월 말 SK㈜가 보유한 SK실트론 지분 70.6%를 약 2.3조원에 인수하는 주식매매계약을 체결 - 두산은 SK실트론 인수를 통해 반도체·첨단소재 사업을 미래 성장동력으로 육성할 계획 - 웨이퍼 시장 성장세를 기반으로 SK실트론 매출을 지난해 약 2조원에서 2031년 약 3조원까지 확대한다는 목표도 제시 - 두산은 SK실트론을 별도 상장하기보다는 안정적인 수익을 창출하는 핵심 자회사로 육성해 기업가치와 주주가치를 높이겠다는 구상 https://buly.kr/jc9HP1 (SBS Biz) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

두산의 추가 증설과 관련해 기발간한 파미셀 리포트 재공유드립니다 파미셀은 2027년부터 기존 1·2공장을 합산한 규모의 3공장 가동이 예정돼 있어, 두산의 CAPA 확대와 발맞춘 성장이 기대됩니다 또한 상반기부터 기존 AI 가속기·네트워크향뿐만 아니라 광모듈 CCL용 신규 소재 납품도 확대되고 있어 참고 부탁드립니다 감사합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 두산(000150) : 화룡점정 ▶ 두산 전자BG 신규 증설 본격화: ‘29년 매출 6.5조원 도달 전망 - 9월 18일 두산 전자BG는 AI향 수요 증가에 대응하기 위해 총 9,684억원 규모의 CCL 생산능력 확대 투자를 발표 - 이번 투자는 국내 4,210억원, 중국법인 5,474억원으로 구성되며, 2028년 말까지 단계적으로 집행돼 2028년부터 순차 가동될 예정 - 신규 증설 물량의 대부분은 AI 가속기/네트워크향, 일부는 광모듈향으로 파악 - 현재 매출액과 동일한 ASP를 단순 적용하더라도 모든 라인이 가동되는 ‘29년에는 약 5.9조원의 매출 대응이 가능한 수준 - 여기에 AI향 고사양 CCL 중심의 제품 믹스 고도화와 원재료 가격 상승에 따른 판가 전가 효과 등을 감안하면, ‘29년 전자BG 매출액은 약 6.5조원 내외까지 확대될 것으로 예상 ▶ 시사점 1) AI 밸류체인 내 독보적인 지위 유지 2) 광모듈 성장 가속화 - 1) 이번 증설 중 AI 가속기/네트워크향 투자는 기존 핵심 고객사의 AI 서버 출하 확대에 따른 공급 물량 증가와 신규 ASIC 플랫폼향 수요 확대를 동시에 반영 - 특히 기존 핵심 고객사의 Compute Tray용 CCL에서 현재의 독점적 공급구조가 유지된다는 전제하에, 이번 투자의 상당 부분은 고객사와의 중장기 물량 협의를 기반으로 진행되는 것으로 파악 - 또한 기존 핵심 고객사 Compute Tray에서 입증된 기계적 강도와 CTE 제어 역량을 감안할 때, 고다층·대면적화가 진행되는 ASIC용 기판에서도 동사의 기술 경쟁력은 유효할 전망 - ASIC용 CCL은 기존 M7급 중심에서 올해 M8급 적용 확대, 향후 M9급 전환이 예상되며 고객사 요구 사양도 빠르게 상향 중 - 이에 따라 신규 ASIC향 매출 확대가 제품 믹스 악화로 이어질 가능성은 제한적이며, 고사양 제품 확대와 고객 다변화가 중장기 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 견인할 전망 - 2) 증설 효과가 본격화되며 광모듈향 CCL 매출의 고성장세도 이어질 전망 - 동사는 광모듈용 CCL 시장 내 높은 점유율을 바탕으로 1Q26 344억원, 2Q26 493억원의 매출을 기록했으며, 전방 출하 성장에 힘입어 하반기에는 분기 1,000억원 수준 진입을 예상 - 중장기적으로도 증설 효과와 1.6T·3.2T 전환에 따른 고사양 CCL 수요 확대가 성장을 견인할 전망 - 한편 전일 CPO 도입 확대가 CCL 소재 고사양화를 둔화시킬 수 있다는 우려가 업종 전반의 주가 하락 요인으로 작용 - 다만 1) 향후에도 Pluggable, NPO, CPO가 병존할 가능성이 높으며, Pluggable은 모듈 단위 교체가 가능해 유지보수와 비용 측면의 장점이 있어 2nd·3rd Tier 데이터센터를 중심으로 수요가 지속될 전망 - 2) 향후 CPO의 적용 범위가 Scale-Up 영역까지 확대되더라도, 주로 랙 내 고속 신호 연결을 담당하는 Switch Tray에 적용되는 만큼 동사가 주력으로 공급하는 Compute Board향 CCL 수요에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단 ▶ 주가 매력도 매우 높음 - 두산 전자BG는 북미 NV사 내 독점적 지위를 바탕으로 높은 수익성을 유지하고 있음에도 YTD 주가 성과는 상대적으로 부진 - 이는 경쟁사 대비 보수적인 설비투자 기조에 따른 중장기 성장성 우려가 반영된 결과로 판단 - 다만 이번 대규모 증설을 통해 공격적인 CAPA 확대 사이클로 전환한 만큼, 수요가 공급을 상회하는 CCL 업황과 맞물려 성장성 우려 완화 및 밸류에이션 리레이팅을 기대 - 최근 CCL 밸류체인의 주가 조정 요인으로 부각된 CPO 도입과 PTFE의 부상에 따른 우려 역시 동사에는 제한적이라고 판단 - 당사가 8월 28일 발간한 보고서에서 언급했듯, Compute Board는 기계적 안정성과 CTE 제어에 대한 요구 수준이 높아 PTFE의 침투가 구조적으로 제한적 - Blackwell에 이어 Rubin에서도 Compute Board용 CCL의 솔벤더 지위 유지가 예상되는 만큼, 오히려 PTFE가 부상하는 과정에서 동사의 차별화된 소재 기술력과 높은 진입장벽이 재차 부각될 전망 - 또한 당사는 현재 두산의 시가총액에 최근 인수를 완료한 SK실트론의 기업가치가 사실상 반영되지 않았다고 판단 - 여기에 최근 두산에너빌리티의 주가 반등까지 더해지며 지분가치 측면의 추가 상승 여력도 확대 - 전자BG의 밸류에이션 리레이팅과 지분가치 상승이라는 양방향의 업사이드가 동시에 열려 있다는 점에서, 당사 커버리지 대형주 내 두산의 투자매력도가 높다는 기존 의견을 유지 https://buly.kr/CrsJOn (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 두산, 투자판단관련주요경영사항 공시 - 제목: 종속회사인 Doosan Electro-Materials (Changshu) Co., Ltd.의 차입에 대한 채무보증 제공의 건 * 주요내용 당사는 2026년 9월 17일 이사회에서 당사의 100% 해외 현지법인인 Doosan Electro-Materials (Changshu) Co., Ltd.에 대한 채무보증 제공을 승인하였습니다. - 채무자: Doosan Electro-Materials (Changshu) Co., Ltd. - 채권자: 국내외 금융기관 - 채무보증금액: 3,700억원 - 자기자본: 12조 2,343억원 - 자기자본대비: 3.02% - 채무보증기간: 차입일로부터 5년(예정) https://buly.kr/CWwuiHs (Dart) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 두산, 투자판단관련주요경영사항 공시 - 제목: 전자 사업부 증설 투자 이사회 승인에 대한 관한 공시 * 주요내용 당사는 2026년 9월 17일 이사회에서 전자사업부의 국내 및 해외 증설 투자에 대하여 승인하였습니다. - 투자목적: 수요 증가에 따른 생산능력 확대 - 투자금액: 9,684억원 - 자기자본: 12조 2,343억 - 자기자본 대비: 7.92% - 투자기간: 2026-09-17 ~ 2028-12-31 - 투자지역: 국내 및 해외 https://buly.kr/8IyjAU7 (Dart) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ PCB、CCL 漲多股價跳水鬼故事又來了 業界：CPO 不會停止材料升級 - PCB 업종 내 CCL 관련주가 앞서 큰 폭으로 상승한 가운데, 최근 주가 고점 부담과 함께 CPO 확산 이후 CCL M4급 소재만으로도 동일한 성능을 구현할 수 있다는 우려가 재차 제기 - 이에 EMC, TUC, Iteq, Ventec 등 CCL 관련주가 장 초반 급락했으며, Iteq는 하한가까지 하락 - 시장에서는 지난해에도 제기됐던 CPO 확산에 따른 CCL 소재 업그레이드 둔화 우려가 다시 부각된 것으로 해석 - 다만 업계에서는 CPO가 소재 업그레이드를 멈추게 만들지는 않을 것으로 판단 - 핵심은 단순히 서버 대형 기판 전체를 더 높은 등급 소재로 교체하는 방식에서, 고부가 미세화 기판과 특수 물성 기반 맞춤형 소재로 전환되는 데 있음 - CCL 산업은 AI 애플리케이션과 CPO 확산에 따라 구조적 변화를 겪고 있으며, 업그레이드 영역은 대면적 서버·스위치 메인보드에서 칩 패키지 기판, 광엔진 모듈 보드, 가속 모듈 보드로 이동 중 - 이는 소재 업그레이드가 대형 메인보드 중심에서 정밀도가 더 높은 첨단 기판과 소형 모듈 보드 중심으로 전환되고 있음을 의미 - 소재 스펙도 더 복잡해지고 있으며, 업그레이드 방향은 단순한 초저유전손실(Low Df) 확보에서 초저열팽창계수(Low CTE)와 초고열전도 특성까지 요구하는 방향으로 확대 - 기존 대형 메인보드용 CCL 양산에 강점을 가진 업체들도 향후 첨단 기판 소재와 고급 특수 수지 배합 영역까지 진입할 경우 산업 업그레이드 수혜가 지속될 전망 - 업계 시각은 CPO 확산이 CCL 수요를 단순히 낮추는 요인이 아니라, 소재 수요의 위치와 요구 스펙을 바꾸는 구조적 변화라는 점에 초점 https://buly.kr/5qA7QqY (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 두산, 특수관계인에대한담보제공 공시 - 거래상대방: 계열회사인 두산포트폴리오홀딩스(주)로 결정 - 담보제공 내역: 두산에너빌리티(주) 보통주 1,610,000주를 담보로 제공 - 담보기간 및 한도: 2026.09.28~2028.09.28, 담보한도 119,911백만 원으로 결정 - 담보금액: 134,918백만 원(2026.09.16 종가 기준)으로 산정 - 이사회 의결: 사외이사 4명 참석, 감사 참석으로 의결 - 기타: 계열회사 차입 지원 목적이며, 담보제공 일정 및 내용은 변동 가능함을 안내 https://buly.kr/5UKbSWK (Dart) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 두산, 주식소각 결정 공시 소각할 주식수 - 보통주 : 1,956,424주 - 우선주 : 612,104주 (전체 발행주식의 약 12.2%) - 소각 예정 금액: 1,213억원 - 소각할 주식의 취득 방법: 기취득 자기주식 - 소각 예정일: 2026년 10월 2일 https://buly.kr/AasZsk6 (Dart) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의 - 대덕전자는 Tesla, Marvell, Renesas 등 주요 고객사와 LTA 체결을 위한 세부 협의를 진행 중 - 고객사별로 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 일부 세부 조건을 조율하고 있으며, Renesas와의 LTA는 사실상 확정 단계로 계약서 문구를 놓고 막판 협상 중 - 이들 외에 이미 계약이 최종 확정된 고객사는 한 곳이며, 업계에서는 과거 대덕전자 생산라인에 선수금을 지급한 전례가 있는 Amkor Technology로 추정 - 해당 고객사와의 계약 기간은 약 3~5년으로 거론되며, 판매가격을 고정하기보다는 일정 물량 기준으로 공급을 약정하는 형태로 파악 - Marvell과는 기존 LTA 만료를 앞두고 연장 협의를 진행 중이며, 선수금 등 자금 관련 조건에서 추가 조율이 필요한 상황 - Marvell은 데이터센터와 통신망용 네트워크 반도체를 주력으로 하는 업체로, 대덕전자는 Marvell에 반도체 패키지기판과 MLB 등을 공급하는 것으로 추정 - Tesla와의 협상도 막바지 단계에 진입했으며, 선수금 규모와 지급 시점 등 큰 틀은 정해졌으나 일부 세부 거래 조건을 조율 중 - 대덕전자 입장에서는 LTA를 통해 확보할 선수금이 중요한 상황으로, 현재 추진 중인 대규모 시설투자에 필요한 수천억원의 재원으로 활용 가능 - 내부적으로는 확보한 선수금 대부분을 시설투자에 투입하는 방안까지 거론되는 것으로 파악 - 현재 대덕전자가 여러 고객사와 협의 중인 선수금 총규모는 회사가 올해 공개한 8,000억원 규모의 시설투자 금액을 웃도는 것으로 알려짐 - 협상이 마무리될 경우 외부 차입 부담을 늘리지 않고도 증설 재원의 상당 부분을 마련할 수 있을 전망 - Renesas는 자동차용 반도체 시장에서 입지가 탄탄한 업체로, 기판 공급망을 안정적으로 확보할 필요성이 큰 상황 - 대덕전자는 개발 과정에서 자금 지원을 받은 경우 그에 상응하는 공급 대응 범위를 정해야 하며, 현재 양산만 포함할지 개발과 원자재까지 포함할지 등을 조율 중 - 대덕전자의 LTA는 새로운 계약 방식은 아니지만, 최근 기판 쇼티지로 계약 규모가 커지고 적용 제품군도 넓어지면서 과거와 다른 형태로 확대되는 중 - 다만 기판 업계 LTA는 메모리 반도체 업체들의 Take or Pay 방식과는 성격이 다름 - 메모리 업계는 가격 상·하한선이나 약정 물량 미이행 시 대금 지급 조항을 활용하는 반면, 기판 업계 LTA는 일정 기간 공급 물량을 약정하는 방식이 일반적 - 기판 업계 LTA는 판매가격까지 고정하는 경우가 드물고, 고객사가 약속한 물량을 가져가지 않더라도 강한 패널티를 요구하기 어려워 계약 구속력은 상대적으로 약한 편 - 대덕전자는 고객사가 약정 물량을 구매하지 않을 경우를 대비해 패널티 조항을 마련했으나, 실제 적용 여부는 장기 거래 관계를 고려해 판단할 가능성 - 대덕전자 측은 개별 계약과 관련해서는 대외적으로 확인해주기 어렵다고 밝힘 https://buly.kr/NmcxoR (더벨) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 안녕하세요 메리츠증권 양승수 연구원입니다 삼성전기 Component Center에 새롭게 올라온 AI 서버 및 New Form Factor향 MLCC 관련 자료 2건 공유드립니다 1. 1MW Rack용 Capacitor Solution - AI 서버 랙의 전력 소모가 1MW 수준까지 확대되는 과정에서 고전압 DC-DC 변환, GPU Core 전원 공급 등을 위한 MLCC의 중요성 확대 - 삼성전기는 GPU당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배 이상 증가하는 ‘AI MLCC's Law’를 제시 - 특히 추론 서버의 높은 di/dt 대응을 위해 소형·고용량·Low ESL MLCC의 조합과 Embedded MLCC 적용을 핵심 솔루션으로 제시 https://buly.kr/Gvpr7q3 (링크) 2. New Form Factor향 Low Profile / Embedded MLCC - 폴더블, 스마트글라스 등 IT 기기의 슬림화와 On-Device AI 확산으로 제한된 공간 내 MLCC 실장 밀도 확대 필요성 증가 - 이에 대응해 0.5T/0.65T Low Profile MLCC 및 기판 내부에 MLCC를 매립하는 Embedded MLCC를 차세대 솔루션으로 제시 - Embedded MLCC는 실장 공간 확보뿐만 아니라 PDN과 칩셋 간 배선 거리를 줄여 임피던스를 낮추는 효과도 기대 https://buly.kr/1RHAo8p (링크) AI 서버부터 On-Device AI까지 AI의 확산이 MLCC를 어떻게 변화시키고 있는지, 소형·고용량·저ESL·Embedded로 이어지는 MLCC의 기술 진화 방향이 잘 정리되어 있으니 참고 부탁드립니다. *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ "CCL 확보 해달라" 삼성전기, 두산에 SOS…中 대체재 개발 ‘재촉’ - AI 반도체 시장 확대로 T-glass 공급난이 장기화되면서 삼성전기 등 국내 반도체 기판업체들의 CCL 조달 부담이 확대 - CCL 핵심 원재료인 T-glass 공급이 수요를 따라가지 못하는 가운데, 두산 전자BG는 중국 소재 업체와 T-glass 대체재 개발 및 평가를 진행 중 - 삼성전기도 두산 전자BG에 T-glass 대체재 확보를 서둘러달라고 요청한 것으로 파악 - 중국 업체가 생산한 제품을 두산 전자BG가 자체 평가하고, 기존 제품과 동등한 품질 확보를 위해 개선 사항을 전달하는 방식으로 개발이 진행 - T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL에 사용되는 특수 유리섬유 - CCL은 유리섬유에 수지를 함침한 뒤 동박을 적층해 만드는 PCB 및 반도체 패키지 기판의 핵심 원재료 - AI 반도체를 중심으로 패키지 기판이 대형화되면서 열팽창에 따른 기판 휨을 억제할 수 있는 저열팽창 소재의 중요성이 확대 - 국내에서는 두산 전자BG 등이 CCL을 생산하고, 삼성전기, LG이노텍, 대덕전자 등 기판업체가 이를 공급받아 반도체 패키지 기판을 제조 - T-glass 공급 부족의 핵심 배경은 AI 반도체용 패키지 기판의 대형화 - AI 가속기 성능이 높아지면서 기판 면적과 적층 수가 증가했고, 이에 따라 제품당 CCL과 유리섬유 사용량도 확대 - 생산업체들이 캐파를 늘리고 있으나 수요 증가 속도를 따라가지 못하면서 공급 부족이 발생 - 공급처가 제한적이라는 점도 병목을 심화시키는 요인 - Prismark에 따르면 올해 1분기 기준 Nittobo의 T-glass 생산능력은 월 50만㎡ - 후발업체 캐파는 Taiwan Glass 10만㎡, Taishan Glass 5만~10만㎡, Grace Fabric Technology 10만㎡, Nan Ya Plastics 5만㎡ 수준으로, 모두 합산해도 Nittobo에 못 미침 - TrendForce는 Nittobo가 글로벌 T-glass 시장의 약 90%를 차지하는 것으로 추산 - Nittobo도 생산능력을 확대 중이나, 신규 캐파는 이르면 2027년 중반부터 본격 가동될 것으로 예상돼 단기 공급 부족 해소는 어려울 전망 - 유리섬유 업체들이 한정된 캐파를 수익성이 높은 제품에 우선 배분하면서 일부 제품의 공급 부족이 심화되고 있다는 의견도 제기 - T-glass 병목은 두산 전자BG 등 소재 업체의 CCL 생산 제약으로 이어지고, 이는 삼성전기 등 기판업체의 CCL 조달 부담으로 연결 - 중국산 T-glass 대체재가 실제 CCL에 적용되기 위해서는 두산 전자BG의 자체 평가 이후 삼성전기 등 고객사 검증을 통과해야 함 - 김인욱 두산 전자BG 사장은 중국 업체들이 T-glass와 유사한 제품을 개발 중이나 아직 기존 제품과 성능 차이가 있다고 언급 - 고객사가 사양을 낮추기보다는 대체 공급사가 요구 성능을 충족한 뒤 고객 승인을 받는 과정이 필요하다는 설명 - 다만 최근 중국 유리섬유 업체의 생산 중단 등으로 현지 공급 여건도 녹록지 않은 상황 - 업계에서는 일부 중국 업체가 수익성이 낮은 유리섬유 제품 생산을 중단하면서 공급 부족이 더 심화되고 있다고 설명 - 삼성전기는 원재료 수급 상황과 공급망 리스크를 지속적으로 모니터링하고 있으며, 원재료로 인한 생산 차질은 없다고 강조 https://buly.kr/9BYVz0w (딜사이트) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 17 (목) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.20%, 1W +1.72%, 1M +6.12%) (DDR5 16Gb: 1D +0.80%, 1W +0.61%, 1M +3.98%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 로이터 “SK하이닉스, 인텔과 협력해 美서 메모리 생산”…SK하이닉스 “결정된 바 없다” (전자신문) https://buly.kr/7mES7bO 메타, TSMC 생산 차세대 자체 AI칩 1H27 배치…엔비디아 의존도 축소 (TrendForce) https://buly.kr/FhQYGAk 미국, 멕시코에 중국산 AI 하드웨어 우회수출 차단 규정 요구 (WSJ) https://buly.kr/uWtrjx 앤트로픽, 호주 첫 데이터센터 계약 (Reuters) https://buly.kr/BIXbjnd 반도체 장비 부품 납기 2배로…최대 40개월도 걸려 (전자신문) https://buly.kr/2Ulih6r 한미반도체, 테라팹에 AI 시스템반도체 패키징 장비 공급 (한국경제) https://buly.kr/15Reqf1 리벨리온, 日 데이터센터에 '리벨랙' 상용 공급…100대 이상 확대 추진 (전자신문) https://buly.kr/2fgTfuu 엔비디아·팔란티어, 외부 AI 모델 사용 제한…기밀 유출 우려 (지디넷) https://buly.kr/ChrfaLC ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(2%), SK하이닉스(+4.1%), Nanya(+5.8%), HPQ(-3.3%), Lenovo(+8.3%), Intel(+4%), STMicro(+2%), Marvell(+3.6%), Mediatek(+2.3%), DB하이텍(+7.1%), UMC(+2.5%), SMIC(+4.8%), BOE(+3.4%), AUO(+5.4%), 원익 IPS(+10.1%), 에스에프에이(-2.6%), AP시스템(+2.8%), 테스(+4.6%), Tokyo Electron(+2.1%), 원익머트리얼즈(+5.7%), 솔브레인(+2.5%), Kanto Denka(+2.1%), Idemitsu Kosan(+4.3%), 삼성전기(+4.9%), Murata(+3.2%), CATL(-3.4%), Panasonic(+4.2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CPO ramp pushes silicon photonics testing upstream to catch defects early - AI 서버가 고속 광인터커넥트 수요를 견인하고 CPO가 양산 단계로 이동하면서, 실리콘 포토닉스 테스트는 부품 성능 검증을 넘어 웨이퍼 수율 보호와 초기 리스크 선별 중심으로 이동 중 - Enlitech는 광전자 측정 기술을 반도체 제조 공정의 더 앞단으로 확장해 PIC의 웨이퍼레벨 테스트를 겨냥 - 회사의 NightJar 스펙트럼 이미징 시스템은 기존 삽입손실 테스트로는 위치를 특정하기 어려운 국부적 광 누설을 식별 가능 - 이를 통해 단순한 end-to-end 손실 측정을 넘어 이상 발생 위치, 심각도, 원인 추정까지 확인할 수 있음 - Enlitech는 기존 테스트 장비를 대체하려는 것이 아니라, 테스트를 제조 공정상 더 이른 단계로 앞당기는 것이 목적이라고 설명 - EIC와 PIC 통합, 광엔진 형성, 첨단 패키징 이전에 고위험 다이를 선별하면 결함이 더 비싼 후공정으로 넘어가는 것을 방지 가능 - 실리콘 포토닉스 공급망에서는 EIC와 PIC가 서로 다른 공정 노드에서 제조될 수 있음 - Enlitech에 따르면 TSMC 관련 공정 흐름에서 EIC는 3나노, 5나노 등 첨단 노드를 사용할 수 있는 반면, PIC는 64나노, 32나노 등 성숙 노드를 사용할 수 있음 - 다만 PIC가 성숙공정을 사용한다고 해서 제조나 테스트가 단순해지는 것은 아님 - 일반 전기적 칩은 주로 전기적 특성으로 평가되지만, PIC는 광도파로, 결합, 광전송, 전광 변환까지 함께 고려해야 함 - 광이 도파로를 지나가는 과정에서 구조 치수나 굴곡 설계의 편차가 발생하면 광 누설이 생길 수 있음 - 데이터 전송이 방해받을 경우 재전송이 필요해지고, 이는 전력 소비와 발열 증가로 이어질 수 있음 - 기존 삽입손실 테스트는 웨이퍼를 프로브 스테이션에 위치시키고 광프로브로 도파로에 빛을 주입한 뒤 반대편 검출기에서 출력을 측정하는 방식 - 입력과 출력을 비교해 총 손실이 규격을 초과했는지는 확인할 수 있지만, 손실이 어디에서 발생했는지는 파악하기 어려움 - PIC에서는 이러한 차이가 수율에 직접적인 영향을 미칠 수 있음 - 특정 핵심 위치에서 상당한 광 누설이 발생했더라도 전체 손실 규격은 충족할 수 있어, 기존 테스트에서는 양품으로 분류될 가능성 - 결함이 HBM, ASIC 등 고가 부품과 통합·패키징된 이후 발견될 경우, 최종 폐기 손실에는 이미 추가된 패키징과 부품 비용까지 포함 - Enlitech의 NightJar는 광손실 정보를 이미지로 변환해 다이 내부의 국부적 이상을 노출 - 회사는 해당 기능을 누설이 발생한 다이와 영역 식별, 누설 정도 정량화, 누설 파장 분석을 통한 이상 원인 판단의 3단계로 설명 - NightJar 시스템은 FormFactor, MPI 등 장비업체 플랫폼에 추가될 수 있으며, 기존 point-to-point 테스트와 병행 사용 가능 - Enlitech는 자체 테스트에서 기존 측정 방식 대비 단일 이미지 검사 효율이 약 6배 개선됐다고 설명 - 스펙트럼 분석은 서로 다른 결함 메커니즘을 구분하는 데도 활용 가능 - 실리콘 포토닉스는 일반적으로 1,310nm, 1,550nm 등 파장대에서 동작 - 감지된 발광이 주입한 파장과 일치하지 않을 경우, 일반 도파로 누설이 아니라 회로 단락, 구조 손상 또는 기타 결함으로 인한 전계발광일 가능성 - CPO 생산이 확대되면서 Enlitech는 테스트가 최종 테스트 단계에만 머무르지 않고 더 앞단으로 확장될 것으로 예상 - EIC-PIC 통합 흐름에서는 EIC 다이를 웨이퍼에서 절단한 뒤, 웨이퍼레벨 상태의 PIC와 통합할 수 있음 - 이후 SoIC 등 기술을 활용해 광전자 구조를 형성하고, 이를 개별 광엔진으로 절단한 뒤 AI 칩, ASIC, HBM 등과 패키징하는 방식 - 테스트는 이 흐름의 여러 지점에서 수행 가능 - EIC와 PIC가 광엔진으로 통합된 이후에도 개별 부품 단위 테스트가 가능 - 더 앞단에서는 EIC 다이가 PIC 웨이퍼 위에 배치된 뒤 절단되기 전, 위쪽에서 전기 신호를 가하고 아래쪽 PIC 웨이퍼에 빛을 주입해 전광 동시 테스트를 수행 가능 - 이 단계에서는 PIC가 여전히 웨이퍼레벨 상태이기 때문에 최종 테스트가 아닌 CP 영역에 해당 - 목표는 EIC와 PIC가 통합·패키징된 뒤에야 둘 중 하나에 문제가 있었다는 사실을 발견하는 상황을 피하는 것 - 첨단 패키징은 또 다른 테스트 변수를 만들며, EIC와 PIC에 사용되는 소재의 열팽창계수 차이로 서로 다른 수준의 휨이 발생할 수 있음 - 전기적 테스트는 주로 프로브가 정확한 전극에 정렬되면 되지만, 광학 테스트는 정밀한 광경로와 결합 위치에 의존 - 휨으로 광경로가 이동하면 측정 결과에도 영향을 줄 수 있어, 전광 테스트는 빛 주입 가능 여부뿐 아니라 공정 조건별 정확한 결합과 전송, 이상 발생 위치까지 확인해야 함 - Enlitech는 이 영역이 기존 전기적 테스트로 대응하기 어려운 광학 테스트 과제라고 설명 - NightJar는 기존 테스트를 반복하는 것이 아니라, 스펙트럼 이미징 데이터와 기존 point-to-point 테스트 결과를 결합하는 데 초점 - 기존 선별은 다이가 규격을 충족하는지에 따라 pass/fail을 판단하지만, 총 광손실이 허용 범위에 있어도 국부적 이상이 존재해 후속 공정 리스크가 높아질 수 있음 - Enlitech는 이미징을 통해 이러한 다이를 식별함으로써 기존 KGD 선별을 넘어선 리스크 분류 계층, 즉 Beyond KGD 개념을 구축하려고 함 - 데이터가 축적되면 각 광전자 칩의 제조 단계별 측정 파라미터를 보존하는 테스트 이력도 만들 수 있음 - 후속 단계에서 불량이 발생할 경우, 엔지니어는 다운스트림 결과와 초기 측정값을 비교해 결함과 최종 불량 사이의 상관관계를 파악 가능 - 칩이 완성된 이후가 아니라 제조 중간 단계에서 측정하면 파라미터 편차를 더 일찍 감지하고, 공정을 수정하거나 다음 단계 전 해당 다이를 선별할 수 있음 - Enlitech는 CPO 테스트 장비 생태계에서 공급업체 그룹화가 시작되고 있지만, 특정 진영에 고정되지 않고 고객이 요구하는 곳에 광학 테스트 역량을 제공하는 개방형 전략을 유지 - 회사는 TSMC와 ASE 등이 참여하는 SEMI Silicon Photonics Industry Alliance에 가입했으며, 산업 협력을 통해 실리콘 포토닉스 공급망 내 역할 확대를 추진 - 반도체 광전자 변환 테스트 장비가 매출의 절반 이상, 시뮬레이션 광원이 30% 이상, 웨이퍼레벨 광전자 검사가 약 5%를 차지 https://buly.kr/CWwuc0K (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global Power Demand Capacity for Data Centers Expected to Rise 31% YoY in 2026; Grid Supply Gap to Widen in 2028, Says TrendForce - TrendForce는 AI 애플리케이션 수요 급증에 대응해 CSP들이 인프라 구축을 가속화하고 있다고 설명 - 2026년 글로벌 데이터센터 전력 수요 용량은 161GW로 전년 대비 약 31% 증가할 전망 - AI 서버가 전력 수요 증가의 핵심 동인으로, 2026년 전체 데이터센터 전력 수요 용량의 33.4%를 차지할 것으로 추정 - 데이터센터 전력 수요 용량을 일반 서버, AI 서버, 기타 IT 장비, 냉각·전력공급 시스템 등 비IT 장비의 4개 범주로 구분 - 글로벌 데이터센터 전력 수요 용량은 2025년 122.9GW에서 2026년 161GW로 확대될 전망 - 2027년에도 CSP들의 Capex 확대와 전체 서버 출하 지속에 힘입어 데이터센터 전력 수요 용량의 연간 성장률은 30% 이상을 유지할 것으로 예상 - 데이터센터 전기·기계 효율 개선으로 IT 전력 소비 1단위당 추가 설비 부하는 감소 - 다만 AI 서버 중심의 IT 장비 빠른 구축과 비IT 장비 전력 수요 증가가 동시에 나타나며, 데이터센터 사업자들은 전력 분배 효율 개선을 위해 HVDC 전력 아키텍처 도입을 검토하기 시작 - AI 서버는 2025년 전체 데이터센터 전력 수요 용량의 약 25%를 차지했으며, 2026년에는 33.4%까지 상승할 전망 - AI 서버 비중은 2027년 40%를 넘어설 가능성이 있는 반면, 일반 서버 비중은 과거 약 40% 수준에서 2027년 25.6%로 하락할 전망 - 데이터센터 전력 수요는 빠르게 증가하고 있으나 전력망 공급 확대는 이를 따라가지 못하는 상황 - 2025년까지는 전력망 공급 가능 용량이 데이터센터 전력 수요 증가를 수용할 수 있었으나, 2026년부터 수급 격차가 발생하고 2028년 이후 본격 확대될 것으로 전망 - 2030년 글로벌 데이터센터 전력 수요 용량은 490.7GW에 달할 것으로 예상되는 반면, 다른 전력 수요가 모두 충족된다는 가정하에 데이터센터에 공급 가능한 전력망 용량은 222.6GW에 그칠 전망 - 이에 따라 2030년 글로벌 데이터센터 전력 공급-수요 격차는 268GW로 추정 - 해당 격차를 해석할 때 데이터센터 전력 수요가 전력망뿐 아니라 사업자가 구축하는 behind-the-meter 방식의 현장 발전으로도 충족될 수 있다는 점을 감안해야 한다고 설명 - 현장 발전 용량은 데이터센터에 공급 가능한 전력망 용량 추정치에 포함되지 않기 때문에, 산출된 격차가 실제 전력 부족분보다 크게 나타날 수 있음 - 반면 전력망 계통 연계 지연과 송배전 인프라 지연은 실제 전력 공급 부족을 유발할 수 있는 요인 - 세계 최대 데이터센터 구축 지역인 미국에서는 2028년까지 상당수 데이터센터 수요가 전력망에 연결될 것으로 예상되며, behind-the-meter 전력은 추가 솔루션으로 부상 - 이에 이미 전력망 연결이 계획된 프로젝트들은 예정대로 전력을 공급받을 가능성이 높음 - 다만 2028년 이후에는 전력망 전력 공급 지연이 더 빈번해지며 데이터센터 전력 수급 격차 확대에 크게 기여할 전망 - 현재 전력망 데이터를 기준으로 미국 데이터센터 전력 수급 격차가 2030년 170GW를 넘어설 것으로 추정 - 추가적인 behind-the-meter 발전과 전력망 개선을 통해 해당 격차를 얼마나 줄일 수 있을지는 아직 불확실 https://buly.kr/3CQkPAw (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Taiwan CCL makers ride Nvidia's M9 shift as AI servers move to 52-layer PCBs - 글로벌 CSP들의 AI 인프라 투자가 지속되면서 고주파·고속 PCB 수요가 급증하고 있으며, CCL 업그레이드의 중요성도 확대 - PCB 층수와 소재 스펙이 동시에 높아지면서 EMC, TUC, Iteq, Nan Ya Plastics, Ventec 등 대만 CCL 업체들의 강한 출하 흐름은 2H26에도 이어질 전망 - M6, M7, M8급 CCL은 지속적으로 확대되며 AI 인프라용 주력 소재로 자리잡음 - 차세대 M9 CCL도 진전 중이며, EMC, 중국 Shengyi Technology, Iteq는 고객 인증을 통과 - TUC, Nan Ya Plastics, Ventec은 M9 샘플을 제출하고 인증을 진행 중 - 공급망에 따르면 M9 CCL은 이미 양산에 진입했으며, 주로 Nvidia LPU 랙 제품에 사용 - Nvidia LPU용 PCB는 26+26 구조의 최대 52층 기판으로, Victory Giant Technology와 WUS Printed Circuit 등 중국 PCB 업체들이 생산 중 - 고객사들은 2H26부터 재고 축적을 시작할 것으로 예상되며, 이에 따라 M9 소재 출하량이 추가 확대될 가능성 - LPU 기판은 성능과 원가 균형을 위해 CCL을 혼합 적용 - 약 절반은 Low Dk2 유리섬유 직물 기반 M8 소재를 유지하고, 나머지는 quartz cloth 또는 Q-glass를 적용한 M9 소재로 업그레이드 - 혼합 적용은 제한적인 캐파, 높은 소재 비용, 가공 난이도라는 3가지 제약을 반영 - 초박형 Q-glass 직물 공급사는 매우 제한적이며, 중국 Feilihua Quartz Glass와 대만 Glotech Industrial 등이 주요 공급원으로 CCL 캐파 확대를 제약 - M9 전환은 소재 비용도 높이며, CCL 가격은 장당 최대 10,000대만달러 수준까지 상승 - Q-glass는 기판 경도도 높여 드릴링 난이도를 높이고, 드릴비트 수명을 크게 단축시켜 소모량을 증가시킴 - 업계는 M9, M10 CCL의 초저손실·고속 전송용 PTFE 하이브리드 소재도 개발 중 - 공급망에 따르면 PTFE 하이브리드 소재는 아직 고객 평가 단계이며 채택 여부는 확정되지 않음 - 단기적으로 주류 CCL에 미치는 영향은 제한적이며, 기존 소재 체계와 완전히 상호 대체되기는 어려운 상황 - EMC는 M9급 CCL 인증을 가장 먼저 통과한 업체 - Iteq는 M8 인증에서는 경쟁사 대비 뒤처졌으나, M9로 직접 진입해 2H25 고객 인증을 확보 - TUC는 ASIC 서버 고객 중심으로 M8급 CCL에서 성과를 내고 있으며, 1H26부터 양산 출하가 시작되며 M7 이상 제품 비중이 상승 https://buly.kr/FsLJ1DV (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK Hynix in talks with Intel about deal to make memory chips in the US for the first time - SK하이닉스가 미국 현지에서 메모리칩을 생산하는 방안을 놓고 인텔과 협상을 진행 중인 것으로 파악 - 소식통에 따르면 두 가지 방안이 논의 중이며, 첫 번째 안은 SK하이닉스가 인텔이 오하이오주에 장기간 계획해온 반도체 생산시설의 일부를 임차하는 것 - 두 번째 방안은 주요 클라우드 기업들과 SK하이닉스+인텔의 JV 설립 가능성이 제시 - 이번 거래가 성사되면 1) 재무적 어려움을 겪고 있는 인텔의 부담을 덜어주는 동시에, 2) 메모리칩의 심각한 공급 부족을 해소하는 가운데 3) 미국 내 생산 확대를 압박해온 트럼프 행정부에도 큰 성과가 될 전망 - 다만, 소식통 관계자는 이번 협상이 탐색적인 단계라고 설명하며 아직 결정된 사항은 없음을 강조 - 나아가, HBM과 같은 첨단 메모리나 DRAM을 생산하는 어떤 협약이든 한국 정부의 반대에 부딪힐 가능성 역시 존재 - SK하이닉스는 메모리 사업의 경쟁력을 강화하기 위해 “추가 생산기지 설립을 포함한 다양한 방안을 검토하고 있다”고 밝혔으나, “현 단계에서 결정된 사항은 없다”고 덧붙임 - 인텔은 이를 추측성 보도라고 규정하며 구체적인 언급을 거부했지만, 오하이오 부지의 가동 준비를 위한 투자를 계속하고 있음을 설명 - 한국 산업통상자원부는 어떠한 결정이든 회사의 재량에 달려 있다고 답하며, 해당 계획이 ‘국가핵심기술’과 관련된다면 산업기술보호법에 따른 심사를 받아야 한다고 밝힘 - 또한 양국은 지난해 한국이 미국의 관세 인하를 대가로 약속한 대규모 투자 이행 문제를 놓고 협상을 이어가고 있으며, 제안된 3,500억 달러 중 약 1,500억 달러는 조선업에 배정됐지만, 나머지 2,000억 달러의 활용처는 협상 중 https://buly.kr/3YGGKeV (Reuters) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

노사는 성과급의 50%를 현금으로, 나머지 50%는 자사주로 지급하는 내용의 재합의안을 마련했다. 기존 잠정 합의안(현금 40%·자사주 60%)에 비해 현금 비중을 10%P 늘리고 자사주 비중은 10%P 낮춘 것이다. 또한 자사주 선택 비율은 구성원 선택에 따라 50%에서 최대 100%까지 10% 단위로 선택할 수 있다. https://n.news.naver.com/article/001/0016313500?sid=102

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 타이거일렉(219130): 날개를 단 호랑이 ▶ 3Q26 Preview: 한번 더 도약 - 타이거일렉의 3Q26 매출액과 영업이익 추정치를 각각 363억원(+78.3% YoY), 90억원(+769.6% YoY)으로 기존 대비 5.6%, 23.3% 상향 조정 - 판가 인상과 제품 믹스 개선, 수율 상승 효과가 동시에 반영되며 분기 최대 실적을 재차 경신할 전망 - 상반기에 이어 풀가동 상태가 지속되고 있으며, 공급 부족 환경이 이어지면서 수익성이 높은 제품 중심의 선별적 수주가 가능한 상황으로 파악 - 또한 비메모리향 로드보드 프로젝트 확대와 HBM4/HBM4E 양산 개시가 맞물리며 고사양 제품 비중이 빠르게 상승 - 이에 따라 이전보다 가파른 제품 믹스 개선이 나타날 전망 ▶ 꺾이지 않는 흐름 - ‘26년, ‘27년 별도 기준 영업이익 추정치를 각각 287억원(+297.0% YoY), 466억원(+62.6% YoY)으로 기존 대비 13.7%, 37.1% 상향 조정 - 프로브카드용 PCB의 공급 부족이 심화되며 현재 리드타임은 기존 약 3주에서 2~3개월까지 장기화된 것으로 파악 - 뚜렷한 공급자 우위 시장이 형성된 만큼 원재료인 CCL 가격 상승분을 반영한 추가적인 판가 인상이 예상 - 고사양 제품 중심의 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선도 지속될 전망 - 중장기 성장 동력으로는 베트남 메가일렉 증설과 STO 신규 고객사 확보에 주목 - 베트남 메가일렉 증설은 ‘27년 하반기 완료될 예정으로, 증설 효과가 온전히 반영되는 ‘28년에는 약 800억원의 추가 매출이 기대 - 향후 3~4층 추가 투자 시 중장기 성장 여력은 더욱 확대될 전망 - STO는 기존 선두업체가 FormFactor에 인수된 이후 FormFactor향 공급이 우선되면서 여타 고객사의 공급 부족이 심화 - 이에 따른 대체 수주 효과로 동사의 신규 고객사 및 매출 확대가 기대되며, 고마진 STO 비중 상승은 전사 수익성 개선에도 기여할 전망 ▶ CPO 테스트 시장 개화도 기회 - 국내 여타 프로브카드 밸류체인 업체들과 달리 동사는 메모리와 비메모리 전반에 걸쳐 매출이 발생하는 구조를 확보하고 있다는 점이 차별화 - 최근 CPO 테스트 관련 초기 기술 개발 및 공급망 구축이 확산되는 가운데, 동사 역시 대만 프로브카드 고객사를 통해 관련 프로젝트에 참여하고 있는 것으로 파악 - 향후 CPO 테스트 시장 개화는 동사의 신규 성장축이자 추가적인 리레이팅 요인으로 작용할 전망 - 동사 현 주가는 ‘27년 기준 P/E 11.7배에 거래 중 - 국내 유일의 프로브카드용 PCB 공급업체라는 희소성을 감안하면 프로브카드 Peer 대비 여전히 저평가되어 있어 밸류에이션 매력도 높다고 판단 https://buly.kr/9iImXzK (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] -작일(9/15) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.50조원) *자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 58.5% (8.78조원) 입니다. -금일(9/16) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 16 (수) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.48%, 1W +1.52%, 1M +5.90%) (DDR5 16Gb: 1D +0.12%, 1W +0.12%, 1M +3.16%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.72%, 1M +9.79%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 인텔 CEO "내년 메모리 부족 더 심해진다…일부는 5~7배 올라" (한국경제) https://buly.kr/8TtTg3Y 삼성, 천안 HBM 생산거점 재편 가속…AP 후공정 자원도 투입 (조선일보) https://buly.kr/6Xp8tK1 삼성전자, DDR5 모듈 외주만 늘린다...베트남·인도 등 해외생산 확대 (TheElec) https://buly.kr/A48IWDd 마이크론, 차세대 서버 메모리 512GB DDR5 RDIMM 공개 (micron) https://buly.kr/5qA6ygF 中 YMTC, 우한 3공장 장비 연결 본격화…연말 가동 '속도' (전자신문) https://buly.kr/DPWh9gc 삼성전자 DS·DX 갈라서나…최대 노조, 오늘부터 ‘반도체 노조’ 전환 투표 (조선일보) https://buly.kr/2fgTJof SK하이닉스 노조, 임단협 재투표 돌입…16일 오전 9시까지 / PS 현금 비중 40→50% + 자사주 선택권 확대 (서울경제) https://buly.kr/DaRS8Sn 마이크론 대만 노조 '글로벌 영업이익 15% 배분' 요구, "협상 결렬되면 파업" (Business Post) https://buly.kr/BeN7LRo 오픈AI, 스마트폰 카메라 기업 인수...AI 기기 ‘눈’ 확보 (조선일보) https://buly.kr/DPWh9gy 中 유비테크, 초대형 휴머노이드 공장 가동…"10분에 한 대" (지디넷코리아) https://buly.kr/A48IWA4 삼성D, 12인치 RGB OLEDoS 양산에 3000억 투자 (TheElec) https://buly.kr/3CQkGPl LGD '플립'용 OLED 증착기, 야스·선익시스템 공급 경쟁 구도 (전자신문) https://buly.kr/Ga0KoFu ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Western Digital(-3.5%), Lenovo(-2.9%), Qualcomm(+4.2%), AMD(+2.2%), Mediatek(-2.9%), DB하이텍(+4.9%), Magnachip(-2.8%), UMC(-2.8%), LG디스플레이(-2.7%), AUO(-2.8%), Sharp(-2.6%), 에스에프에이(+15.4%), Kanto Denka(+3%), Idemitsu Kosan(-2.3%), Murata(+3.2%), 삼성SDI(+2.8%), LG에너지솔루션(+4%), CATL(-6.2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대덕전자, 테슬라·마벨과 LTA 체결 논의 - 대덕전자는 Tesla, Marvell, Renesas 등 주요 고객사와 LTA 체결을 논의 중 - Renesas와는 계약이 사실상 확정된 것으로 파악되며, 현재 계약서 문구를 최종 조정하는 단계 - 고객사별로 선수금 지급 방식과 계약 범위 등 세부 조건을 두고 협의를 진행 중 - 대덕전자 입장에서는 대규모 시설투자에 필요한 자금 확보 측면에서 LTA를 통한 선수금이 중요한 상황 - 현재 추진 중인 대규모 투자에는 수천억원의 자금이 필요하며, LTA 선수금을 재원으로 활용할 수 있다는 점이 핵심 https://buly.kr/jc8WS3 (더벨) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI servers are eating MLCC capacity, and Chinese suppliers are taking what's left - AI 서버 수요가 글로벌 MLCC 시장 구조를 재편하는 가운데, Murata와 삼성전기는 제한된 캐파를 고부가 서버용 제품으로 배분 중 - 이에 범용 MLCC 공급은 타이트해지고 가격이 상승하며, 중국 업체들이 PC향 범용 제품 시장에 진입할 기회가 확대 - Murata는 고객사에 소비자 가전, 산업용, 전장용 일부 제품을 포함한 9개 시리즈 일부 사양 단종을 통지 - 최종 주문 기한은 2028년 3월 말, 최종 출하는 2029년 3월로 알려졌으며, 이는 소형·고용량·고수익 AI 서버용 MLCC로 캐파를 전환하기 위한 움직임으로 해석 - 서버급 MLCC는 사양에 따라 기존 범용 제품 약 3개에 해당하는 생산 자원을 소모할 수 있어, AI향 생산 확대는 범용 제품 캐파 축소로 이어질 수 있음 - UBS Evidence Lab에 따르면 글로벌 MLCC 유통 재고는 4주간 8% 감소해 사상 최저 수준을 기록했고, 유통 가격 지수는 7% 상승 - 삼성전기는 AI 서버 수요 확대와 범용 MLCC 가격 상승의 동시 수혜가 예상 - 시장에서는 4Q26 소비자 가전용 X5R 제품 가격이 25~30%, AI 서버용 고사양 X6S MLCC 가격이 10~20% 인상될 것으로 추정 - X5R의 가격 인상폭이 더 크다는 점은 소비자 가전 전반의 강한 회복보다는, 공급업체들이 저마진 주문을 줄이고 AI 제품 캐파를 확보하기 위한 가격 전략으로 해석 가능 - 삼성전기 컴포넌트 사업부 2Q26 매출은 1.64조원(+29% YoY)을 기록했으며, AI 서버, 네트워킹, 전원, 전장용 MLCC가 성장을 견인 - 1H26 삼성전기 MLCC ASP는 전년 대비 13.9% 상승했으며, 가동률도 높은 수준을 유지 - AI 서버는 기존 서버 대비 10배 이상의 MLCC를 사용할 수 있고, 고온·고전압 환경에서 장시간 안정적으로 작동 가능한 고용량·고신뢰성 제품을 요구 - 삼성전기는 LTA를 통해 AI 서버용 MLCC 수요를 확보 중이며, 6월·7월·9월 공개된 3건의 AI 서버 MLCC 수주는 총 1.82조원 규모 - 실리콘 커패시터와 기타 AI 관련 커패시터 제품까지 포함하면 5월 이후 발표된 계약 규모는 3.32조원에 달함 - 이는 HBM 생산이 웨이퍼 캐파를 흡수해 범용 DRAM 공급을 타이트하게 만든 메모리 업계 흐름과 유사 - MLCC에서도 고부가 AI 제품으로 캐파가 이동하면서 범용 전자제품향 공급 부족과 가격 상승 압력이 확대될 가능성 - 기존 대형 업체들이 저마진 제품에서 물러나면서 중국 MLCC 업체들은 글로벌 PC 공급망에 진입할 기회를 확보 - HP, Asus, Acer와 노트북 ODM Quanta, Pegatron은 Chaozhou Three-Circle(CCTC), Viiyong 등에 대한 공급사 인증과 공장 실사를 시작 - 주요 업체들이 IT향 X5R 캐파를 수익성이 더 높은 X6S, X7R 제품으로 전환하면서 범용 중고용량 제품 재고가 빠르게 감소 - TrendForce에 따르면 글로벌 상위 3개 MLCC 업체의 6월 출하량은 최근 5년 내 월간 최고치를 기록했으며, 일부 범용 중고용량 제품 재고는 7월 30일 미만으로 하락 - 중국 업체들의 2024년 글로벌 MLCC 시장 점유율은 한 자릿수에 그쳤으나 캐파는 확대 중 - CCTC는 1H26 고용량 MLCC 증설 프로젝트에 5.6억위안을 투자했으며, 2027년 5월 말 완공을 목표 - Viiyong은 고사양 MLCC 연간 캐파를 2026년 9,000억개 이상, 2030년 1.2조개 이상으로 확대할 계획 - 중국 업체들은 수율과 신뢰성이 중요한 고급 서버용 MLCC에서는 Murata와 삼성전기 대비 여전히 격차가 크지만, 기존 업체들이 비중을 줄이는 범용 시장에서는 단기 기회를 확보 가능 - MLCC 시장의 핵심 변화는 전자제품 전반의 일괄 회복이 아니라, AI가 제한된 캐파의 배분 우선순위를 바꾸고 있다는 점 - 경쟁 축은 출하량 중심에서 제품 믹스, 신뢰성, 가격 결정력으로 이동하고 있으며, Murata와 삼성전기는 고수익 고급 제품에서 수혜를, 중국 업체들은 그 아래 범용 시장에서 진입 기회를 얻고 있음 https://buly.kr/YhNXFt (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 삼성전자, '엑시노스2700' SbS 구조에 패키지 기판 적용 - 삼성전자가 ‘갤럭시S27’ 시리즈 AP에 SbS(Side by Side) 구조를 도입하기 위해 패키지 기판을 적용 - 기판 없이 기존 FO-WLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키지) 기술로 AP와 메모리를 동시에 패키지 하기 위해서는 수율 측면 부담이 크기 때문 https://buly.kr/28wCA3S (키포스트) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외 - 공급지역: 해외 - 계약금액: 130억 (매출대비: 24.7%) - 계약기간: 2026년 9월 14일 ~ 2027년 12월 27일 https://buly.kr/BeN72F0 (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] 파크시스템스(140860): 수주 호조 기반 실적 성장 지속 - 파크시스템스의 3Q26E 매출액은 678억원(+49% YoY; 이하 YoY), 영업이익은 185억원(+114%; OPM 27.3%)으로 예상 - 산업용 AFM 출하 증가가 외형 성장을 견인하는 가운데, 전분기 대비 판관비 부담 완화로 수익성 개선 전망 - 환율 하락에 따른 실적 영향은 제한적일 것으로 추정. 신규 수주 물량이 기존 예상을 상회하며 단가 하락 영향을 상쇄할 전망 - 반기보고서 발표 이후 수주잔고의 가파른 증가가 확인됨. 2Q26 이후 7-8월 신규 PO도 양호한 수준으로 파악됨 - 상반기 중국 본토와 대만이 수주 성장을 주도한 데 이어, 하반기에는 미국, 한국, 일본향 수주가 순차적으로 발생하고 있는 상황 - 북미 고객사로의 Hybrid WLI 장비 판매 확대, 파운드리 고객사 첨단 패키징 라인으로의 TSH 장비 판매 확대가 하반기-2027년 지속될 전망 - 현재 capa는 기존 site 내 유휴 공간 활용으로 2027년까지의 수요 대응이 가능한 상황(총 3천억원 추정). ’26.5 BW 발행 후 추가 증설 방안도 검토 중 - 전방 고객사의 미세화 투자 증가와 수율 제고 난이도 상승에 따른 계측 공정 중요도 확대는 여전히 진행 중 - 동사의 기업가치는 전/후공정 내 AFM 응용처 확장이 수주 증가로 확인되며 중장기적 우상향 흐름을 보일 전망 - 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 33만원으로 6% 하향 조정(12MF PER 39배 적용) https://vo.la/3lFxZq4 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황] - 작일(9/14) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 600,000주 (1.03조원) * 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 49.6%(19.8조원) 입니다. - 금일(9/15) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 650,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 15 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.69%, 1W +1.74%, 1M +5.40%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +3.03%) NAND(MLC 64Gb: 1D +1.72%, 1W +4.42%, 1M +9.79%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 삼성·SK하이닉스 美 'AI 인프라 서밋' 출격…LA선 젠슨 황·나델라 뜬다 (아이뉴스24) https://buly.kr/EzlVcTW HBM 이어 3D D램도… SK하이닉스, TSMC와 ‘로직 결합’ 확대하나 (조선비즈) https://buly.kr/C0Ccwb9 중국, AI CEO들의 투자 속도 조절 요구에 “공포 조장” 일축 (CNBC) https://buly.kr/7FUASkv 마이크로소프트, AI 안전장치 마련… 통제 유지 위한 규범 제정 (Reuters) https://buly.kr/CB7Nvd8 AI 과잉 투자? 오라클 GPU 가동률 98% 찍었다 (조선일보) https://buly.kr/58V4go6 TSMC, AI 수요에 첨단공정 대대적 증산...2nm 9만장/월 → 내년 중반 11만장/월, 3nm 12~13만장/월 → 내년 중반 18만장/월 (조선비즈) https://buly.kr/YhNAxv 최태원 SK 회장, “울산 AI 데이터센터 협의, 900㎿까지 진척” (전자신문) https://buly.kr/FWVmCw1 삼성전기·퀄컴, 2.1D 패키징 동맹…'오가닉 브릿지' 공동 개발 (TheElec) https://buly.kr/G3G3VRJ 日 TDK, AI 서버용 전자부품 생산 확대 (NIKKEI Asia) https://buly.kr/DlMCk2W 삼성디스플레이, 중국 비보에 스마트폰 OLED 납품 (한국일보) https://buly.kr/jc8ASG ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-4%), SK하이닉스(-6.3%), Micron(-5.3%), Western Digital(-4.5%), Nanya(-4.1%), HPQ(-4.1%), Sony(+4.3%), Lenovo(+2.7%), Intel(-5.6%), TI(-2%), Nvidia(-3.4%), STMicro(-6.5%), Marvell(-7.3%), AMD(-4.4%), DB하이텍(+5.2%), Magnachip(-2.4%), SMIC(-2.9%), AUO(-5%), AP시스템(-2.9%), 테스(-8%), ASML(-6.1%), AMAT(-7.1%), KLA(-6.4%), LAM Research(-8.3%), 원익머트리얼즈(-2.8%), Kanto Denka(-3%), UDC(-8.3%), 삼성전기(-4.5%), Murata(-2.5%), 삼성SDI(-2.4%), LG에너지솔루션(-2.4%), CATL(+2%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 심텍 “AI 수요 대응, 중요 자재 장기공급계약 체결…공급망 강화” - 심텍, 인천 송도에서 원자재·설비 주요 협력사 대상 ‘Supplier Day’ 개최. 국내외 17개 협력사 대표·영업총괄 등 30여명 참석 - 금번 행사를 통해 협력사 대상 메모리 시장 전망, 심텍 사업 전망, 글로벌 생산거점, 패키지기판 기술 트렌드, 제조 차별화 전략, SoCAMM 사업 로드맵 등을 공유 - 또한 구매·영업·마케팅·개발 등 실무 미팅을 통해 중장기 소재 개발 로드맵, CAPA 확대 계획, 원자재 수급 대응 방안 등 논의 - 이 과정에서 AI향 반도체 기판 수요 확대에 대응해 협력사와의 협력 체계를 강화하고, 일부 협력사와는 원자재 수급 안정을 위한 장기공급계약(LTA)도 체결 - 반도체 업체 중심으로 체결되던 장기공급계약이 기판 및 소재 밸류체인까지 확산 - 심텍은 메모리 모듈 PCB 및 패키지 기판이 주력으로, AI 반도체 수요 확대에 따라 현재 기판 수요 역시 공급능력을 상회하는 상황 - 특히 NVIDIA SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 공급을 담당하면서 성장 가속화. SoCAMM 물량 확대에 따라 안정적인 소재 조달 및 CAPA 대응 중요성도 상승 https://buly.kr/jc89ul (전자신문) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CPO nears mass production — next battle about interfaces, yield and maintenance - AI 컴퓨팅 대역폭 요구가 계속 높아지면서 광인터커넥트 구조는 플러거블 광모듈을 넘어 NPO와 CPO로 이동 중 - 다만 CPO의 대규모 도입은 광엔진 성능뿐 아니라 정밀 정렬, 유지보수성, 제조 수율, 광원·패키징·테스트·소재 공급망의 동반 발전 여부에 좌우될 전망 - Foxconn Interconnect Technology(FIT)는 CPO가 광부품을 칩 패키지에 더 가깝게 배치하면서, 기존에는 상대적으로 주목받지 않았던 인터페이스와 제조 이슈가 핵심 논의로 부상하고 있다고 설명 - 정밀 광섬유 정렬은 가장 기본적이면서도 단기간에 구축하기 어려운 역량 중 하나 - 광커넥터는 장기간 서브마이크론 수준의 정렬 정확도를 유지해야 하며, 소량 샘플 제작과 수십만~수백만개 출하에서 안정적인 수율을 유지하는 것은 전혀 다른 과제 - 대량 양산을 위해서는 정밀 툴링, 마이크로 몰딩, 소재 제어, 자동화 조립, 측정 기술을 아우르는 엔지니어링 역량이 필요 - 탈착형 fiber-to-chip 인터페이스도 주요 관심 영역으로 부상 - CPO는 광엔진과 스위치 ASIC 간 거리를 줄이지만, 광섬유를 패키지에 영구 부착할 경우 조립 수율이 낮거나 오염·유지보수가 발생할 때 교체 비용이 크게 증가 - FIT는 탈착형, blind-mate, 현장 교체형 광섬유 인터페이스가 CPO 확산을 위한 중요한 조건이 될 수 있다고 평가 - 회사는 커넥터와 정밀 기구부품 역량을 바탕으로 업스트림 광소재 및 웨이퍼레벨 광학 업체들과 관련 인터페이스를 개발 중 - 차세대 AI 랙의 엔지니어링 난이도는 광통신을 넘어 고속 신호, 고전압 전력, 액체냉각이 동시에 결합되며 더욱 높아지고 있음 - 224G 신호 무결성, 고전압 DC 아키텍처의 안전성과 아크 관리, 액체냉각 루프의 밀봉과 장기 신뢰성 등 기존에는 서로 다른 전문 업체들이 담당하던 영역이 AI 랙에서는 동일 트레이, 백플레인, 커넥터 인터페이스 주변에 집중 - 이에 시스템 일부를 최적화하면 다른 영역의 설계 마진이 줄어드는 트레이드오프가 발생 가능 - AI 플랫폼의 NPI 사이클 단축도 또 다른 과제로, 빠른 스펙 변경으로 인해 프로토타입 제작, 설계 수정, 엔지니어링 의사결정이 병렬적으로 진행될 필요 - 공급업체들은 빠른 프로토타이핑뿐 아니라 신호, 전력, 열관리, 제조팀 간 초기 단계 조율 역량을 갖춰야 함 - 고객 요구사항에 대해 부서별 순차 대응 방식에 머무르는 부품 업체들은 AI 플랫폼 변화 속도를 따라가기 어려울 전망 - 실험실 수준의 프로토타입 제작과 양산 단계에서 수율, 원가, 공급 안정성을 유지하는 것은 별개의 과제 - FIT는 자체 툴링, 전해도금, 스탬핑, 자동화 제조 역량과 Foxconn Group의 풀랙 시스템 자원을 결합해 설계 검증과 양산 사이의 격차를 줄이는 것을 목표 - 회사는 전통적인 부품 공급업체 역할을 넘어 공동 랙 개발 영역으로 확장하려는 방향 - CPO와 NPO는 광통신 전환의 일부이며, AI 데이터센터 내 광인터커넥트 대규모 도입을 위해서는 ELS, 첨단 패키징, 웨이퍼레벨 광학, 테스트·측정, 현장 유지보수, 소재 공급망의 발전이 필요 - 광원 측면에서는 외부 레이저의 신뢰성과 유지보수성, InP 에피택시 및 기판 공급능력이 시스템 구축 속도에 직접적인 영향을 미칠 전망 - 제조 측면에서는 active alignment에서 passive alignment와 웨이퍼레벨 공정으로 점진적 전환이 필요하며, 이를 위해 파운드리, OSAT, 광부품 업체들이 더 완성도 높은 설계 및 공정 규칙을 마련해야 함 - 테스트는 여전히 취약한 영역으로, 광학 측정 인프라는 전기적 테스트만큼 성숙하지 않은 상황 - 향후 OIF와 MSA의 인터페이스 및 테스트 규격 발전은 양산 효율에 직접적인 영향을 미칠 전망 - 구축 이후 유지보수도 핵심 과제로, 광섬유 단면은 오염에 매우 민감해 현장 세정, 삽입, 제거, 교체, 수리 절차가 표준화되지 않으면 개별 부품 성능이 목표를 충족하더라도 시스템 신뢰성이 저하될 수 있음 - 유리 기판, 저손실 광소재, 광섬유, ferrule 등 업스트림 정밀부품 공급 깊이도 향후 원가 하락 속도를 결정할 전망 - FIT는 차세대 광통신 경쟁이 CPO 기술 자체만으로 결정되지 않으며, 대규모 데이터센터 운영을 지원할 수 있는 생태계 구축 여부가 핵심이라고 설명 - 전송 속도가 800G에서 1.6T 이상으로 이동하면서 양산과 운영 전반에 걸친 더 강한 광 공급망 관리 역량이 필요할 전망 https://buly.kr/FAgGLlh (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Nikkei Asia에 게재된 Murata 부사장의 MLCC 시장 수요 전망 및 향후 전략 관련 인터뷰 내용을 공유드립니다. ▶ 村田製作所の南出雅範副社長、コンデンサーの生産拡大 Q) MLCC 시장 전망은? - AI 서버 1대당 MLCC 탑재량이 증가하는 가운데, 소형·대용량 특성에 더해 고내열성 MLCC 수요도 확대되며 제품의 고부가가치화가 진행 중 - AI용 MLCC 수요 증가는 적어도 2028년까지 이어질 것으로 전망 - 중장기적으로는 AI 데이터센터 중심의 수요가 엣지 AI 디바이스로 확대될 것으로 예상 - 특히 로봇을 AI로 제어하는 피지컬 AI 분야를 주요 성장 영역으로 기대 - 소프트뱅크 등 일본 내 40개 이상의 기업이 출자한 AI 기반 개발 기업 Noetra(노에트라)에 출자 - 부품 적용처와 실장 과정에서의 과제를 파악하기 위해 관련 컨소시엄에도 참여 중 Q) 2028년 3월기까지 2년간 MLCC 생산설비에 800억엔을 추가 투자할 계획인데, 향후 생산능력 확대 계획은? - 자율주행 보급 등을 예상해 선제적으로 준비해온 만큼, 2028년까지 필요한 공장 건물은 경쟁사보다 앞서 확보한 상황 - 다만 고객 수요를 감안하면 2028년 이후에도 MLCC 수요 확대가 지속될 것으로 전망 - 향후 3~5년을 내다보며 건물을 포함한 추가 생산능력 확대 계획을 검토 중 - 이번 증설 검토는 과거보다 한층 과감한 수준으로, 아직 확정된 사안은 없으나 상당히 구체적으로 논의 중 - 국내외 기존 생산거점에서 보다 대규모 신규 동을 건설하는 방안도 선택지로 검토 중 Q) 주식시장에서 MLCC 가격 정책에 대한 관심이 높은데, 이에 대한 입장은? - 고객과의 장기적인 신뢰관계에 기반한다는 가격 정책의 기본 방침에는 변화가 없음 - 수급 상황에 따라 가격을 빈번하게 조정할 경우 신규 업체의 시장 진입을 촉진할 수 있다고 판단 - 단기 이익을 우선한 가격 결정은 중장기적인 기업가치 제고에 기여하지 않는다는 입장 - 다만 경쟁업체들이 가격을 큰 폭으로 조정할 경우, 자체적으로 계획 중인 제품 믹스 및 생산 대응에 영향을 줄 가능성은 존재 - 이에 따라 경쟁업체의 가격 정책과 시장 동향을 상당히 주의 깊게 모니터링 중 Q) 2024년 중기경영계획에서는 영업이익률을 낮추더라도 범용품과 저가 제품을 포함한 볼륨존의 점유율을 방어하겠다는 방침이었는데, 이후 전략 변화는? - 하이엔드 제품의 생산부하가 높아지면서 로우엔드 제품까지 충분히 공급하기 어려운 환경이 형성 - 로우엔드 시장점유율을 포기하는 것은 아니지만, 결과적으로 점유율 방어의 우선순위는 과거 대비 다소 낮아진 상황 - 다만 경쟁업체의 신규 진입을 허용할 경우 해당 업체가 성장할 수 있다는 점은 여전히 주요 리스크로 경계 중 Q) MLCC 등 컴포넌트 사업의 성장이 두드러지는 가운데 디바이스 사업 전략은? - AI 서버용 전원 모듈을 큰 성장 기회로 판단 - 관련 설비투자와 엔지니어 등 인적자원을 적극적으로 배분할 계획 - 통신기기용 디바이스 사업은 고객사의 설계 변경을 기회로 2028년 3월기 이후 매출 및 수익성 확대를 전망 - 차세대 통신 규격인 6G와 피지컬 AI 보급에 따른 통신기기용 디바이스 및 센서 수요 변화를 선제적으로 검토 중 - 이를 위해 내부 연구개발뿐 아니라 M&A 가능성까지 포함해 전략을 검토 중 https://buly.kr/Ga0K6eN (Nikkei Asia) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 티엘비(356860) : SoCAMM, 다음은 MR-DIMM ▶ 3Q26 Preview: 환율을 상쇄하는 믹스개선 - 3Q26 연결 실적은 매출액 967억원(+40.3% YoY), 영업이익 170억원(+96.5% YoY)을 전망 - 매출액은 기존 추정치 대비 1.9% 하향 조정하나, 영업이익은 4.1% 상향 조정했으며, 영업이익 기준 현재 시장 컨센서스(163억원)를 4.3% 상회할 전망 - 매출액 추정치 하향에는 최근 원화 강세를 반영해 당사의 3분기 평균 원/달러 환율 가정을 낮춘 점을 반영 - 그럼에도 일부 저가형 모듈 PCB의 판가 인상과 고수익성 SoCAMM 매출 비중 확대에 따른 제품 믹스 개선으로 수익성은 기존 예상보다 양호할 것으로 기대 ▶ 메모리모듈의 숨겨진 기회, ‘MR-DIMM’ - 최근 동사의 단기 및 중장기 성장 동력으로 SoCAMM이 핵심 축으로 부각 - 이에 더해 당사는 MR-DIMM이 서버 메모리의 대역폭 확대와 고성능화 요구에 대응하는 차세대 모듈로 자리잡으면서, 메모리 모듈의 추가적인 고도화를 견인하고 동사의 새로운 성장 기회로 이어질 것으로 판단 - MR-DIMM은 다수의 DRAM Rank를 병렬로 활용해 기존 DIMM 대비 메모리 대역폭을 높이는 차세대 서버용 메모리 모듈 - Agentic AI 확산으로 CPU의 메모리 대역폭 병목이 심화되는 가운데, 이를 완화할 수 있는 새로운 고성능 서버 메모리 제품군으로 부각 - 특히 MR-DIMM은 SoCAMM과 달리 기존 DIMM 폼팩터 및 서버 설계를 상당 부분 활용할 수 있어 호환성과 도입 편의성 측면에서 장점을 보유 - MR-DIMM용 메모리 모듈 PCB는 16층의 고다층 구조가 적용되며, 두 장의 BVH 기판을 각각 제조한 뒤 추가 라미네이션을 통해 결합하는 고난이도 공정이 요구 - 이에 따라 MR-DIMM용 PCB는 SoCAMM용 메모리 모듈 PCB 대비 생산 난이도와 기술적 진입장벽이 한층 높은 제품으로 파악 - 현재 MR-DIMM은 북미 CSP 및 주요 CPU 업체를 중심으로 채택 논의가 확대 중 - 향후 채택 확대 시 SoCAMM에 이어 동사 메모리 모듈 PCB의 추가적인 ASP 상승과 전사 수익성 개선을 견인할 것으로 기대 ▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 57,000원 제시 - 당사는 SoCAMM이 단일 제품의 성장에 그치지 않고, 메모리 모듈의 구조적 고도화를 여는 출발점이라 판단 - 에이전틱 AI 시대 진입에 따라 CPU 메모리 대역폭 병목 해소의 중요성이 높아지는 가운데, MR-DIMM 등 차세대 고성능 메모리 모듈에 대한 수요 역시 구조적으로 확대될 전망 - 이는 동사의 대규모 증설과 맞물려 중장기 성장 가시성을 한층 높이는 요인으로 작용할 전망 - 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 57,000원('27E EPS 2,635원 × Target P/E 21.7배)을 제시 https://buly.kr/4xaJL4c (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[삼성전자 자사주 매매 현황] - 9/11(금) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (0.52조원) * 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 51.8% (7.77조원) 입니다. - 금일 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다. 보통주: 2,000,000주 (자료: KIND) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ AI server boom reshuffles MLCC supply, opening a rare expansion window for Taiwan makers - AI 컴퓨팅 수요 강세로 수동소자 업계 전반의 캐파 부담이 확대되며, 대만 공급업체들에게 새로운 성장 기회가 열리고 있음 - 공급망에 따르면 Yageo와 Walsin Technology는 MLCC 공급 부족에 따른 수혜가 예상 - 대만 업체들은 AI 서버와 메모리 고객사의 LTA뿐 아니라, 1H26부터 소비자 가전, 전장, 산업용 시장에서 일본·한국 경쟁사 물량의 전환 주문도 확보, 이에 따라 대만 업체들의 B/B ratio는 높은 수준을 유지 중 - 업계에서는 AI 서버의 높은 부품 사용량을 감안할 때 중고급 MLCC 공급 부족이 2027년까지 이어질 것으로 전망 - Edge AI 수요까지 확대될 경우 수급 타이트는 2028년까지 연장될 가능성 - Murata는 AI 관련 수요 확대에 대응해 향후 3년간 소비자 가전, 전장, 산업용 일부 MLCC 제품을 단계적으로 단종하고 고급 제품으로 캐파를 재배치할 계획 - 이는 2018년 전장용 중심으로 캐파를 전환했던 흐름과 유사하며, 이번에는 AI가 수요 전환을 주도 - 삼성전기는 10개 이상의 글로벌 고객사와 LTA를 체결했으며, 4분기 범용 X5R 제품의 OEM·ODM 가격을 약 25~30% 인상할 것으로 예상. AI 서버에 사용되는 고급 X6S 제품 가격은 10~20% 인상될 가능성 - 삼성전기의 직판 고객은 MLCC 매출의 80% 이상을 차지하며, 대만 공급업체에 따르면 전장 고객사들도 기존 삼성전기 주문 일부를 다른 업체로 전환 중 - 일본·한국 업체들은 여전히 AI 서버용 소형 초고용량 MLCC에서 기술 우위를 보유. Murata와 삼성전기가 해당 시장을 주도하고 있으며, Taiyo Yuden과 TDK도 뚜렷한 경쟁 우위를 유지 - 전환 주문 증가, 높은 B/B ratio, 수주잔고 확대에 따라 Yageo와 Walsin Technology는 2018년 업황 둔화 이후 수년간 보수적으로 대응했던 MLCC 증설을 재개 - 다만 투자 규모는 여전히 비교적 신중하게 집행되는 중 - Yageo는 AI 수요에 힘입어 MLCC 가동률이 6개월 만에 90%까지 상승했다고 설명 - 2026년 Kaohsiung과 Suzhou에서 추가 투자를 진행할 계획이며, 기존 공장 내 장비 증설과 생산 효율 개선에 집중. 신규 캐파는 3~4분기에 걸쳐 점진적으로 가동될 전망 - 탄탈 커패시터와 저항 동시 증설까지 포함하면, Yageo의 2026년 말 총 캐파는 2025년 말 대비 약 15% 증가할 것으로 추정 - Walsin Technology는 6월 MLCC 가동률이 80~85%에 도달했고 이후에도 높은 수준을 유지하고 있다고 설명 - 향후 2년간 증설을 지원하기 위해 2026년 CAPEX 예산을 기존 5억~10억대만달러에서 최소 30억대만달러로 상향 - MLCC와 저항 합산 캐파는 10~15% 증가할 전망이며, 2027년에는 더 큰 규모의 증설이 계획 - Walsin Technology는 기계 장비 구매와 공장 엔지니어링 자금 확보를 위해 45억대만달러 규모의 2차 국내 무담보 전환사채 발행을 승인 - 또한 Walsin Lihwa로부터 Taoyuan Yangmei 지역 6,691평 규모 공장을 2037년 4월까지 임차하며 증설 계획을 구체화 - 공급망은 AI가 주도하는 신규 수요 사이클이 MLCC와 탄탈 커패시터뿐 아니라 저항과 인덕터에서도 일부 공급 부족을 유발하고 있다고 설명 - 다만 사용량 측면에서는 커패시터가 압도적으로 많아 업계의 핵심 관심은 여전히 커패시터에 집중 - 업계에서는 단일 AI 서버 랙당 커패시터 약 30만~40만개, 저항 5만~10만개, 인덕터 5,000~1만개가 필요하다고 추정 https://buly.kr/1n6ffqf (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실 - 영풍전자는 올해 하반기부터 북미 빅테크향 고다층 MLB 공급을 시작 - 기존 모바일용 FPCB 중심에서 벗어나 약 3년간 준비해온 신사업의 첫 양산 성과로, 반도체 테스트 기판 및 네트워크용 스위치 기판을 납품 - 공급 제품은 통상 고다층으로 분류되는 20층 이상 MLB이며, KPCA쇼에서는 34층·4.2T(mm) 제품을 공개. 실제 빅테크향으로는 이보다 더 큰 사이즈·두꺼운 사양의 제품을 공급 중인 것으로 파악 - 향후 AI 서버·고속 네트워크·데이터센터 시장을 겨냥해 2026~2027년 60층 이상, 최대 8.0T 제품까지 개발할 계획. - 고사양 MLB 중심으로 제품 포트폴리오 확대 추진. 올해 고다층 MLB 매출 비중은 전사 매출의 10% 이상을 예상 - 국내 고다층 MLB 시장에서는 이수페타시스가 주요 공급업체로 자리잡고 있으나, AI 데이터센터 수요 증가로 생산능력이 빠듯한 상황 - 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량을 중심으로 영풍전자가 신규 공급 기회를 확보한 것으로 추정 - 영풍전자는 기존 FPCB 사업 부진으로 매출액이 2023년 4,672억원 → 2024년 1,844억원 → 2025년 975억원까지 감소했으나, 고다층 MLB 양산을 계기로 AI·데이터센터향 경성 PCB 중심의 신규 성장동력 확보 여부에 주목 https://buly.kr/7QOuA5W (ZD Net Korea) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Global X MLCC & Electronic Components ETF(티커: MLCC)가 9월 11일 미국 시장에 신규 상장 AI 인프라 확대에 따른 MLCC 및 전자부품 수요 증가에 투자하는 상품으로, 최소 80%를 MLCC·전자부품 관련 기업 또는 관련 익스포저에 투자하는 액티브 ETF로 설계 Bloomberg 기준 벤치마크 내 삼성전기 비중은 20.3%로 무라타(20.5%)에 이어 두 번째로 높으며, 삼화콘덴서도 2.9% 비중으로 편입 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 《電零組》下半年漲價3成 信昌電逆揚重返300元關 - PDC 주가는 장중 321대만달러까지 상승해 최근 2개월 내 최고가를 기록 - PDC는 하반기 제품 가격을 전면 인상하고 있으며, 평균 인상폭은 약 30% 수준이라고 설명 - 고단가 대형 MLCC 수요가 강세를 보이는 가운데, Mega Cap 제품 단가는 일반 제품 대비 약 7~8배 수준 - 회사는 현재 주문이 이미 풀가동 수준이며, 주문 가시성은 12개월에 달한다고 언급 - 하반기는 Pull-in 성수기로 Mega Cap, LRC, NPO 등 대형 고출력 제품 수요가 강하게 나타나며 향후 실적을 견인할 전망 - PDC는 AI 서버 전원용 고출력 부품 수요의 폭발적 증가와 고단가 특수 제품 중심의 믹스 개선에 힘입어 상반기 이익이 두 배 증가 - 4분기 신규 규격 제품 출하 확대, 전 제품 가격 인상 효과 반영, 휴머노이드 로봇 등 신규 애플리케이션 확대에 따라 하반기에도 강한 성장 모멘텀이 유지될 전망 - GaN, SiC 등 3세대 반도체가 고주파·고전압 환경에서 확산되면서 대형 MLCC는 고출력 전원에서 필수 부품으로 자리잡음 - Nvidia GB300 및 차세대 Vera Rubin 서버 아키텍처에서는 단일 랙당 고급 대형 MLCC 사용량이 수만개에 달하며, 전체 MLCC 사용량과 가치가 급증 - 글로벌 대형 고전압 MLCC 공급사가 제한적인 만큼, 시장은 구조적 공급 부족 상태이며 공급 부족은 2028년까지 이어질 것으로 예상 - 주문 풀가동과 리드타임 장기화 속에서 고객사들은 공급 확보를 위해 자발적으로 가격 인상을 수용하고 있으며, 가격 인상 효과는 3~4분기 실적에 순차 반영될 전망 - 고단가·고마진 제품인 Mega Cap과 LLC 공진용 NP0 커패시터 출하 비중이 확대되며 이익 구조 개선에 기여 - PDC는 세라믹 분말, 자동화 장비, 부품 제조까지 이어지는 수직계열화 경쟁력을 보유 - 강한 주문에 대응하기 위해 Yangmei 1공장은 올해 캐파를 약 30% 확대했으며, 고전압·고온 MLCC 중심의 Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장 증설도 추진 중 - Yangmei 2공장과 Liujia 신규 분말 공장은 2H27부터 순차 가동될 예정이며, 가동 이후 생산능력은 두 배로 확대될 전망 - 중장기적으로 4대 CSP의 대규모 CAPEX가 AI 서버 전원 부품 수요를 뒷받침하는 가운데, 휴머노이드 로봇 관절 구동 시스템에서도 100V~150V 고전압 대형 MLCC 수요가 확대될 전망 - 업계에서는 가격 인상 효과, 신규 캐파 가동, AI와 로봇 수요를 바탕으로 PDC의 하반기부터 향후 1~2년간 매출과 GPM이 지속 개선될 것으로 전망 https://buly.kr/FAgFFiO (CTEE) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Global IC substrate market to surge 32% to US$19.5 billion in 2026 as Taiwan, Korea lead ABF, BT - TPCA에 따르면 글로벌 IC 기판 생산액은 2025년 147.5억달러(+18.5% YoY)를 기록 - AI 서버, 고속 스위치, ASIC, GPU, 고급 메모리 수요에 힘입어 2026년 IC 기판 생산액은 195.1억달러(+32.3% YoY)까지 확대될 전망 - AI 컴퓨팅과 첨단 패키징 공급망에서 고급 기판의 중요성이 높아지고 있음을 보여주는 흐름 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장은 성장세로 전환했으며, BT 기판 생산액은 약 70.3억달러(+18.2% YoY), ABF 기판 생산액은 약 77.2억달러(+18.6% YoY)를 기록 - 이번 성장 사이클은 단순한 전방 수요 회복뿐 아니라 AI·HPC 애플리케이션용 기판 스펙 업그레이드가 고급 기판 시장 가치를 높이고 있다는 점이 핵심 - 2026년 AI 컴퓨팅 수요는 모델 학습에서 대규모 추론과 Agentic AI로 확대되고 있으며, 주요 CSP들의 AI 인프라 투자도 지속 증가 - Gartner는 2026년 글로벌 서버 출하량을 약 1,400만대(+11.6% YoY)로 추정 - AI 서버 출하량은 약 370만대(+55.9% YoY)에 달할 전망이며, 고급 ABF 기판 수요를 지속적으로 뒷받침할 전망 - 스마트폰과 PC 시장은 교체 수요와 신제품 사이클 수혜가 있으나, 메모리 가격 상승, 부품 원가 부담, 매크로 불확실성으로 회복 강도는 상대적으로 완만 - 이에 기판 시장은 AI·고성능 애플리케이션의 견조한 수요와 소비자 가전의 제한적인 성장으로 양극화가 심화될 전망 - 2025년 글로벌 IC 기판 시장 점유율은 대만 업체들이 35.6%로 1위를 기록했으며, 한국 27.9%, 일본 22.7% 순 - ABF 기판 시장에서는 대만 업체들이 합산 41.3% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며, 고급 기판·AI 칩 패키징·HPC 공급망 내 핵심 지위를 보유 - BT 기판 시장에서는 한국 업체들이 합산 36.4% 점유율로 1위를 기록했으며, 스마트폰과 메모리 산업 기반이 주요 배경 - BT 기판 시장에서 대만 업체들의 점유율은 29.4%로 2위를 기록 - 고급 기판 공급 확대는 Low CTE 유리섬유 직물 등 핵심 소재 병목에 계속 제약을 받고 있음 - 신규 캐파 구축과 램프업에는 시간이 필요하고, 신규 공급사도 고객 인증을 거쳐야 해 단기간 공급 확대는 어려운 상황 - AI 칩용 고급 ABF 기판은 대형화, 고다층화, 고밀도화가 진행되며 공정 복잡도와 생산 사이클이 증가 - 수율, 소재 확보, 고객 인증 제약이 맞물리면서 캐파 확대 속도는 추가로 제한 - 수요는 계속 증가하는 반면 공급 탄력성은 낮아, 고급 기판 제품 가격은 높은 수준을 유지할 전망 - 가격 상승 효과도 2026년 IC 기판 산업 생산액 성장을 견인하는 중요한 요인으로 작용할 전망 - 2026년 글로벌 IC 기판 산업은 단순한 전방 수요 회복을 넘어 AI·HPC 주도의 제품 스펙 구조 변화, 소재 병목, 첨단 패키징 공급망 내 분업과 협력 재편이 동시에 진행 중 - 대만은 ABF 기판 시장에서 이미 선도적 지위를 확보했으며, 향후 첨단 공정 R&D, 핵심 소재 공급망 회복력, 업종 간 협력 강화가 중요 - 반도체, 패키징, 소재, 장비, 테스트 역량을 통합하는 것이 글로벌 AI 공급망과 차세대 첨단 패키징 생태계 내 대만의 지위를 강화하는 핵심 과제가 될 전망 https://buly.kr/5JPoDqN (Digitimes) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 9월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) (1) 스마트폰 - 수출 금액: 2억 893.9만 달러 (+85.0% YoY, +45.7% MoM) - 수출 단가: 2,210.3달러/kg (+45.7% YoY, +3.6% MoM) (2) 카메라모듈 - 수출 금액: 4억 2,421.0만 달러 (+28.5% YoY, +48.7% MoM) - 수출 단가: 4,146.0달러/kg (+6.5% YoY, +3.0% MoM) (3) MLCC - 수출 금액: 6,036.4만 달러 (+37.8% YoY, +65.3% MoM) - 수출 단가: 244.9달러/kg (-4.3% YoY, -11.2% MoM) (4) PI필름 - 수출 금액: 112.7만 달러 (-6.8% YoY, +21.1% MoM) - 수출 단가: 46.2달러/kg (+14.4% YoY, +16.1% MoM) (5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,798.6만 달러 (+40.3% YoY, +46.2% MoM) - 수출 단가: 157.2달러/kg (+72.2% YoY, +2.1% MoM) (6) PCB - 수출 금액: 1억 2,521.3만 달러 (+57.5% YoY, +64.3% MoM) - 수출 단가: 284.0달러/kg (+31.1% YoY, -17.7% MoM) (7) FPCB - 수출 금액: 6,952.9만 달러 (+2.0% YoY, +26.1% MoM) - 수출 단가: 580.3달러/kg (+7.8% YoY, -7.2% MoM) (8) 솔더볼 - 수출 금액: 500.6만 달러 (+132.8% YoY, +60.0% MoM) - 수출 단가: 206.9달러/kg (+49.3% YoY, +23.9% MoM) (9) 엑추에이터 - 수출 금액: 2,067.7만 달러 (+90.7% YoY, +125.6% MoM) - 수출 단가: 37.2달러/kg (+102.5% YoY, -7.3% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 9월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~9.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 103억 8,655만 달러 (+378.0% YoY, +29.7% MoM) - 수출 단가: 86,220달러/kg (+287.6% YoY, -8.2% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 50억 1,229만 달러 (+496.1% YoY, +8.4% MoM) - 수출 단가: 75,999달러/kg (+291.0% YoY, -18.8% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 7억 2,323만 달러 (+362.8% YoY, -7.6% MoM) - 수출 단가: 67,620달러/kg (+470.0% YoY, -32.8% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 39억 2,275만 달러 (+293.3% YoY, +87.0% MoM) - 수출 단가: 123,062달러/kg (+314.6% YoY, +31.2% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 38억 6,476만 달러 (+577.8% YoY, +1,089.4% MoM) - 수출 단가: 45,709달러/kg (+494.7% YoY, +278.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 9월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 2,733.0만달러(+61.1% MoM, +40.3% YoY) - 중량 기준 수출단가: 99.7달러/kg(+9.2% MoM, +16.2% YoY) - 수출단가 역대 최고치 기록 *2026년 CCL 수출금액 추이 - 8월 7,324.3만달러(-18.1% MoM, +28.0% YoY) - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,772.6만달러(+3.8% MoM, +22.3% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" - 김인욱 두산 전자BG 사장은 현재 국내 증평·김천 공장을 증설 중이며, 태국 신공장 외에도 중국 등 여러 지역에서 추가 증설을 검토하고 있다고 언급 - 두산 전자BG의 주력 제품은 PCB 생산에 필요한 CCL로, 반도체 패키지 기판용 CCL, 네트워크 기판용 CCL, 스마트폰 FCCL 등이 대표 제품 - AI 반도체 수요 확대로 두산 전자BG의 CCL 생산도 증가했으며, 추가 증설 검토는 AI 반도체가 주도하는 업황 호조 장기화를 예상한 움직임으로 해석 - 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 신공장은 2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점으로, 2028년 본격 양산이 목표 - 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 익산·김제 76.3%, 증평 109.8%, 김천 102.7%, 중국 92.2%를 기록 - 상반기 매출은 1조 2,930억원으로, 2024년 연간 매출 1조 60억원을 이미 상회했으며 2025년 연간 매출 1조 8,750억원의 69%를 상반기에 달성 - 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 Nittobo의 T-glass가 있음 - T-glass는 낮은 열팽창계수(CTE)를 보유해 Low CTE용 CCL 소재로 사용되는 유리섬유 방적사이며, Nittobo가 사실상 독점 생산 중 - AI 서버와 데이터센터용 반도체 기판 면적이 확대되면서 Nvidia, Google, Amazon 등 주요 고객사들은 T-glass 채택을 선호 - Nittobo가 T-glass 캐파를 늘리고 있으나 증설 속도는 더딘 상황이며, 김인욱 사장은 당분간 T-glass 공급 부족이 이어질 것으로 전망 - 두산은 Nittobo의 T-glass 증설 투자 계획이 보수적이며, 중화권 특히 중국 업체들도 유사 제품을 개발하고 있으나 아직 성능이 요구 수준에 못 미친다고 설명 - T-glass 공급 부족 상황에서도 고객사가 요구 사양을 낮추기는 어렵고, 경쟁사 제품이 고객사 승인을 받기 위해서는 요구 사양에 맞는 제품 개발이 필요하다고 언급 - PCB 시장조사업체 Prismark는 올해 상반기 Nittobo의 T-glass 공급 부족이 갈수록 확대될 것으로 전망한 바 있음 - Prismark에 따르면 올해 1분기 기준 Nittobo의 T-glass 생산능력은 50만㎡이며, 수요 증가폭이 공급 확대 속도를 상회 - T-glass 추격 업체들의 생산능력을 모두 합쳐도 Nittobo에 못 미치는 수준. 경쟁사 캐파는 Taiwan Glass 10만㎡, Taishan Glass 5만~10만㎡, Grace Fabric Technology 10만㎡, Nan Ya Plastics 5만㎡로 파악 https://buly.kr/28wAb1Z (지디넷) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

- Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가 MLCC 산업의 새로운 구도를 형성하는 계기가 될 수 있다고 평가

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 8월 대만 IT 동향: AI 수요와 고도화, 두 축 모두 견조 - TSMC와 주요 AI 서버 ODM 업체들의 사상 최대 실적에 힘입어, 대만 IT 업체들의 8월 합산 매출액은 전년 대비 높은 성장세를 지속 - 8월 NVIDIA NVL72 서버 랙 출하량은 약 8,400대를 기록, Vera Rubin 아키텍처 전환 과정에서 제기됐던 재고조정 우려와 달리 견조한 수요 확대에 힘입어 전월 대비 증가 - 지난해와 달리 Rubin 출시를 앞둔 시점에도 GB300을 중심으로 대규모 주문이 이어지고 있다는 점은 강력한 AI 서버 수요가 지속되고 있음을 시사 - 대만 주요 MLCC 업체들도 AI를 포함한 전방위적인 수요 확대에 힘입어 절대적으로 높은 수준의 매출을 유지 - 전일 Murata가 일부 범용 제품의 중장기 생산 중단 계획을 고객사에 통보한 점은 AI향 고사양 MLCC 수요 확대에 따른 Capa 잠식 효과가 범용 제품으로 확산되기 시작했음을 시사 - 이미 범용 제품 비중이 높은 Yageo와 Walsin의 BB Ratio가 일본 주요 MLCC 업체들을 상회하고 있는 가운데, 삼성전기의 4분기 직납 고객사향 가격 인상을 시작으로 범용 제품의 가격 인상 사이클도 본격화될 전망 - AI향 고사양 MLCC의 구조적인 수요 증가와 범용 제품의 가격 상승이라는 양 축을 기반으로 MLCC 업황의 본격적인 슈퍼사이클 진입 기대 - 7월에 이어 8월에도 대만 CCL, ABF, MLB 업체들의 합산 매출액은 모두 사상 최고치를 재차 경신하며 PCB 업황의 구조적인 업사이클이 지속되고 있음을 재확인 - AI GPU와 ASIC 수요 확대에 더해 차세대 AI 플랫폼으로의 전환 과정에서 PCB의 대면적·고다층화와 고사양 소재 적용이 빠르게 확대 - 이에 따라 고사양 CCL과 ABF 기판, MLB를 중심으로 공급 부담이 지속되는 가운데, 최근에는 E-Glass와 서버·메모리용 BT 기판 등으로 공급 부족이 확산되며 AI 수요 확대에 따른 낙수 효과도 밸류체인 전반으로 본격화 - 특히 최근 CCL 업체들이 다시 한번 주도적으로 판가 인상에 나서고 있다는 점에 주목 - 원재료 단계에서의 가격 인상이 글로벌 기판 업체들의 추가 판가 인상으로 이어질 가능성이 높아지면서 PCB 밸류체인 전반의 가격 상승 사이클도 한층 강화될 전망 - 여기에 제품 믹스 개선까지 동반되고 있는 만큼, 구조적인 실적 성장 국면 역시 지속될 것으로 판단 대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. https://buly.kr/6ted2X0 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 9. 11 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.34%, 1W +1.39%, 1M +7.38%) (DDR5 16Gb: 1D -0.31%, 1W +0.15%, 1M +4.96%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.66%, 1M +11.04%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 미 법무부, 엔비디아·그록 거래 조사… ‘우회 인수’ 여부 확인 (디지털데일리) https://buly.kr/7mEPx3C 최태원, 울산포럼 앞두고 SK AI데이터센터 점검…경영진 총출동 (연합뉴스) https://buly.kr/uWrhHH 퀄컴 "새로운 하이퍼스케일러와 맞춤형 AI 가속기 협력" (TheElec) https://buly.kr/1RH8djx 애플, 첫 2나노 모바일 AP ‘A20 프로’ 공개… 하반기 퀄컴과 2나노 승부 본격화 (조선비즈) https://buly.kr/APxmejC TSMC, 1.4나노 양산 앞당긴다…내년 하반기 첫 생산 (아주경제) https://buly.kr/GEAn2TS 中 화웨이&캠브리콘 인공지능 가속기 가격 인상, '품귀 현상' HBM 비용 상승에 대응 (Business Post) https://buly.kr/4Qq1Jeg 中 선전 카이파 테크놀로지, 18.5억위안 투자해 하이엔드 메모리 패키징·테스트 증설 (Digitimes) https://buly.kr/6Xp75Zw 글로벌 IC 기판 시장, 2026년 32% 성장한 195억달러 전망… 대만·한국 ABF·BT 주도 (Digitimes) https://buly.kr/5JPoDqN 김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토" (지디넷코리아) https://buly.kr/jc6iNR 대만 신주싱, 애플에 폴더블폰 힌지 '골든샘플'만 공급...생산 불안정 (지디넷코리아) https://buly.kr/GvpoxRp ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Micron(-4.9%), Western Digital(-4.4%), Apple(+3.6%), Intel(-5.6%), Nvidia(-2.3%), STMicro(-2%), Marvell(-3.4%), AMD(-3.4%), Mediatek(+2.1%), DB하이텍(+3.3%), Magnachip(-2.9%), SMIC(-2.4%), AUO(+2.3%), Sharp(+6.3%), 에스에프에이(+2.9%), AMAT(-3.2%), KLA(-3.1%), LAM Research(-5.6%), 덕산네오룩스(+4.5%), Murata(+5.6%), 삼성SDI(-2.3%), BYD(-2.7%), Panasonic(+2.7%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 村田部分MLCC 擬2029年停產 - Murata는 고객사에 일부 MLCC 제품의 EOL 통지를 발송했으며, 9개 시리즈 일부 사양을 순차적으로 단종할 예정 - 단종 대상은 소비자 가전용 범용 제품뿐 아니라 전장, RF 등 애플리케이션까지 포함 - 업계에서는 Murata의 이번 단종이 일본·한국 MLCC 대형 업체들의 후속 단종 움직임으로 이어질 수 있다고 해석 - Yageo와 Walsin Technology는 충분한 캐파를 보유하고 있어, Murata 단종에 따른 전환 주문의 주요 수혜 업체로 거론 - Murata의 EOL 통지에 따르면 단종 예정 제품은 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 등 9개 시리즈 일부 사양 - 마지막 주문 접수 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 - 업계에서는 Murata의 단종 대상 제품이 매출의 10~20%를 차지할 수 있다고 추정 - Murata Group 연간 매출이 약 1.8조엔이고 MLCC가 그룹 매출의 절반 이상을 차지하는 만큼, 단종에 따른 전환 주문 규모는 상당할 전망 - 공급망에서는 Murata가 대형 저용량 제품을 정리하고 소형 고용량 제품으로 전환하려는 의도가 뚜렷하다고 평가 - Murata가 고마진 제품 중심의 캐파 재배치를 시작하면서, MLCC 2위 업체인 삼성전기에도 일반 규격 MLCC 단종 압력이 확산될 수 있다는 전망 제기 - 과거 2016년 10월 TDK가 전장용 MLCC로 전환하기 위해 280개 품번 단종을 발표한 뒤 Murata도 대형 MLCC 2개 시리즈 단종에 나서며 2018년 MLCC 슈퍼사이클이 형성된 바 있음 - 이번 AI 서버 수요는 수천억달러 규모 AI 인프라 투자에 기반하며, MLCC 요구 사양이 전장 대비 질적·양적으로 더 큰 폭의 변화를 보이고 있다는 점에서 산업 재편 가능성이 부각 - 업계에서는 Murata의 이번 EOL 통지가 MLCC 산업의 새로운 구도를 형성하는 계기가 될 수 있다고 평가 https://buly.kr/614q8FP (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Oracle FY1Q27 실적이 발표되었습니다. ▶ Oracle FY1Q27 실적발표 주요 지표 ■ FY1Q27 Earnings - 매출액: 193.0억달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 191.4억달러 - EPS(Non-GAAP): 1.92달러 (+30.0% YoY) vs. 컨센서스: 1.74달러 - RPO(잔존 성과 의무): 6,640억달러 (+2,090억달러 YoY) vs. FY4Q26 6,380억달러, FY3Q26 5,530억달러 ■ FY1Q27 가이던스 총 매출: YoY +30% ~ +34% 성장 (USD 달러 기준) vs 컨센서스: 211.8억달러(+31.9% YoY) 총 클라우드 매출: YoY +65% ~ +71% 성장 (USD 달러 기준) 조정 EPS: 1.85달러 ~ 1.93달러 (+21% ~ +25% YoY) vs 컨센서스 : 1.89달러 ■ FY2027년 회계연도 전망 FY2027 매출 전망 900억달러로 유지 Non-GAAP EPS 전망치는 8.10달러로 상향 조정 (vs 기존 8.05달러) ■ 경영진 주요 코멘트 - AI 클라우드 학습 및 추론 서비스에 대한 고객 수요는 공급 증가 속도를 계속해서 상회 - Oracle은 FY27 1분기에 300억달러 이상의 신규 AI 클라우드 계약을 추가로 수주했으며, 이에 따라 RPO(잔여계약의무)는 6,640억달러로 증가 - 신규 계약의 구조를 감안할 때, 회사는 이번 계약들이 추가적인 자본조달 계획에는 영향을 미치지 않음을 확인 - 또한 FY26 4분기 말 이후 Oracle은 AI 클라우드 고객들에게 30만개 이상의 GPU를 공급했으며, 이는 FY26 4분기 공급량의 약 3배 수준 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] [Witsview 9월 상반월 LCD 패널가 발표] TV 패널: 8월 판가 낙폭 축소. 9월 모든 사이즈 / 전제품군에서 보합 전환 100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비) IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 전월에 이어 전 제품군에서 보합세 지속 (자료: Witsview) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Murata, 2026 회계연도 제품 라인업 최적화에 따른 일부 MLCC 제품 단종 안내 - Murata, MLCC 제품 라인업 최적화의 일환으로 GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG, ZRA 시리즈 내 일부 제품의 생산 중단을 공식 발표 - MLCC의 안정적인 공급과 지원 체계 개선을 위해 대상 제품 생산을 중단하고, 이를 통해 다른 제품의 생산능력을 확대할 계획임을 강조 - 고객사에는 2027년 12월 31일까지 대체 제품으로 전환하거나 향후 필요 물량을 사전 확보할 것을 요청 - 최종 주문 기한은 2028년 3월 31일, 최종 출하일은 2029년 3월 31일로 제시 (자료: Murata IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.