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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Coherent (COHR.US) FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [Coherent 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. 6인치 InP 생산능력 확대는 어느 단계이며, 향후 매출과 수익성에는 어떻게 반영되는지? A. 6인치 InP 증설은 당초 계획보다 빠르게 진행되고 있음. 이번 분기에 InP 생산능력을 2배로 확대할 예정이며 이는 기존 계획보다 한 분기 빠른 일정. 이후 CY2027년 말까지 생산능력을 다시 2배 이상 확대할 계획 6월 분기 InP 레이저 생산량은 전년동기 대비 약 80% 증가했으며, 해당 레이저는 800G와 1.6T 광트랜시버에 투입됨. 이번 분기에는 이 생산량이 실제 트랜시버 출하로 이어지기 때문에 데이터센터 매출 성장률도 전년동기 대비 80%를 상회할 수 있을 것으로 기대 6인치 공정의 수율은 CW, EML, photodiode 모두 기존 3인치보다 높은 수준. 현재 Texas와 Sweden에서 6인치 생산을 확대하고 있으며 CY1H27에는 세 번째 6인치 생산 거점도 가동할 예정 초고출력 CW 레이저 생산도 이미 램프업을 시작했으며, CPO용 제품 매출은 12월 분기부터 발생할 것으로 예상 Q. CPO 수요 지연 우려와 NPO 조기 도입 가능성이 제기되고 있는데 실제 고객 수요와 중장기 기회는 어떻게 보고 있는지? A. CPO 수요가 지연되는 움직임은 전혀 확인하지 못했으며 오히려 고객 수요가 증가하고 출하 요청 시점도 앞당겨지고 있음 최근 3~6개월 동안에는 CPO뿐 아니라 NPO 관련 고객 협의도 크게 증가했으며, 다수의 주요 고객과 CPO 또는 NPO 프로젝트를 동시에 진행하고 있음 CPO와 NPO는 당사 입장에서는 form factor가 다른 것에 가깝고, 두 구조에서 확보할 수 있는 content 수준도 대체로 유사함. 고객이 어떤 아키텍처를 선택하든 대응할 수 있음 당사는 레이저 단품뿐 아니라 external laser module, isolator 등 광학부품, polarization-maintaining fiber, fiber attach kit 등 integrated optics에 필요한 폭넓은 제품군을 공급할 수 있음 9월에는 PhotonLink 플랫폼도 출시할 예정. 고객들이 개별 부품보다는 전체 optical solution을 요구하는 경우가 늘어나고 있어, PhotonLink를 통해 광원 생성부터 beam shaping, 전송, detection 및 electrical conversion까지 integrated optics 전반을 제공하는 one-stop-shop을 구축할 계획 Q. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 제한 가능성이 현실화될 경우 당사에 어떤 영향이 있으며, 미국 내 생산 확대도 가능한지? A. 아직 해당 보도는 확정되지 않은 내용이지만, 실제 규제가 시행된다면 미국 최대 광트랜시버 공급업체인 당사에는 긍정적일 것으로 판단 다만 고객 수주는 규제보다는 기술력과 제조 경쟁력을 기반으로 확보하는 것이 기본 방향. 당사는 광범위한 photonics 기술과 글로벌 제조 기반, 수직계열화 구조를 갖추고 있음 미국 내에도 20개 이상의 생산시설을 보유하고 있으며 Sherman, Texas에서는 광트랜시버뿐 아니라 CPO와 NPO에 필요한 핵심 부품을 생산하고 있음. 이외에도 광케이블, isolator용 garnet 등 다양한 핵심 부품을 미국에서 생산 필요할 경우 기존 미국 생산기반을 활용해 광트랜시버 관련 생산을 추가 확대할 수 있음 나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다. https://buly.kr/GEAcXKC (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 도우인시스 (484120) 탐방노트: UTG의 시작, 그리고 여전히 선두주자 ▶ 기업개요: UTG의 시초 - 도우인시스는 2010년 설립된 폴더블 스마트폰용 UTG(Ultra Thin Glass) 전문 제조업체로, ‘19년 세계 최초로 30㎛ 두께의 폴더블 스마트폰용 UTG 개발 및 양산에 성공 - 현재 삼성전자의 북타입 폴더블 스마트폰에 UTG를 독점 공급하고 있으며, 독자적인 열화학 강화 공정과 초정밀 가공 기술을 기반으로 안정적인 대량 양산 수율을 확보한 유일한 UTG 업체로 파악 - 또한 Hybrid UTG, 슬라이더블·롤러블 등 차세대 폼팩터용 UTG 기술을 선제적으로 확보하고 있어, 폴더블 시장의 구조적 확장 과정에서 가장 높은 기술 경쟁력을 보유한 업체 중 하나로 판단 ▶ 기대되는 업사이드 요인 점검 - ‘26년 실적은 삼성전자 Fold8 흥행에 따른 출하량 확대 효과에 힘입어 매출액 1,765억원(+26.3% YoY), 영업이익 138억원(+307.3% YoY)의 반등을 예상 - 또한 올해를 기점으로 폴더블 산업 내 구조적 변화가 본격화되며, 향후에는 고객사의 폴더블 출하량 증가를 상회하는 구조적인 성장세를 기대 [Dual UTG] - Crease 최소화를 위한 Dual UTG 적용 확대 예상 - 기존에는 힌지 구조 개선을 통해 주름을 줄여왔으나 기술적 한계가 부각되면서, UTG를 2장 적용해 접힘부 변형을 분산시키는 구조가 새로운 대안으로 부상 - Apple의 폴더블 제품을 시작으로 Dual UTG 채택이 본격화될 가능성이 높으며, 중국 스마트폰 업체와 Google 등으로도 적용 논의가 확대되는 것으로 파악 - 특히 Apple의 Dual UTG 채택은 경쟁사인 삼성전자를 포함한 주요 세트업체들의 Dual UTG 도입을 촉진하는 계기가 될 것으로 예상 - 이로 인해 동사 UTG 수요는 폴더블 출하량 증가뿐 아니라 기기당 탑재량 확대에 따른 추가 성장까지 기대 [폴더블 폼팩터 다변화] - 폴더블 폼팩터의 다변화 역시 추가적인 성장 요인 - 올해 새로운 화면비율을 적용한 Fold8의 흥행을 시작으로, 향후 Tri-fold 2, IT OLED 폴더블, 슬라이더블 등 다양한 신규 폴더블 제품의 출시를 예상 - 또한 스마트폰을 넘어 휴대용 게이밍 디바이스, 자동차 전장 등으로 폴더블 기술의 적용처가 확대되고 있어, 중장기적으로 동사의 UTG 수요 기반 역시 지속적으로 확장될 전망 [고객사 다변화] - 북미 고객사향 신규 진입 가능성도 여전히 유효 - 북미 고객사는 올해 첫 폴더블 제품 출시 이후 ‘27년부터 출하량 확대와 모델 라인업 다변화를 본격화할 것으로 예상 - 특히 올해 신규 모델 첫 양산 과정에서 초기 공급망의 수율 및 양산 안정성 확보에 어려움을 겪은 것으로 파악되는 만큼, 다수의 UTG 경쟁사 대비 높은 수율과 검증된 대량 양산 역량을 확보한 동사의 신규 공급망 진입 가능성은 여전히 높다고 판단 https://buly.kr/6XowZkE (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Coherent CY2Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Coherent CY2Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY2Q26 Earnings - 매출액: 20.5억달러 (+33.8% YoY / +13.3% QoQ) vs. 컨센서스: 19.9억달러 - GPM(Non-GAAP): 40.2% (+4.5%p YoY / +2.5% QoQ) vs. 컨센서스: 40.1% - EPS(Non-GAAP): 1.74달러 vs. 컨센서스: 1.62달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Datacenter & Communications: 16.2억달러 (+58.6% YoY / +5.0% QoQ) vs. 컨센서스: 15.4억달러 - Industrial: 4.3억달러 (-15.7% YoY / -6.4% QoQ) vs. 컨센서스: 4.6억달러 ■ CY3Q26 가이던스 - 매출액: 22억달러 ~ 24억달러 (컨센서스: 21.5억달러) - GPM(Non-GAAP): 39.5% ~ 41.5% (컨센서스: 40.2%) - EPS(Non-GAAP): 1.85달러 ~ 2.05달러 vs. 컨센서스: 1.79달러 ■ 주요 코멘트 - FY2026 사상 최대 매출을 달성한 가운데, 수익성이 큰 폭으로 개선되며 Non-GAAP EPS 성장률은 매출 성장률의 두 배 이상을 기록 - FY2027에도 강력한 고객 수요가 지속되는 가운데 생산능력 확대와 신규 성장 플랫폼의 Ramp-up이 본격화될 전망 - 특히 AI 데이터센터 아키텍처가 Copper 기반 연결에서 Optical 연결로 빠르게 전환되며 광통신 수요의 구조적인 성장을 견인 - Coherent는 폭넓은 포토닉스 기술 포트폴리오와 대규모 생산 역량을 기반으로 중장기 AI 데이터센터 성장의 핵심 수혜 업체로 자리매김할 것으로 기대 - 이에 따라 FY2027에도 가속화되는 고객 수요에 대응하기 위해 생산능력 확대를 최우선 투자 과제로 두고 Capex를 지속 확대할 계획 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ CoWoS Capacity Gap Narrows; TSMC Warns ABF Substrates Will Become the Next Bottleneck in Advanced Packaging - TSMC는 CoWoS 생산능력을 3년 연속 두 배씩 확대하면서 현재 공급이 시장 수요에 매우 근접한 수준까지 올라왔으며, 첨단 패키징의 핵심 병목이 CoWoS에서 ABF 기판 등 상류 소재로 이동하고 있음을 강조 - 특히 AI 가속기의 대면적화와 패키징 복잡도 상승에 따라 ABF 기판 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 향후 ABF 기판이 메모리에 이어 AI 칩 공급 확대를 제약하는 두 번째 핵심 병목이 될 가능성을 언급 - 현재 5.5x Reticle 크기의 CoWoS가 본격 양산 중이며, 다수 AI 고객 제품에서 수율이 98% 이상, 일부 제품은 99% 수준에 도달. TSMC는 매년 신규 CoWoS 기술을 도입하며 향후 패키징 크기를 최대 14x Reticle까지 확대할 계획 - 이에 따라 고객사들은 ABF 기판의 안정적인 물량 확보를 위해 이미 복수 업체로 공급망을 다변화하고 있으나, 업체별 열적·기계적 특성 차이로 인해 제조 공정의 일관성을 확보하는 것이 새로운 과제로 부상 - 시장 전망에서도 ABF 기판의 공급 부족 심화가 예상. TrendForce 기준 2026년 말 ABF 수급 격차는 1~2% 수준이나, 2027년 22%, 2028년 29%까지 확대될 전망. 글로벌 기판 업체들이 약 191억달러 규모의 증설을 추진하고 있음에도 AI 수요 증가 속도를 따라가기 어려울 것으로 예상 - 특히 CoWoS가 3x Reticle 이상으로 대형화될 경우 부품 및 소재의 품질 기준이 자동차용 수준 이상으로 높아져야 하는 만큼, 단순 Capa 확대뿐만 아니라 ABF 기판 및 유리섬유 등 소재의 품질·열적 안정성·제조 정밀도에 대한 요구도 함께 상승할 전망 https://buly.kr/4bkbZVd (링크) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Situational Awareness Buys Stake in Taiyo Yuden, Boosting Shares - AI 헤지펀드 Situational Awareness가 6월 말 일본 서버 부품 업체 Taiyo Yuden 지분을 매입한 뒤 보유 지분을 11.62%까지 확대 - Taiyo Yuden 주가는 해당 펀드가 일본 재무성에 5% 이상 지분 보유를 신고한 뒤 장중 최대 5.5% 상승 - 해당 신고는 금융당국 공시 기한을 한 달 이상 넘겨 제출됐으며, 이후 수 시간 내 추가 공시를 통해 7월 중순까지 지분을 확대했음이 확인 - Taiyo Yuden 측은 Situational Awareness의 지분 보유와 관련해 즉각적인 코멘트를 내놓지 않음 - Situational Awareness는 전 OpenAI 연구원 Leopold Aschenbrenner가 설립한 미국계 AI 헤지펀드로, 높은 레버리지를 활용하는 것으로 알려짐 - 해당 펀드는 지난달 기술주 투자 손실로 보유 상장주식을 매각해야 했으며, Citadel이 펀드의 AI 주식 상당 부분을 매입 - Taiyo Yuden은 AI 데이터센터에 사용되는 고급 MLCC 업체로, 강한 수요 기대에 힘입어 올해 7월 1일까지 주가가 약 540% 상승 - 이후 글로벌 AI 트레이드 변동성 확대로 주가는 조정을 받았으나, 연초 대비로는 여전히 큰 폭 상승 https://buly.kr/G3FrHI5 (Bloomberg) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ OCP: Murata upgrades power, optical products as AI data centers strain global infrastructure - Murata는 AI 워크로드 증가로 데이터센터 전력 밀도, 효율, 고속 연결 수요가 확대되는 가운데 전력 컨버터와 광통신 부품 업그레이드 제품을 공개 - 2026 OCP Asia-Pacific Summit에서 48V-to-12V DC-DC 컨버터 업그레이드 제품, 중앙집중형 전력 시스템, ORv3 HPR, 광통신 제품을 소개 - 신규 컨버터는 고전력 밀도와 고효율을 목표로 설계됐으며, 모듈형 구조를 통해 애플리케이션별 유연한 구성이 가능 - AI 컴퓨팅과 GPU 가속 플랫폼 확대로 AI 데이터센터 랙 전력 소모가 증가하면서, 48V 버스에서 12V로 전환 시 고전류, 제한된 보드 공간, 열관리 및 전력 제어 부담이 확대 - Murata는 전력 수준, 패키지 크기, 기능별로 다양한 48V 입력·12V 출력 컨버터 옵션을 제공해 고객사의 전력 설계 최적화를 지원 - 해당 컨버터는 고효율 전력 아키텍처와 베이스플레이트 열설계를 적용해 소형 보드 레이아웃에서도 안정적인 12V 변환을 지원 - 적용처는 AI 서버, GPU 컴퓨팅 플랫폼, GPU PCIe 가속카드, HPC용 고전력 스위치 등 - 업그레이드된 컨버터는 고출력 애플리케이션을 겨냥하며, GPU에서 발생하는 짧고 강한 전력 스파이크 대응 능력을 개선 - 다수 모듈을 병렬로 사용할 때 동적 부하 변화 상황에서도 입력 전류 공유 제어를 유지해 전체 전력 안정성을 높일 수 있다고 설명 - Murata는 AI 도입 가속화와 함께 고속 광통신 인터페이스 수요도 증가하고 있으며, 빠른 전송을 위해 신호 무결성, EMI 억제, 고품질 전력 공급이 중요하다고 언급 - 이에 대응해 고전류 페라이트 비드, 광트랜시버용 인덕터, 데이터센터 광스위치용 필터 인덕터를 전시 - 해당 제품들은 이미 대만과 중화권 AI 서버, 광모듈, 스위치 공급망에서 폭넓게 사용 중 - Murata는 MiTAC의 ORv3 표준 C2810Z5 2OU 듀얼노드 서버 플랫폼에도 전력 모듈을 공급. 해당 시스템은 AMD EPYC 9005 또는 9004 시리즈 프로세서를 지원하며, 듀얼노드 섀시 기준 최대 320코어 지원 https://buly.kr/7bJU8HK (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Walsin sees B/B ratio hit 1.8, 2026 capex at NT$4B - 대만 Walsin Technology 회장은 수동소자 시장이 뚜렷하게 개선됐으며, 일부 품목은 공급 부족 상태라고 언급 - 주문 가시성은 2026년 말 이후까지 확대됐으며, AI 애플리케이션 수요 강세에 대응해 AI 관련 수동소자 캐파 투자를 지속할 계획 - 현재 쇼티지는 과거 사이클과 달리 전 제품군의 공급 부족이 아니라 일부 특수 품목 중심의 부족이라고 설명 - 회사는 현재까지 과잉 주문 징후를 확인하지 못했으며, 고객사들은 AI 관련 애플리케이션 수요에 대해 여전히 긍정적 - 가격 인상과 관련해서는 시장 수급 타이트와 생산비용 상승으로 가격 인상이 불가피하다고 언급 - 희토류 조달 난이도와 가격 상승, 공장 건설비 및 인건비 상승을 고려할 때 원가 부담 반영을 위한 가격 조정이 필요하다는 입장 - B/B ratio는 최근 2~3개월간 1.8까지 상승했으며, 2Q26 말 1.4 대비 추가 개선 - 평균 주문 가시성은 6개월 수준이며, 일부 AI 및 전장 고객사의 경우 이보다 더 긴 가시성을 확보 - 가오슝 공장과 둥관 다랑 공장 가동률은 풀가동에 근접. 캐파는 현재부터 2026년 말까지 약 10%, 2027년에 추가 10% 증가 예정 - 장비 발주는 이미 2027년 말까지 진행, 2026년 CAPEX는 30억~40억대만달러로 예상 - 캐패시터와 저항 캐파 수요가 타이트해지면서 Walsin Technology는 고급 제품 중심의 증설을 가속화 - 기존 공장 내 유휴 공간이 남아 있어 신규 장비 도착 후 빠르게 생산을 시작할 수 있으며, 추가 캐파 대부분은 가오슝 공장에 배치될 예정 - 회사는 AI 연산 가속을 위해 반도체와 메모리뿐 아니라 수동소자와 PCB도 필수적이라고 설명 https://buly.kr/3NLIOWU (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

200G/lane EML과 CW 모두 전사 평균 이상의 수익성을 보유하고 있음. EML의 수익성이 여전히 더 높지만 CW die size 축소를 통해 격차는 크게 줄어든 상황 Q. FY27 영업이익률은 기존 목표보다 추가 개선될 수 있는지? A. 기존에는 매출 20억달러에서 영업이익률 38~42%를 목표로 제시했으나, 현재는 훨씬 낮은 매출 수준에서도 이미 해당 범위의 중간 수준을 달성 향후 매출총이익률 개선이 이어지면 매출 20억달러에 가까워질수록 영업이익률도 추가 상승할 전망 기존 42%를 상단으로 보기보다는 향후 목표 범위의 중간값에 가깝게 볼 수 있으며, OFC에서 제시했던 기존 범위 대비 약 100~200bp 상향될 가능성이 있음 Q. AXT와 InP 기판 공급 계약을 추가로 체결한 이유와 향후 기판 공급 상황은? Greensboro 추가 장기계약 가능성은? A. 기존에는 EML, CW 및 초고출력 레이저 수요를 감안해 InP 기판 공급이 충분하다고 판단했으나 최근 초고출력 레이저 수요가 예상보다 크게 증가 이에 대응하기 위해 AXT와 추가 기판 공급 계약을 체결했으며, 기존 일본 공급업체와 AXT를 합치면 현재 예상 수요를 충족할 수 있을 것으로 판단 다만 수요 증가 속도가 계속 유지된다면 향후 한두 분기 내 추가적인 기판 공급 확보가 필요할 가능성도 있음 Greensboro에는 추가 생산능력 여유가 있으며, NPO·CPO 채택 확대에 따라 여러 고객과 레이저 공급 관련 협의를 진행 중. 향후 몇 분기 내 추가 생산능력과 관련한 새로운 계약을 발표할 가능성이 있음 Q. NPO와 CPO는 기존 GPU·XPU에 후행 적용될 수 있는지, 아니면 새로운 프로세서 세대와 함께 도입되는 구조인지? A. 현재 출하 중인 TPU, XPU, GPU에 NPO나 CPO를 사후 적용하는 형태는 예상하지 않음 SerDes 속도 상승이 NPO와 CPO 도입을 촉진하고 있으며, CY2H27~CY1H28에 등장하는 차세대 GPU·XPU·TPU부터 NPO와 CPO 적용에 적합한 SerDes 속도를 갖출 것으로 예상 결국 새로운 프로세서뿐 아니라 새로운 rack 및 multi-rack 시스템과 함께 optical scale-up이 적용되는 구조로 보고 있으며, 산업 관점에서는 2028년이 본격적인 NPO·CPO 전환 시점이 될 것으로 예상 Q. Intra-OCS는 기존 OCS TAM에 포함된 기회인지? 상용화 시점은 언제로 예상하는지? A. Intra-OCS는 기존 OFC에서 제시했던 TAM에 포함되지 않은 완전히 추가적인 기회 여러 고객이 해당 구조를 검토하고 있으며 당사에는 모두 신규 매출 기회로 연결될 수 있음 본격적인 매출 기여 시점은 2028년으로 예상. 아직 당장 시작되는 시장은 아니지만 제품 재설계가 필요한 만큼 현재 적극적으로 개발을 진행 중 현재 상용 OCS를 의미 있는 규모로 공급하고 있는 사실상 유일한 merchant supplier인 만큼 신규 OCS 구조에서도 가장 먼저 고객과 협의할 수 있는 유리한 위치에 있다고 판단 Q. Pump laser 생산 확대와 장기공급계약 구조는? A. Pump laser는 현재 당사의 매우 강한 사업 중 하나로 시장점유율은 약 70~80% 수준 Rose Orchard에서 생산능력을 확대하고 이후 태국 패키징·테스트 생산으로 연결하는 구조이며, 고객들과 전략적 파트너십을 통해 증설에 필요한 상당한 Capex 부담도 일부 분담하고 있음 장기공급계약은 대부분 3년 구조이며 특정 조건 충족 시 가격을 조정할 수 있는 조항도 포함. 대부분 take-or-pay 형태이기 때문에 중장기 수요 가시성이 매우 높음 기술 로드맵에 대한 고객 참여도도 높아 향후 가격과 생산량을 모두 추가로 확대할 수 있는 기회가 있다고 판단 Q. NPO 시장은 표준화된 구조와 고객 맞춤형 구조 중 어느 쪽이 중심이 될 것으로 보는지? A. 두 가지 구조에 모두 대응하고 있음 광학 인터페이스 측면에서는 OCI, MSA 등 표준화가 진행되고 있으며 이는 기존에 접근하기 어려웠던 스위치 시장까지 당사의 optical TAM을 확대하는 긍정적인 요인 다만 실제 form factor와 시스템 구현 방식은 고객별 rack 및 시스템 설계에 따라 상당히 다르며 여전히 고객 맞춤형 구조가 강함 초기 NPO 시장에서는 고객별 custom implementation이 먼저 확대될 것으로 예상하며, 이후 광학 인터페이스 표준화가 병행되는 구조로 보고 있음 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Lumentum FY4Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 Q. 기존 재무목표를 조기 달성하고 있는 가운데, 향후 매출·마진 목표와 NPO·ELS·OCS 등 신규 기회를 어떻게 보고 있는지? A. 새로운 재무목표는 다음 OFC에서 제시할 계획. 현재 매출, 매출총이익률, 영업이익률 등 거의 모든 지표가 기존 목표를 크게 앞서고 있음 기존 OFC에서 충분히 반영하지 않았던 NPO용 CW 레이저는 추가적인 성장 기회로 보고 있으며, OCS도 기존 예상보다 좋은 흐름을 보이고 있음 이번 가이던스에 약 2.5억달러를 추가한 것처럼 향후 분기에도 추가적인 성장 여력이 있다고 판단 Q. NPO 시장 진입 시점과 고객들이 선호하는 구조는? 고출력 외장형 레이저와 광엔진 내부에 통합되는 중출력 레이저 중 어느 쪽이 먼저 확대될 것으로 보는지? A. 선도 CPO 고객사의 scale-up용 제품은 CY2H27부터 대량 출하해 2028년 시스템에 적용될 예정이며, 주요 NPO 고객들도 이와 비슷하거나 약 한 분기 정도 빠른 시점을 예상 초기 NPO 기회는 기존 CPO 고객과 유사한 고출력 ELS 방식이 중심이 될 가능성이 높으며, 이후에는 150~200mW급 중출력 레이저를 optical engine 내부에 통합하는 구조도 확대될 전망 NPO optical engine은 약 6.4T 대역폭으로 1.6T 모듈 4개에 해당하며, 작은 패키지 내 높은 집적도와 전력효율이 필요하기 때문에 고효율 레이저 기술이 중요 당사의 400mW 고출력 레이저 설계 원리를 활용해 150~200mW급으로 확장할 수 있으며, CY2H27~2028년 NPO 시장 확대가 레이저 사업의 추가 성장 기회가 될 것으로 기대 Q. 기존 수주잔고의 가격 재협상이 이번 분기 매출총이익률과 향후 수익성에 어느 정도 기여했는지? A. 일부 수주잔고에 대해 가격을 조정했으며 이번 분기 매출총이익률에도 긍정적인 효과가 있었음 다만 대부분의 장기계약은 향후 가격에 영향을 주는 구조이기 때문에 가격 인상 효과가 추가로 반영될 여지가 있음 이번 분기 수익성 개선의 가장 큰 요인은 가격보다 제품 믹스. 고마진 부품 출하 비중이 크게 증가했으며 이러한 믹스 효과도 앞으로 지속될 것으로 예상 Q. 중국 업체들의 신규 InP 팹 증설이 향후 경쟁과 가격에 미칠 영향은? A. 현재까지 당사 실적에는 아무런 영향이 없으며 향후에도 큰 영향을 예상하지 않음 EML뿐만 아니라 NPO와 CPO에 필요한 고출력·중출력 레이저에서 기술적 차별화를 확보하고 있음 CW 레이저도 당사 제품의 성능 편차가 매우 작아 고객사의 광트랜시버 수율을 크게 개선하고 있으며, 이를 바탕으로 시장가격 대비 의미 있는 프리미엄을 받고 있음. 이러한 가격 프리미엄은 중국 신규 공급업체가 진입하더라도 유지할 수 있을 것으로 판단 일부 중국 업체들이 제시하는 대규모 생산능력 전망과 달리 현재 실제 시장 출하량에서는 아직 의미 있는 공급 확대를 확인하지 못하고 있음 Q. OCS와 초고출력 CW 레이저가 각각 분기 매출 1억달러를 넘어서는 시점은? A. 이번 FY1Q27 가이던스에서 OCS 매출이 처음으로 1억달러를 넘어설 것으로 예상하며, 1억달러를 의미 있게 상회할 전망 초고출력 CW 레이저는 현재 이미 출하 중이며 CY4Q26 말에는 분기 약 5,000만달러 수준까지 확대될 것으로 예상 분기 매출 1억달러를 처음 넘어서는 시점은 FY3Q27로 예상하며, 이후 실적 기여도가 본격적으로 커질 전망 Q. Greensboro InP 팹 전환과 생산능력 확대 일정에 변화가 있는지? A. Greensboro 전환 작업은 계획대로 매우 순조롭게 진행 중 기존 GaAs 팹을 InP 팹으로 전환하는 작업을 진행하고 있으며, reactor 등 장기 납기 장비도 선제적으로 확보 중 첫 매출은 2028년 초 발생할 것으로 예상하며, CY2028년 동안 본격적으로 생산능력을 확대해 연말부터 2029년에 걸쳐 완전한 램프업 단계에 진입할 계획. 기존 일정에는 변화 없음 Q. CY2H26 OCS 매출 4억달러 이상 목표는 여전히 유효한지? 주요 고객사의 자체 OCS와 당사 제품 간 점유율은 어떻게 변화할 것으로 보는지? A. CY2H26 OCS 매출 4억달러 목표를 달성하는 흐름에 있음. 기존 공급망 문제는 해소됐고 현재는 계획대로 생산 및 출하 중 다만 현재 시점에서 4억달러를 크게 상회한다고 보기는 이르며, CY3Q26 실적이 해당 목표의 일부를 채우고 CY4Q26에 추가 성장할 전망 자체 OCS를 생산하는 주요 고객도 내부 제품을 계속 사용할 것으로 예상하지만, 전체 OCS 출하가 증가할수록 당사가 대부분의 증분 물량을 흡수할 수 있을 것으로 기대 CY1H27 중 당사가 해당 고객의 최대 OCS 공급업체로 올라설 가능성이 높으며, 이후에도 출하 모멘텀이 이어질 것으로 예상 Q. EML과 초고출력 레이저의 공급 부족은 현재 어느 정도인지? A. EML의 경우 지난 분기와 큰 변화가 없으며 여전히 고객 수요보다 공급이 부족한 상황 더 크게 변화한 부분은 초고출력 레이저. 생산 확대 계획 자체는 정상적으로 진행되고 있지만 고객 수요가 예상보다 더 빠르게 증가하면서 공급 부족 폭이 오히려 확대됐음 현재 초고출력 레이저는 고객 주문에 비해 출하가 크게 뒤처져 있으며, 지난 분기 대비 수요 신호가 의미 있게 강화된 상황 Q. 첫 ELS 모듈 수주가 발생했는데, 레이저 단품 대비 매출 및 마진 측면의 의미는? A. 첫 ELS 모듈 주문을 확보했으며 CY2Q27~CY3Q27부터 출하를 시작할 예정 ELS 모듈은 레이저 단품 대비 ASP가 의미 있게 높기 때문에 추가적인 매출 성장 기회가 큼. 다만 매출총이익률은 레이저 단품보다 낮으며 전사 평균보다는 높은 수준 일부 마진을 양보하는 대신 매출을 크게 확대할 수 있는 구조이며, 다른 고마진 제품의 성장으로 전사 수익성 개선 흐름은 유지할 수 있을 것으로 판단 당초 scale-out 애플리케이션에서 더 빠른 기회를 예상했으나 현재까지는 기대보다 다소 늦게 전개되고 있음. 반면 scale-up 초기 단계에서 레이저와 ELS 모듈 모두 공급 기회를 확보하고 있음 개별 레이저 칩을 직접 다루기 어려운 고객에게 완성형 ELS 모듈을 제공함으로써 CPO 및 NPO 시스템 도입을 지원할 수 있으며, 첫 고객을 시작으로 적용 범위를 확대할 계획 Q. 200G/lane에서 CW 레이저 비중이 예상보다 빠르게 확대되고 있는지? CW와 EML의 수익성 차이는 어떻게 변화했는지? A. EML 수요에는 전혀 둔화가 없음. 생산량을 전년 대비 크게 늘리고 있지만 연말에도 고객 수요를 충분히 충족하지 못할 것으로 예상 현재 200G/lane 800G에서는 EML 비중이 상대적으로 높은 반면, 1.6T로 전환될수록 Silicon Photonics 채택 확대와 함께 CW 레이저 비중이 의미 있게 증가할 것으로 보고 있음. 이미 200G/lane Silicon Photonics용 CW 레이저를 상당한 규모로 출하 중 일본 생산량이 예상보다 양호해 추가 생산분 일부를 CW 레이저에 배정하고 있음 반면 3.2T에서는 Silicon Photonics의 장점이 일부 줄어들면서 EML 비중이 다시 의미 있게 확대될 것으로 예상 기존에는 EML의 수익성이 CW 대비 확실히 높았지만 최근 CW 레이저 die size를 크게 줄이고 성능을 개선하면서 수익성 격차가 상당히 축소됐음. CW에서도 성능 우위를 바탕으로 시장가격 대비 높은 프리미엄을 확보하고 있음 또한 현재와 같은 공급 부족 환경에서는 기술적 선택뿐 아니라 고객이 실제로 확보할 수 있는 레이저 소스에 따라 EML과 CW 채택 비중이 달라지고 있음 Q. 200G/lane EML의 비중 확대와 1.6T 전환 시점은 기존 전망과 달라졌는지? A. 기존 전망에 변화 없음. 현재 200G/lane EML은 전체 EML 믹스의 약 25% 수준이며 CY2Q27에는 50% 이상으로 확대돼 출하량 기준 주력 제품이 될 것으로 예상

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 파미셀 2Q26 실적발표 안내드립니다. 매출액: 390억원 (vs 컨센서스 396억원) 영업이익: 132억원 (vs 컨센서스 142억원) 지배주주순이익: 104억원 (vs 컨센서스 119억원) https://buly.kr/CsmDY8U (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ MLCC供給吃緊 日電貿營運添翼 - 수동부품 유통업체 Nichidenbo는 주요 CSP 고객들이 이미 MLCC 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 일부 계약을 체결한 상태로, 내년 수요 역시 긍정적이고 안정적인 흐름이 지속될 것으로 전망 - 또한 원제조사들이 AI 서버 및 ASIC용 고ASP 제품 중심으로 생산능력을 재배분하면서 소비자용 MLCC 생산을 축소하고 있어, 비AI 제품군에서도 공급 타이트닝과 가격 상승이 나타나고 있다고 설명 - Nichidenbo는 이번 공급 부족이 2018년 비트코인 채굴 및 자동차 전장 중심의 단기적인 수요 확대와는 구조적으로 다르다는 점을 강조 - 이번 사이클에서는 AI 서버와 ASIC이 지속적으로 확대되는 신규 애플리케이션으로 자리잡으면서 소형·고용량·고내열·고전압 MLCC에 대한 구조적인 수요 증가를 견인 - 특히 주요 CSP 고객들이 이미 원제조사와 2027년 주문 물량을 협의하거나 계약한 점을 감안하면, AI 기반 MLCC 수요의 중장기 가시성 역시 높은 상황 - 소비자용 제품 수요는 메모리 가격 상승 등의 영향으로 다소 부진하지만, 원제조사들이 생산능력을 AI 서버 등 고성장 애플리케이션에 집중하면서 범용·소비자용 MLCC는 전반적인 감산 기조가 지속 - 이에 따라 소비자 수요 감소보다 공급 축소 폭이 더 클 경우 비AI 제품에서도 공급 부족이 지속될 가능성이 높으며, 가격 상승 역시 범용 제품으로 확산될 수 있다고 전망 - 특히 AI 서버 및 ASIC용 고사양 MLCC는 ASP가 높은 만큼 원제조사들이 생산을 우선하고 있으며, 이에 따라 범용 MLCC 생산능력이 구조적으로 잠식되는 Crowding-out 효과가 확대 - 여기에 최근 수년간 원재료비·물류비·제조비용 상승과 일부 원제조사의 낮은 수익성이 맞물리면서 비용 흡수 여력이 제한된 만큼, 전반적인 MLCC 가격 인상 압력도 확대되는 상황 - 2Q26 기준 Nichidenbo의 커패시터 매출 비중은 전체의 85% 이상이며, 이 가운데 MLCC가 약 절반, 고체 및 알루미늄 커패시터가 합산 약 40%를 차지 - 회사는 MLCC·고체·알루미늄 커패시터 모두 데이터센터 및 서버에 폭넓게 적용되는 만큼, AI 서버 수요 확대와 함께 세 제품군의 출하금액이 분기별로 지속 성장할 것으로 전망 https://buly.kr/GEAc92f (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Lumentum CY2Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ Lumentum CY2Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY2Q26 Earnings - 매출액: 10.06억달러 (+109.3%YoY / +24.5% QoQ) vs. 컨센서스: 9.90억달러 - GPM(Non-GAAP): 50.4%(+16.6%p YoY / +6.2%p QoQ) vs. 컨센서스 48.8% - 영업이익: 3.68억달러 ( 흑전 YoY / +104.5% QoQ) vs. 컨센서스: 3.5억달러 - OPM(Non-GAAP): 36.6% (+37.1%p YoY / +14.3%p QoQ) vs. 컨센서스 35.5% - EPS(Non-GAAP): 3.23달러 vs 컨센서스: 2.97달러 ■ 사업부별 분기 실적 - Components: 6.49억달러 (+102.7% YoY / +21.8% QoQ) vs. 컨센서스: 6.37억달러 - Systems: 3.57억달러 (+122.6% YoY / +29.7% QoQ) vs. 컨센서스: 3.50억달러 ■ CY3Q26 가이던스 - 매출액: 12.25억달러~12.75억달러 (컨센서스: 11.51억달러) - 영업이익률: 39.5%~40.5% (컨센서스: 37.6%) - EPS(Non-GAAP): 4.05달러~4.35달러 (컨센서스: 3.58달러) ■ 주요 코멘트 - AI 컴퓨팅 워크로드의 고속화·고대역폭화가 지속되면서 데이터센터 내 연결 방식이 기존 전기 신호 중심에서 광(Optical) 링크 중심으로 빠르게 전환 - 4분기에는 전반적인 사업 모멘텀이 강화된 가운데, OCS(Optical Circuit Switch) 솔루션과 클라우드 모듈 사업 등 신규 성장 동력이 본격적으로 실적에 기여하기 시작 - 특히 클라우드 모듈 부문에서는 1.6T 제품 채택이 빠르게 확대되는 중 - 초고출력 CPO 레이저 수요 증가와 ELS(External Laser Source) 모듈의 초기 수주 확보, 다수의 NPO(Near-Packaged Optics) 프로젝트 확대는 광통신이 데이터센터 간 연결을 넘어 랙 내부 영역까지 본격적으로 침투하기 시작했음을 시사 - 이에 따라 랙 내부 광연결 시장이 새롭게 열리면서 Lumentum이 접근 가능한 광통신 TAM 역시 구조적으로 확대될 전망 - FY1Q27 매출 가이던스 중간값은 12.5억달러로 제시했으며, AI 수요 가속화에 힘입어 기존 목표 사업모델에 예상보다 한 분기 이상 조기 도달할 것으로 전망 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶AI 需求推升電子材料缺口 南亞玻纖、銅箔、CCL 陸續漲價 - AI 연산 수요 급증과 미국 4대 CSP의 Capex 확대에 힘입어 PCB 업스트림 전자재료 전반의 구조적인 공급 부족이 심화 - 특히 AI 서버의 칩 대면적화, PCB 고다층화 및 고속 신호전송 요구 확대에 따라 중·고사양 소재 수요가 빠르게 증가하는 반면, 장비업체의 공급능력 제약으로 신규 Capa 증설이 제한되며 수급 불균형이 지속 - 이에 따라 Nanya는 유리섬유사, 유리섬유원단, 동박, CCL 등 주요 전자재료 전반에 걸쳐 순차적인 가격 인상을 진행 - 유리섬유는 전자급 Fine Yarn과 저유전·저열팽창계수 등 특수 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있으며, 생산량 확대와 함께 판가 인상도 병행 - 동박 역시 고주파용 제품 수요 증가로 고부가 제품의 수주 비중이 확대되는 가운데, 전 규격의 가공비를 인상하며 P·Q 양방향의 성장세가 지속 - CCL은 업스트림 유리섬유원단 공급 부족으로 경쟁사들의 원재료 확보가 제한되면서 Nanya향 문의 및 주문이 확대되고 있으며, 고사양 제품 믹스 개선과 함께 중저가 제품도 원재료 가격 상승분을 반영해 판가를 인상 - PCB 업스트림 소재 전반에서 공급자 우위의 가격 인상 사이클이 확산되고 있으며, 가격 인상 및 고부가 제품 비중 확대 효과가 8월부터 본격 반영되며 3분기 실적 성장에 추가적으로 기여할 전망 https://buly.kr/7bJTub0 (UDN) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] ▶ Intel Announces Upsize and Pricing of $20 Billion Common Stock Offering - 인텔 보통주 발행 규모 증액 발표. 8/10 발표한 150억달러에서 50억달러 증액한 총 200억달러 공모 예정 - 보통주 2.1억주, 공모가는 주 당 95달러로 결정 - 공모 자금은 CAPEX와 운전자본을 포함한 일반 기업 목적으로 활용 예정 https://vo.la/odgHe5O (Intel) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결 - 계약상대: 중국 반도체 기판 제조회사 - 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외 - 공급지역: 해외 - 계약금액: 111.3억 (매출대비: 21.2%) - 계약기간: 2026년 8월 10일 ~ 2027년 4월 20일 https://buly.kr/4mfM93C (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 全球MLCC產能全數滿載！華新科訂單看到年底 董座焦佑衡：漲價勢在必行、擴產箭在弦上 - 글로벌 MLCC 생산능력이 대부분 풀가동에 진입한 가운데, Walsin Technology는 주문 가시성이 연말까지 확대됐고 일부 제품은 내년까지 확인된다고 언급 - Walsin Technology는 둥관 다랑 공장과 가오슝 공장 캐파가 이미 풀가동 상태라고 설명 - AI 수요 강세와 중저용량 MLCC 주문의 대만향 Spillover가 맞물리며 대만·일본·한국 MLCC 업체들이 동시 풀가동에 가까운 이례적 상황 - 회사는 메모리 부족에 따른 장단기 부품 미스매치로 모든 애플리케이션이 좋은 것은 아니지만, 전반적인 주문 가시성은 양호하다고 설명 - 가격 전략과 관련해서는 소재, 인건비, 공장 건설비가 모두 상승했고 희토류 확보도 어려워져 원가 부담 반영을 위한 가격 인상이 불가피하다고 언급 - 이번 수요 성장은 구조적 변화에 해당하며, 일부 특수 품번 부족이 특히 심화되고 있다고 평가 - AI 관련 수동소자 중심으로 증설할 계획이며, 공장 공간을 선제적으로 확보해 이번 캐파 확장은 비교적 빠르게 진행될 전망 - 하반기 업황은 여전히 양호하며, B/B ratio는 직전 실적발표 당시 1.4에서 1.8로 추가 상승 - 올해와 내년에 각각 10% 증산할 계획이며, 선제 증설로 올해 CAPEX는 30억~40억대만달러까지 확대될 예정 - 증설은 칩저항의 경우 말레이시아와 둥관 다랑, MLCC는 가오슝과 둥관 다랑 공장이 중심 - Walsin Technology는 글로벌 5위 MLCC 업체로, 최근 Murata와 Taiyo Yuden도 실적발표에서 가동률 90% 이상을 언급했으며 Taiyo Yuden은 95%까지 상승 - 삼성전기 톈진 공장은 이미 앞서 풀가동에 진입한 것으로 알려졌으며, 높은 가동률이 GPM 방어에 기여 https://buly.kr/1wtdmO (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 8월 전기전자 수출입통계 잠정치 발표 (~8.10) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 스마트폰 - 수출 금액: 1억 4,343.4만 달러 (+24.1% YoY, -62.1% MoM) - 수출 단가: 2,132.6달러/kg (+23.6% YoY, -11.4% MoM) 2) 카메라모듈 - 수출 금액: 2억 8,529.9만 달러 (+39.3% YoY, +84.5% MoM) - 수출 단가: 4,024.8달러/kg (+15.3% YoY, +78.6% MoM) 3) MLCC - 수출 금액: 3,652.9만 달러 (+17.2% YoY, -30.6% MoM) - 수출 단가: 275.8달러/kg (+0.7% YoY, +35.4% MoM) 4) PI필름 - 수출 금액: 93.0만 달러 (+104.9% YoY, -13.9% MoM) - 수출 단가: 39.8달러/kg (+46.2% YoY, +2.4% MoM) 5) 리드프레임 - 수출 금액: 1,230.5만 달러 (+70.6% YoY, -33.2% MoM) - 수출 단가: 153.9달러/kg (+136.8% YoY, -6.0% MoM) 6) PCB - 수출 금액: 7,619.1만 달러 (+23.9% YoY, -25.7% MoM) - 수출 단가: 345.3달러/kg (+65.5% YoY, +25.0% MoM) 7) FPCB - 수출 금액: 5,515.6만 달러 (+8.8% YoY, -14.4% MoM) - 수출 단가: 625.3달러/kg (+4.0% YoY, +11.7% MoM) 8) 솔더볼 - 수출 금액: 312.9만 달러 (+204.1% YoY, +20.6% MoM) - 수출 단가: 166.9달러/kg (+30.7% YoY, -8.9% MoM) 9) 엑추에이터 - 수출 금액: 916.6만 달러 (+82.6% YoY, -55.0% MoM) - 수출 단가: 40.1달러/kg (+99.6% YoY, +24.9% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ 2026년 8월 반도체 수출입통계 잠정치 발표 (~8.11) (MoM 증감률은 1~10일 기준) 1) 메모리 - 수출 금액: 80억 817만 달러 (+280.7% YoY, +1.5% MoM) - 수출 단가: 93,697달러/kg (+275.4% YoY, +15.1% MoM) 2) DRAM - 수출 금액: 46억 2,445만 달러 (+516.9% YoY, +3.7% MoM) - 수출 단가: 93,651달러/kg (+397.9% YoY, -3.0% MoM) 3) Flash 메모리 - 수출 금액: 7억 8,277만 달러 (+392.5% YoY, +54.3% MoM) - 수출 단가: 100,555달러/kg (+614.3% YoY, +93.0% MoM) 4) MCP - 수출 금액: 20억 9,767만 달러 (+95.0% YoY, +1.5% MoM) - 수출 단가: 93,790달러/kg (+120.1% YoY, +36.5% MoM) 5) DRAM 모듈 - 수출 금액: 3억 2,495만 달러 (-16.4% YoY, -77.2% MoM) - 수출 단가: 12,064달러/kg (+58.6% YoY, -66.1% MoM) (자료: TRASS) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ '26년 8월 1~10일 CCL 수출금액 잠정치 발표 - 1~10일 수출금액: 1,696.0만달러(-45.3% MoM, +3.0% YoY) - 중량 기준 수출단가: 91.3달러/kg(-1.2% MoM, -1.4% YoY) * 2026년 CCL 수출금액 추이 - 7월 8,939.2만달러(+3.7% MoM, +53.7% YoY) - 6월 8,623.5만달러(+15.6% MoM, +57.2% YoY) - 5월 7,462.5만달러(+10.2% MoM, +13.6% YoY) - 4월 6,771.9만달러(+3.8% MoM, +22.2% YoY) - 3월 6,526.7만달러(+3.3% MoM, +28.8% YoY) - 2월 6,316.0만달러(-11.0% MoM, +59.0% YoY) - 1월 7,092.8만달러(+18.5% MoM, +73.3% YoY) (출처: TRASS) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 2026년 7월 대만 MLCC 수출입 데이터 정리 수출액 - 171.9백만달러 (+15.6% MoM, +23.9% YoY) 수출물량 - 615.9억개 (+8.6% MoM, +2.8% YoY) 수입액 - 237.4백만달러 (+23.6% MoM, +44.4% YoY) 수입물량 - 428.5억개 (+8.1% MoM, +7.8% YoY) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Microsoft’s Homegrown AI Chip Effort Shows Signs of Life After Slow Start - Microsoft는 차세대 AI 칩 Maia 300을 올가을, 이르면 9월 공식 공개할 계획 - 회사는 Anthropic 등 대형 클라우드 고객사의 자체 칩 채택을 유도하기 위해 2027년 Maia 300 생산량을 대폭 확대할 예정 - Microsoft는 2023년 11월 Maia AI 칩을 처음 공개했지만, 현세대 Maia 200 도입은 상대적으로 더딘 상황 - Maia 300 생산 확대는 Nvidia의 고가 GPU 의존도를 낮추고, Google·Amazon 대비 뒤처진 자체 AI 칩 경쟁력을 강화하기 위한 전략 - Microsoft는 2027년 인도분 Maia 300 30만개 이상 생산능력 확보를 위해 TSMC와 협의 중 - 이는 Microsoft가 지금까지 생산한 Maia 200 수만개 대비 약 10배 많은 규모 - 회사는 최종적으로 Maia 300 100만개 이상 생산능력 확보를 목표로 하고 있으나, 부품 공급과 TSMC 캐파 협상이 제약 요인으로 작용할 가능성 - Google은 TPU 직접 판매 매출을 6월 분기부터 인식하기 시작했으며, Amazon도 Trainium 등 자체 프로세서 채택이 확대되는 중 - Microsoft Azure Maia 총괄은 장기 AI 인프라 전략의 일환으로 커스텀 실리콘 투자를 지속하고 있다고 언급 - Microsoft는 1월 TSMC 3나노 공정 기반 2세대 Maia 200을 공개했으며, Maia 200에는 AI 시스템의 대량 사용자 요청 처리 속도를 높일 수 있는 SRAM을 대규모 탑재 https://buly.kr/BeMuJWG (The Information) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 IT 동향: 우려를 불식하는 실적의 기울기 - 대만 IT 업체들의 7월 합산 매출액은 AI향 수요 확대에 힘입어 전년 대비 높은 성장세를 지속 - 메모리 가격 상승에 따른 세트 수요 둔화가 확인되고 있음에도(그림9), 주요 업체들의 가동률 상승과 고부가 제품 중심의 믹스 개선이 동시에 나타나며 AI 인프라 수요의 구조적 강세가 지속되고 있음을 재확인 - 특히 TSMC를 필두로 메모리, PCB, MLCC, CCL 등 AI 인프라 핵심 밸류체인은 출하량 증가에 가격 인상 효과까지 더해지며 높은 매출 성장률을 유지 - 전통 IT 수요의 부진에도 불구하고 AI향 수요가 이를 상쇄하는 것을 넘어 전반적인 실적 성장의 기울기를 더욱 가파르게 만들고 있다는 점에 주목 - 특히 대만 주요 메모리 업체들의 7월 합산 매출액은 YoY 424.7% 증가하며 오히려 성장의 기울기가 한층 가팔라지는 모습을 확인 - 이는 메모리 가격의 추가 상승 여력이 제한적일 것이라는 시장의 우려와 달리, 견조한 수요와 공급 제약을 기반으로 가격 상승 효과가 지속되고 있음을 시사 - 최근 시장에서는 CXMT를 필두로 한 중국 메모리 업체들의 공격적인 증설에 대한 우려가 확대 - 다만 실질적인 공급 확대 효과는 향후 3~5년에 걸쳐 점진적으로 나타날 가능성이 높은 만큼, 적어도 2027년까지는 공급자 우위의 메모리 업황이 지속될 것으로 판단 - 대만 주요 MLCC 업체들은 AI를 포함한 전방위적인 수요 확대에 힘입어 역대 최고 수준의 매출을 기록 - Tier 1 업체인 삼성전기와 Murata뿐만 아니라 대만 MLCC 업체들까지 사상 최고 수준의 매출을 기록하고 있다는 점은 AI 수요 확대에 따른 낙수 효과가 MLCC 밸류체인 전반으로 점차 확산되고 있음을 시사 - MLCC 산업은 AI향 고부가·고용량 제품 비중 확대와 이에 따른 생산능력 잠식, 그리고 범용 제품의 가격 인상이 맞물리며 새로운 업사이클에 진입한 것으로 판단 - 특히 구조적인 수급 불균형이 지속되는 가운데, 향후 고객사와의 LTA 체결과 추가 가격 인상 움직임이 MLCC 업계 전반으로 확산될 것으로 기대 - 7월 대만 CCL, ABF, MLB 업체들의 합산 매출액은 모두 역대 최고 수준을 재차 경신하며 PCB 업황의 구조적인 업사이클이 지속되고 있음을 재확인 - 최근 대규모 시장 조정 과정에서 PCB 밸류체인 전반의 주가 역시 큰 폭으로 조정받았으나, 업황의 방향성만 놓고 보면 당사는 여전히 역사상 가장 강한 PCB 업사이클의 초입에 있다고 판단 - 특히 ABF에 이어 MLB 밸류체인에서도 원재료 가격 상승분을 반영한 판가 인상이 본격화되고 있다는 점에 주목 - 최근 MLB 업종에 대한 시장의 기대치는 다소 낮아졌으나, 실제 업황은 AI 서버 및 네트워크향 고다층·고사양 제품 수요를 중심으로 공급자 우위의 수급 환경이 지속 - 가동률 상승과 제품 믹스 개선에 판가 인상 효과까지 더해지고 있다는 점을 감안하면, MLB 역시 향후 실적 눈높이의 추가 상향을 기대 대만 업체별 자세한 실적은 리포트 참조 부탁드립니다. 감사합니다. https://buly.kr/C0CQFv8 (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 11 (화) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.50%, 1M +10.16%) (DDR5 16Gb: 1D +0.32%, 1W +0.85%, 1M +8.37%) NAND(MLC 64Gb: 1D +5.58%, 1W +5.58%, 1M +17.07%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 엔비디아·월가, 5,000억달러 규모 AI 투자 자금조달 협력 (WSJ) https://buly.kr/450K6k8 인텔, AI 컴퓨팅 수요 위해 150억 달러 규모 유상증자 (연합인포맥스) https://buly.kr/1RGxNwA 마이크로소프트, 차세대 AI칩 ‘Maia 300’ 9월 공개 예정 (Reuters) https://buly.kr/BpHfG5x 메타, 최고 성능 AI 모델 오픈소스로 공개… 오픈AI·앤트로픽에 견제구 (CNBC) https://buly.kr/EI6H04s TSMC, FOPLP·CoPoS용 AUO 공장 2곳 인수 검토… 300억대만달러 이상 규모·룽탄 1.4나노 증설 가능성 (Trendforce) https://buly.kr/3YG3ASs TSMC·소니, 구마모토에 1조엔 규모 이미지센서 JV 추진…2029년 양산 목표 (Trendforce) https://buly.kr/AasMOPw 반도체 소재 가격 급등… 실리콘 웨이퍼·특수가스·첨단 패키징 소재 전반 상승 (Digitimes) https://buly.kr/883kfj7 '와이드 폴드' 대흥행에…삼성전자, 폴드8 100만대 증산 (전자신문) https://buly.kr/HHf9fJV ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) Nanya(+9.8%), LG전자(+2.7%), Lenovo(+3.2%), Intel(-4.1%), Qualcomm(-3.4%), TI(-2%), Nvidia(-2.9%), Marvell(-4.6%), AMD(-2.9%), DB하이텍(+9.3%), Magnachip(-8%), UMC(+6%), BOE(-3%), AUO(+10%), 원익 IPS(+11.4%), 에스에프에이(+3.7%), AP시스템(+3.8%), 테스(+14.4%), AMAT(-3.2%), KLA(-2.7%), Tokyo Electron(+4.1%), 원익머트리얼즈(+8.2%), 솔브레인(+6.3%), Kanto Denka(-2.1%), 덕산네오룩스(+8.4%), 이녹스첨단소재(+7.4%), Idemitsu Kosan(-2%), Yageo(+6.1%), 삼성SDI(+4.9%), LG에너지솔루션(+2.1%), Panasonic(+2.9%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 실리콘 웨이퍼 제조업체 Globalwafers 매출액 4,977.7백만대만달러(-11.5% MoM, +19.6% YoY) 발표 - 반도체 수요 회복과 AI·HPC 등 고사양 애플리케이션 성장에 힘입어 실리콘 웨이퍼 업황의 회복세가 지속적으로 확대 - GlobalWafers는 실리콘 웨이퍼 시장의 수급이 기존 공급 과잉에서 점차 타이트해지는 국면으로 전환되고 있으며, 신규 증설분을 제외한 기존 12인치·8인치·6인치 및 GaN 생산라인이 모두 풀가동에 근접했다고 언급. - SiC 가동률 역시 빠르게 상승하며 하반기 풀가동 수준에 근접할 전망 - 특히 AI가 데이터센터에서 Edge·Agentic AI·Physical AI까지 확산되는 가운데, 첨단 패키징·HBM·실리콘 포토닉스·선단공정 확대에 따라 고사양 실리콘 웨이퍼의 사용량과 요구 사양이 동시에 상승하고 있음을 강조 - 공급 부족 가능성이 확대되면서 고객사들의 중장기 공급 확보 수요도 증가. 최근 Micron과 회사 역사상 최장 기간인 10년 LTA를 체결하고 5억달러 이상의 선수금을 확보 - 현재 다수 고객사와 추가 LTA를 협상 중이며, 이번 사이클에서는 2021~2022년과 달리 고객사들이 공급망 안정성과 현지 생산을 더욱 중시하면서 계약기간 장기화, 가격 조정 메커니즘 도입 및 특정 국가 생산 조건 등이 포함되는 추세 - 미국 텍사스 신규 12인치 공장은 다수 Tier-1 고객 인증을 완료했으며, 미주리 공장의 12인치 SOI 생산능력도 소량 양산에 진입. RF SOI·실리콘 포토닉스 역시 순차적으로 양산이 확대되는 중 - 이탈리아 노바라 공장 화재 영향에도 3분기 매출은 2분기를 상회하는 수준을 목표로 제시 - 향후 신규 12인치 생산능력 확대와 SOI·실리콘 포토닉스 신제품 출하, 가격 인상 효과가 본격적으로 반영되며 2027년 실적 성장 모멘텀이 더욱 가속화될 것으로 전망 (자료: Globalwafers ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 E glass 유리섬유 공급업체 Glotech 매출액 229.3백만대만달러(+31.6% MoM, +264.0% YoY) 발표 - E-glass 가격 상승 효과에 힘입어 역대 최고 매출액을 재차 경신 - 최근 Low-Dk Gen2·T-Glass 등 고사양 유리섬유에 이어 범용 E-glass까지 가격 상승세가 본격적으로 확대 - 중국 전자용 유리섬유 시장 역시 8월 들어 추가 가격 인상 국면에 진입했으며, 업계에서는 공급 부족이 지속되는 만큼 9월에도 추가 가격 인상 여력이 존재할 것으로 전망 - 현재 E-glass 원재료 수급이 매우 타이트한 상황으로, 일부 E-glass CCL 생산라인은 원재료 확보 차질로 생산을 중단한 것으로 파악 - 신규 유리섬유 용해로 증설이 제한적인 데다, 신규 용해로 가동 이후 실제 유리섬유 원사 생산까지 1년 이상의 시간이 소요되는 만큼 단기간 내 유의미한 공급 확대는 어려울 전망 (자료: Glotech IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 AP 업체 MediaTek 매출액 48,474.9백만대만달러(-16.4% MoM, +12.2% YoY) 발표 - MediaTek은 첫 AI 가속기 ASIC이 올해 4분기 양산에 돌입할 예정이며, 2026년 데이터센터 매출은 20억달러를 상회할 것으로 전망 - AI ASIC의 TCO 경쟁력을 기반으로 2027년 데이터센터 시장점유율 목표를 기존 10~15%에서 15~20%로 상향 조정 - 또한 이사회는 총 50억달러 규모의 탄력적 자금조달 계획을 승인, 공급망 생산능력 확보와 AI ASIC 사업의 시스템·플랫폼 영역 확장을 지원할 계획 - 3분기에는 스마트 디바이스 플랫폼 사업 성장이 스마트폰 사업 부진을 상쇄하며, 매출액은 1,522~1,598억 대만달러(로 0~5% QoQ, 7~12% YoY)로 가이던스 제시 - Mediatek은 최첨단 AI 모델의 성능 향상과 Agentic AI 확산으로 클라우드와 엣지 디바이스의 연산 수요가 동시에 증가하고 있음을 강조 - 특히 계획·추론·실행·자기수정 과정에서 연산 부하가 확대됨에 따라 데이터센터 및 엣지 디바이스 사업의 중장기 성장 기회가 더욱 확대될 것으로 전망 (자료: MediaTek IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 메모리모듈/서버용 PCB 및 HDI 기판업체 Tripod 매출액 9,821.9백만대만달러(+22.7% MoM, +56.5% YoY) 발표 - 메모리모듈 PCB의 가격 인상 효과와 베트남 신공장 매출 기여로 월 최고 매출액 갱신 - 대규모 언어모델(LLM)의 파라미터 증가와 GPU 연산 규모 확대, CPU 코어 수 증가에 따라 서버용 DRAM 수요가 빠르게 확대되며 메모리모듈 PCB 수요 증가를 견인 - AMD와 Intel이 서버 플랫폼을 PCIe 5.0에서 PCIe 6.0으로 전환하는 가운데, Agentic AI 확산에 따른 서버 수요 증가도 핵심 성장 동력으로 작용 - 현재 생산능력은 사실상 완전가동 상태이며, AI 서버 투자 확대가 일반 서버 및 네트워크 장비 수요로 확산되면서 관련 PCB 주문 강세 지속 - 하반기 베트남 신공장이 양산을 시작해 매출에 기여할 예정이며, 이를 기반으로 서버 및 메모리 모듈용 PCB 출하가 추가로 확대될 전망 - 향후 저마진 주문 비중을 축소하고 고부가가치 서버·네트워크 제품 비중을 확대하면서 제품 믹스와 수익성이 동시에 개선될 것으로 기대 (자료: Tripod IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Keyware 매출액 226.3백만대만달러(+8.4% MoM, +103.0% YoY) 발표 - 고사양 PCB 드릴비트 수요 확대에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - AI 서버와 패키지 기판 등 고사양 PCB가 고다층·대면적·고경도화되면서 드릴 가공 난도가 상승하고, 드릴비트의 마모 속도와 사용량도 동반 증가 - Key Ware는 AI 애플리케이션이 고다층 PCB로 전환되고 고사양 CCL의 경도가 높아지면서 드릴비트 사용량이 기존 대비 배수 단위로 증가하고 있다고 설명 - 특히 고사양 코팅 드릴비트의 공급 부족이 지속되는 가운데, 월 생산능력을 1,500만개까지 확대했음에도 시장 수요를 충분히 충족하지 못하는 상황임을 강조 - 향후 고부가가치 제품의 매출 비중 확대와 높은 가동률을 기반으로 실적 성장세가 지속될 전망 (자료: Keyware IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 고전압 MLCC 공급업체 Prosperity Dielectrics (Walsin 자회사) 매출액 537.2백만대만달러(+6.6% MoM, +47.9% YoY) 발표 - 고전압 MLCC 수요 강세에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - AI 기반 고사양 수동부품 수요가 확대되면서 세라믹 파우더와 MLCC 생산설비 가동률은 모두 90%에 도달 - PDC는 11억 6,000만대만달러를 투자해 세라믹 파우더 신공장을 건설하고 있으며, 내년 3분기부터 양산을 시작할 예정 - 올해 매출은 전년 대비 두 자릿수 성장이 예상되며, AI 관련 제품의 매출 비중도 두 자릿수까지 확대한다는 목표를 제시 - 로봇 분야에서도 중국 및 북미·유럽 주요 고객사 대상 Design-in을 완료했으며, 2027년부터 관련 출하가 본격적으로 확대될 전망 - 내년에는 신공장 가동에 따른 세라믹 파우더 내재화율 상승과 고부가가치 AI 제품의 비중 확대를 기반으로 추가적인 수익성 개선을 기대 (자료: Prosperity Dielectrics IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 글로벌 No.1 후공정 업체 ASE Holdings 매출액 73,783.7백만대만달러(+12.2% MoM, +43.2% YoY) 발표 - 첨단 패키징·테스트 수요의 강한 성장에 힘입어 월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - ASE는 최근 실적발표 컨퍼런스콜에서 첨단 패키징·테스트 사업인 LEAP 수요가 예상보다 강하게 유지되고 있음을 강조 - 이에 대응해 공장 건설과 장비 투자에 각각 10억달러씩, 총 20억달러의 설비투자를 추가로 집행할 계획 - 앞서 연간 설비투자 계획을 85억달러로 상향한 데 이어 추가 투자를 결정하면서, 올해 전체 설비투자 규모는 100억달러를 넘어 약 105억달러에 이를 전망 - 올해 LEAP 매출은 기존 전망치인 35억달러를 상회할 것으로 예상하며, 강한 수요를 기반으로 2027년에는 관련 매출을 올해 대비 두 배 확대를 목표로 제시 (자료: ASE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 MLCC 포함 수동부품 업체 Yageo 매출액 16,131.2백만대만달러(+5.0% MoM, +51.5% YoY) 발표 - AI 관련 제품의 강한 수요에 힘입어 7월 매출은 사상 최고치를 재차 경신 - Yageo는 7월 매출이 AI 관련 애플리케이션의 견조한 수요가 지속된 가운데, 전 제품군에서 범용 및 특수 제품 모두 안정적인 성장세를 이어갔다고 설명 - 또한 지정학적 불확실성이 여전히 높은 상황에서도 고객사의 재고 수준은 건전하게 유지되고 있다고 언급 - 앞선 실적발표 컨퍼런스콜에서도 수동부품의 수급 여건이 빠르게 타이트해지고 있다는 견해를 제시 - 범용 제품 가동률은 2분기 약 80%에서 3분기 90% 이상으로 상승하고, 특수 제품도 90% 이상의 높은 수준을 유지하면서 전체 가동률이 완전가동에 근접할 전망 - 특히 공급망 리스크를 낮추기 위해 향후 6개월에서 길게는 수년간의 물량을 장기계약으로 선제적으로 확보하려는 AI 고객사가 늘어나며, 고객사 간 장기계약 체결 경쟁도 심화 - 글로벌 주요 MLCC 업체들은 한정된 생산능력을 대형 고객사와 장기 협력 고객에게 우선적으로 배정하고 있는 상황 - 이에 따라 중소형 고객사가 확보할 수 있는 물량은 더욱 줄어들고 있으며, 부품 부족에 따른 완제품 출하 차질을 우려한 고객사들이 제한된 물량을 더 높은 가격에 확보하려는 움직임도 확산 (자료: Yageo IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 수동소자(칩 바리스터, MLCC) 업체 Walsin Technology 매출액 4,443.9백만대만달러(+12.2% MoM, +42.0% YoY) 발표 - AI 인프라, 산업, 네트워크 및 자동차용 수요가 견조하게 유지된 가운데 고객사의 주문 확대가 더해지며, 7월 매출은 2018년 이후 월 최고치를 재차 경신 - 지속적인 판가 조정을 통해 원재료 가격 상승에 따른 비용 부담을 일부 상쇄하고 있다고 설명 - 최근 수주잔고 비율(B/B Ratio)은 전분기 1.4에서 1.8로 급등하며, 수요가 공급을 크게 웃도는 강한 업황을 시사 - 일부 특수 제품은 내년까지 수주 가시성을 확보했으며, 원재료비와 인건비 상승 압력을 고려할 때 추가적인 제품 가격 인상은 “불가피한 흐름”임을 강조 - 생산 규모가 가장 큰 대만 가오슝 공장과 중국 다랑 공장은 현재 사실상 완전가동 상태이며, 특히 커패시터와 저항기의 공급이 가장 타이트한 상황 - 이에 따라 커패시터와 저항기를 중심으로 증설을 추진할 계획이며, 올해 말까지 생산능력을 10% 확대하고 내년에도 추가로 10% 확충할 예정 - AI 수요에 선제적으로 대응하기 위해 올해 설비투자 규모를 약 40억대만달러까지 확대할 계획 (자료: Walsin Technology IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ iPhone 18 Pro BOM Cost Expected to Surge Nearly 40%, Leaving Apple to Sacrifice Margins to Sustain Shipments, Says TrendForce - TrendForce는 메모리 중심의 부품 원가 상승으로 차기 iPhone 18 시리즈 생산비용이 크게 증가할 것으로 전망 - 256GB iPhone 18 Pro의 BOM cost는 전년 대비 약 38% 상승할 것으로 추정되며, 이에 따라 리테일 가격 인상은 불가피할 전망 - Apple은 소비 수요 둔화를 막기 위해 일부 비용을 GPM 축소로 흡수하고, 가격 부담 완화와 출하량 유지를 동시에 추진할 가능성 - 최근 2개 세대 256GB iPhone Pro 모델 기준 메모리의 BOM 내 비중은 1년 전 약 10%에서 3Q26 약 34%까지 상승했으며, 1H27에는 40%를 넘어설 전망 - 과거 BOM cost의 핵심 요인이 AP와 디스플레이였던 것과 달리, 메모리가 iPhone 원가 구조의 핵심 변수로 부상 - 메모리 가격 상승이 지속될 경우 iPhone 18 Pro 256GB의 BOM cost는 2027년에 추가 상승할 가능성 - Apple은 최근 MacBook 출시 당시와 유사하게 일부 GPM을 희생해 iPhone 18 가격 인상폭을 완화할 것으로 예상 - 메모리 비용 상승분을 일부 상쇄하기 위해 신제품 출시와 함께 구형 iPhone 가격 전략도 재검토할 가능성 - 수익성이 높은 Apple도 원가 부담을 받고 있는 만큼, Android 스마트폰 업체들의 마진 압박은 더 클 것으로 전망 - Android 업체들은 적자 판매를 피하기 위해 원가 상승분을 더 많이 가격에 전가해야 하며, iPhone 대비 더 큰 리테일 가격 인상이 나타날 가능성 - 특히 저가·중가 스마트폰은 기존 마진이 얇아 원가 상승 흡수 여력이 제한적 - 메모리 가격이 2025년 초 이후 5~7배 상승하면서 일부 브랜드는 대폭적인 가격 인상이나 역마진 제품군 단종이 불가피할 수 있음 - TrendForce는 메모리 비용 상승이 수요에 부담으로 작용하며 2H26부터 2027년까지 글로벌 스마트폰 생산이 하방 압력을 받을 것으로 전망 https://buly.kr/8IyVQOC (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 TSMC 매출액 467,580백만대만달러(+5.6% MoM, +44.7% YoY) 발표 (자료: TSMC IR) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 프로브카드 공급업체 MPI Corporation 매출액 1,832.9백만대만달러(-3.9% MoM, +65.1% YoY) 발표 - AI 관련 주문이 견조하게 확대되며 현재 프로브카드 생산능력은 풀가동 상태. 특히 고객사와의 긴밀한 협력을 기반으로 현재 수요가 강세를 보이고 있으며, 향후 6개월간의 수주 전망 역시 긍정적 - MPI는 올해 매출이 분기별로 지속 성장할 것으로 예상하며, 핵심 제품인 수직형 프로브카드(VPC) 생산설비 역시 최대 가동률을 유지할 것으로 전망 - 특히 AWS의 AI 및 자체개발 ASIC 확대에 따른 수혜가 기대. Marvell은 Trainium의 핵심 설계 파트너이며, MPI는 Marvell과 긴밀한 고객 관계를 확보하고 있어 Trainium 출하 확대에 따른 직접적인 수혜를 예상 - 공급 부족을 바탕으로 최근 프로브카드 가격을 두 자릿수 인상한 것으로 파악되며, 가격 인상 효과는 3분기 말부터 본격 반영될 예정 - 동시에 CPO 관련 양산 모델의 생산 확대도 가속화하고 있어, 물량 증가와 가격 인상 효과가 동시에 반영되며 하반기 높은 매출총이익률이 지속될 것으로 예상 (자료: MPI IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품장비 양승수] ▶ 7월 대만 전력/파워용 Leadframe 업체 SDI Corporation 매출액 1,328.0백만 대만달러(+9.4% MoM, +60.8% YoY) 기록 - 전방 수요 증가와 가격 인상 효과가 맞물리며 역대 최고 매출액 달성 - 2Q26 매출액 기준 자동차용 리드프레임은 중국계 고객사의 신제품 개발 및 기존 제품 수요 호조와 미국계 고객사의 수요 회복에 힘입어 예상치를 상회, 전장화·전동화 확대에 따른 전력반도체 탑재량 증가 수혜 지속 - 산업용은 유럽 고객향 Baseplate 출하 지연과 미국 친환경 에너지 수요 부진으로 예상치를 하회했으나, 전반적인 수요는 점진적인 회복세에 진입 - 소비자용 제품은 수요 증가와 긴급 단기 주문 확대에 힘입어 견조한 성장세를 기록했으며, 2분기 매출 비중도 30%로 1분기 28% 대비 상승 - AI 관련 제품은 2분기에도 출하 확대가 지속됐으며, 신규 제품의 가시성 및 개발 수요도 지속적으로 개선. 특히 Clip 및 TOLL 등 신규 제품의 물량 확대가 본격화되며 제품 믹스 개선에 기여 - 또한 동사는 기존 전력반도체 정밀가공 기술을 기반으로 AI 서버용 방열 부품인 Heat Spreader 시장에 진입했으며, 2026년을 ‘Heat Spreader 원년’으로 제시 - AI 서버의 전력 소모 증가와 고효율 전력 공급 수요 확대에 따라 동사가 개발한 800HVDC 관련 제품 수요도 빠르게 증가 중이며, 하반기부터 관련 매출 기여가 본격 확대될 전망 - AI 관련 매출 비중은 올해 1분기 기준 6%를 기록, SDI는 올해 4분기에 AI 관련 비중을 두 자릿수로 끌어올리는 것을 목표로 제시 (자료: SDI IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ MLCC 업종, 2Q26 실적발표 톺아보기 8월 5일 Taiyo Yuden의 실적 발표를 끝으로 일본 MLCC 3사를 비롯해 Yageo와 삼성전기 등 주요 MLCC 업체들의 2Q26 실적 발표가 모두 마무리 당사는 이번 실적 발표를 통해 확인된 MLCC 밸류체인 전반의 주요 업황 변화를 점검하고, 이를 바탕으로 아래와 같은 중장기 산업 방향성과 투자 시사점을 제시 [시사점] ▶ 1) 가동률과 BB Ratio가 증명하는 역사상 가장 강한 MLCC 업황 - AI의 직접적인 수혜를 받는 삼성전기와 Murata 등 선두권 MLCC 업체들은 이미 지난해 하반기부터 90% 이상의 사실상 풀가동 체제에 진입 - 여기에 후발업체들의 가동률도 90% 전후까지 상승하며, 범용 MLCC 시장의 회복 강도 역시 당사 예상을 상회 - 특히 선두권 업체들이 제한된 생산능력을 AI용 고용량 MLCC에 우선 배정하면서 중·저용량 MLCC의 공급 여력이 크게 축소 - 또한 당사 채널 체크에 따르면 AI용 47μF MLCC는 범용 제품 대비 적층 수가 10배 이상 증가 + 생산 난이도 상승에 따른 수율 저하까지 감안하면 실질적인 Capa Loss 효과가 더욱 확대 - 2Q26 이를 가장 명확하게 보여주는 지표는 Yageo의 Commodity 제품 가동률과 주요 MLCC 업체들의 BB Ratio - Yageo의 Commodity 제품 가동률은 이번 분기 80%를 돌파했으며, 회사는 다음 분기 가동률이 90%까지 상승할 것으로 제시 - Murata와 Taiyo Yuden의 BB Ratio는 각각 1.47, 1.72로 역대 최고 수준을 기록했으며, Yageo는 이보다 더 높은 2.2를 기록 - MLCC 업황은 AI 중심의 일부 고부가 제품 강세를 넘어, AI 수요 확대의 낙수효과가 범용 및 IT용 MLCC 등 전 제품군으로 확산되는 국면에 진입한 것으로 판단 ▶ 2) 공격적인 ASP 상승은 이제 시작, 선별적인 수주도 더해진다 - 이번 분기 실적 발표에서 다수의 MLCC 업체들은 중장기적인 ASP 상승 가능성을 시사 - 대표적으로 Murata와 Taiyo Yuden은 연간 가이던스를 상향하며 가격 관련 지표의 예상보다 빠른 개선을 반영했고, Yageo 역시 원자재 가격 상승 지속 시 추가 가격 인상 가능성을 언급 - 당사는 현재 MLCC ASP가 AI 중심의 고부가 제품 비중 확대에 따른 믹스 개선과 범용 제품의 가격 인상이 동시에 나타나는 변곡점에 진입한 것으로 판단 - 특히 삼성전기와 Murata 등 선두업체들은 높은 가동률로 인해 생산능력이 제한된 상황인 만큼, 수익성이 높은 제품과 고객을 중심으로 선별적인 수주가 가능 - 이는 AI용 고부가 제품의 믹스 개선뿐 아니라 범용 MLCC에서도 공급자 우위의 가격 협상력을 바탕으로 과거 대비 보다 적극적인 가격 인상을 추진할 수 있는 환경으로 전환 - 또한 당사 채널 체크에 따르면 이번 분기 Murata의 Blended ASP 상승 가이던스는 약 10~15% 수준으로 파악되며, 이는 삼성전기의 하이싱글 수준의 QoQ ASP 상승폭 가이던스를 상회 - 이는 Murata 역시 본격적인 가격 상승 국면에 진입했음을 보여주는 신호로 판단 - 고부가 AI 제품의 비중 확대가 예상보다 빠르게 진행되고 있다는 점과 범용 제품의 가격 인상 역시 이제 막 업계 전반으로 확산되기 시작했다는 점을 감안하면, 이번 ASP 상승 사이클은 강도와 지속 기간 모두 과거 사이클을 넘어설 것으로 제시 ▶ 3) 기대 이상의 Q 사이클도 암시 - 주요 MLCC 업체들의 증설 움직임도 한층 적극적으로 변화 - 대표적으로 삼성전기는 그동안 매년 10~15% 수준으로 MLCC 생산능력을 확대해왔으나, 최근 AI용 수요 대응을 위해 생산능력을 약 20% 확대할 계획을 제시 - Murata 역시 FY2025 연간 실적 발표에서 AI 데이터센터용 MLCC 생산능력 확대를 위해 약 800억엔의 추가 투자 계획을 발표 - Taiyo Yuden도 연간 CAPEX를 기존 400억엔에서 420억엔으로 상향했으며, 특히 중기경영계획 후반에 예정돼 있던 말레이시아 MLCC 신공장 투자를 앞당겨 집행하기로 결정 - 과거 증설에 보수적이었던 주요 MLCC 업체들이 투자 확대와 증설 일정 조기화에 나서고 있다는 점은 AI 중심의 강한 수요가 중장기적으로 이어질 가능성을 시사 - 특히 AI용 고용량 MLCC의 높은 적층 수와 낮은 수율에 따른 Capa 잠식 효과를 감안하면, 공급업체들의 적극적인 증설에도 불구하고 MLCC의 타이트한 수급은 상당 기간 지속될 가능성이 높다고 판단 [투자전략 점검] - AI 중심의 사업구조 전환이 이제 막 가속화되기 시작했다는 점에서 삼성전기의 추가적인 주가 상승 여력을 높게 평가 - 향후 높은 이익 성장성을 감안하면 동사에 대한 밸류에이션 프리미엄 부여 역시 충분히 정당화될 수 있다고 판단 https://buly.kr/GvpdMSY (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Union Tool (6278.JP): 드릴비트 업황은 신고가, 주가는 조정 ▶ 2Q26 Review: 가이던스 대폭 상회 - CY2Q26 매출액 145.0억엔(+15.6% QoQ, +53.6% YoY), 영업이익 40.5억엔(+14.3% QoQ, +104.9% YoY, Opm: 27.9%)을 기록, 기존 동사의 가이던스를 각각 37.5%, 58.5% 상회 - AI 관련 수요 확대에 따른 데이터센터 서버용 수요 증가와 고품질 제품 판매 확대가 실적 개선을 견인 - 1H26 기준 PCB Drill 내 PKG용 매출 비중은 59%까지 상승했으며, ULF 코팅 드릴비트 등 고부가가치 제품의 매출 비중도 36.9%로 확대 - 주요 원자재 가격 상승이 지속됐음에도 고부가 제품 중심의 믹스 개선과 판가 전가 효과에 힘입어 지난 분기에 이어 28% 내외의 높은 영업이익률을 유지 ▶ FY2026E 가이던스 상향 제시: 하반기 추가적인 수익성 개선 시사 - Union Tool은 FY2026E 매출액과 영업이익 가이던스를 기존 496억엔, 130억엔에서 각각 561억엔(+39.7% YoY), 168억엔(+92.8% YoY)으로 상향 조정 - 가이던스 상향 조정의 주요 배경으로는 1) 생성형 AI 시장 확대에 따른 데이터센터용 서버 패키지 기판 및 고다층 PCB 수요 증가와 2) 엔화 약세 효과를 제시 - 최근 PCB 드릴비트 밸류체인 전반에서 주요 원재료인 텅스텐 카바이드의 추가 가격 상승에 따른 하반기 수익성 훼손 우려가 주가 조정 요인으로 작용 - 다만 Union Tool이 FY2026E 연간 영업이익률 가이던스를 29.9%로 제시해 상반기 대비 오히려 수익성이 개선되는 흐름을 전망했다는 점에서, 원재료 가격 상승에 따른 마진 훼손 우려가 상당 부분 해소될 것으로 기대 ▶ PCB 드릴비트, 대규모 Capex 시사하는 중장기 쇼티지 사이클 시작 - PCB 드릴비트 밸류체인 전반에서 AI 서버 및 고다층 PCB 수요 확대에 따른 구조적인 수요 증가를 전제로 선제적인 증설이 확대 - Union Tool 역시 이번 실적 발표에서 PCB 드릴 수요 급증에 대응해 중장기 생산능력 확대를 본격화 - FY2026~2028년 기존 생산설비 증설과 함께 나가오카 6공장 신설을 병행하며 공급능력을 확대할 계획이며, 특히 FY2027에는 나가오카 설비 119억엔, 신규 6공장 62억엔 등을 포함해 약 188억엔의 대규모 투자를 집행할 예정 - 드릴비트 업황은 단기적인 수급 불균형을 넘어 중장기 쇼티지가 구조화되는 국면으로 판단 - 특히 대만 Topoint는 공격적인 증설 과정에서 Unimicron, Gold Circuit, Zhen Ding 등 주요 PCB 업체를 전략적 투자자로 확보했으며, 공급 부족 심화와 맞물려 고객사와의 LTA(중장기 공급계약) 역시 확대되는 흐름 - 당사는 중장기적으로도 출하량 증가와 판가 상승이 동시에 나타나는 P·Q 양방향 수혜가 지속될 것으로 예상하며, PCB 드릴비트 밸류체인에 대한 긍정적인 시각을 유지 https://buly.kr/5UKNbQW (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Ajinomoto rides advanced packaging boom as ABF demand surges - Ajinomoto는 AI 서버와 HPC 수요 확대로 반도체 패키지 기판용 전자소재 매출이 증가하며 8월 6일 FY2026 가이던스를 상향 - FY2026 매출 가이던스는 90억엔 상향한 1.732조엔, 사업이익 가이던스는 50억엔 상향한 2,020억엔으로 제시 - 1분기 매출은 4,121억엔, 사업이익은 601억엔을 기록했으며, 전자소재를 포함한 Functional Materials 매출과 사업이익은 각각 +54% YoY, +77% YoY 증가 - ABF는 반도체 패키지 기판의 빌드업 층 사이에 사용되는 절연필름으로, Ajinomoto는 ABF가 사실상 업계 표준이며 시장점유율이 95%를 상회 - ABF 중심의 Electronic and Other Materials 사업은 FY2025 Ajinomoto 전사 사업이익의 약 30%를 차지 - ABF 수요 증가는 단순 칩 생산량 증가보다 첨단 패키지의 대형화·다층화에 기인. 기판 면적과 빌드업 층수가 늘어날수록 기판당 ABF 사용량 증가 - Ajinomoto 로드맵에 따르면 HPC 기판은 2023년 전후 약 70mm 정방형·9개 빌드업 층에서, 2026년 AI 2.5D 패키지 약 100mm 정방형·11개 층으로 확대 - 2031년 이후 3D AI 패키지는 약 120mm 정방형·13개 빌드업 층까지 증가할 가능성 - AI가 학습에서 추론, Agentic AI, Physical AI로 확산되며 CPU, GPU, ASIC 수요가 확대되고, AI 서버 내 고성능 패키지 탑재 증가가 대형·다층 기판 및 ABF 수요를 증폭 - Ajinomoto의 지배적 점유율로 인해 ABF 캐파 계획은 패키지 기판 생태계 전반의 전략적 변수로 부상 - 다만 ABF 자체 생산능력과 기판 업체의 완제품 제조능력은 구분 필요. Ajinomoto는 ABF용 수지 바니시 제조에 특화돼 있으며, PET 필름 코팅과 보관 등 일부 공정은 외주 활용 - 회사는 2030년까지 수요 대응이 가능할 것으로 예상하나 이후 가시성은 제한적이라고 언급 - 2025년부터 Gunma 신규 생산시설을 본격 가동 중이며, Kawasaki와 Gunma에 이어 Gifu현 Kani시에 세 번째 ABF 생산거점용 부지도 확보 - Kani 신거점은 2028년 착공, 2032년 가동 예정으로 2030년 이후 수요 대응과 생산 리스크 분산 목적 https://buly.kr/3u5YlCH (Digitimes) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 ABF 기판 업체(Unimicron, Nanya PCB, Kinsus) 합산 매출액 추이 - 7월 기준 Unimicron, Nanya PCB, Kinsus 3개 업체 모두 역대 최고 월 매출을 기록 - AI GPU·네트워크·CPU향 고사양 기판 수요 확대와 원재료 가격 상승분을 반영한 판가 인상 효과가 맞물리며 매출의 우상향 흐름 지속 - 견조한 수요와 고객사의 투자비 분담을 기반으로 3개 업체 모두 최근 실적 발표에서 ABF 기판 관련 Capex를 상향 조정 [Unimicron]: 2026년 Capex를 기존 340억 대만달러에서 537억 대만달러로 상향 조정. 전체 투자액의 약 80~85%를 ABF 기판 관련 증설에 투입할 예정 [Nanya PCB]: 회사 역사상 최대 규모인 468억 대만달러의 신규 Capex를 승인. 기존 공장 업그레이드와 대형·고층수 ABF 기판 생산을 위한 신규 스마트팩토리 건설에 활용할 계획 [Kinsus]: 기존 235억 대만달러 투자에 더해 196억 대만달러 규모의 신규 프로젝트 Capex를 추가 승인. 기존 및 신규 승인 투자액 모두 ABF 기판 생산능력 확대에 투입할 예정 (자료: MOPS) *본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 메모리 업체(Nanya, Winbond, ADATA, Phison) 합산 매출액 추이 - 시장의 우려와 달리 강한 가격 상승 효과가 지속되며 7월 매출 성장률은 오히려 가속화 - ADATA는 최근 DRAM 공급 부족이 명확한 상황이라며, 주요 3개 공급업체의 2027년 생산능력이 이미 사실상 전량 판매된 상태임을 강조 - 2027년까지 타이트한 수급이 지속되는 가운데 메모리 업체들이 물량 배정의 주도권을 확보하고 있어, 높은 가격 결정력 역시 이어질 전망 (자료: MOPS) *본 자료는 당사 의견 없이 국내외 언론 보도 및 전자공시자료를 인용한 것으로, 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 MLB 기판 업체 Gold Circuit Electronics(GCE, 이수페타시스 Peer) 매출액 10,014.5백만대만달러(+21.3% MoM, +77.4% YoY) 발표 - AWS Trainium3 본격 양산 효과에 힘입어 월 매출 사상 최고치 경신 - GCE의 매출 비중은 서버 70%, 네트워크 통신 20%로, 두 제품군이 전체 매출의 90% 이상을 차지 - 특히 800G 스위치향 수요가 매우 견조한 가운데, 1분기 기준 800G 제품 매출 비중은 이미 400G를 넘어섰으며, 적용 PCB 역시 약 38~44층의 고다층 제품으로 구성 - 또한 AWS 외 다른 미국계 CSP 고객향으로는 2027년 1분기부터 30층 이상의 HLC 제품 출하가 시작될 전망 - AI 서버 및 고사양 PCB 수요 확대에 대응해 쑤저우에서 기존 공장 인수와 신규 공장 건설을 병행하는 등 공격적인 생산능력 확대를 지속 - 인수한 기존 공장은 2027년, 자체 부지에 건설 중인 신규 공장은 2028년부터 양산을 시작할 예정이며, 이에 따라 2026년 Capex는 170억대만달러를 상회하고 2027년에도 높은 수준의 투자가 지속될 전망 (자료: GCE IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 노트북/서버 OEM Quanta 매출액 366,274.1백만대만달러(-4.9% MoM, +131.3% YoY) 발표  - AI 서버 출하량 확대에 힘입어 노트북 출하량 급감에도 불구하고 사상 두 번째로 높은 월간 매출을 기록 - AI 서버와 관련해 Quanta는 기존 연간 전망을 유지했으며, 올해 AI 서버 매출은 전년 대비 세 자릿수 성장세를 이어갈 것으로 전망 - Rubin NVL72는 3분기부터 소량 출하가 시작되며, 본격적인 양산 및 출하 확대는 올해 말부터 내년까지 이어질 것으로 예상 - 반면 7월 노트북 출하량은 280만대(-37.8% MoM, -30.0% YoY)로 급감 - 2분기까지는 Apple의 MacBook Neo에 대한 강한 소비자 수요를 기반으로 노트북 출하량이 견조한 증가세를 지속 - 다만 Apple 역시 공급 제약 심화를 경고한 가운데, PC 브랜드들이 높은 유통 채널 재고 부담으로 7월 주문량을 축소하면서 노트북 출하량이 큰 폭으로 감소 (자료: Quanta IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 컴퓨터/서버 ODM Wistron 매출액 308,219.2백만대만달러(-4.2% MoM, +60.8% YoY) 발표 - 7월 노트북 출하량은 180만대(-10.0% MoM, -10.0% YoY)를 기록 - Wistron은 업계 전반의 가격 상승에 따른 수요 위축 영향으로 3분기 노트북 출하량이 전분기 대비 감소할 것으로 전망 - 반면 AI 서버 출하량은 하반기에도 분기별 증가세가 지속될 것으로 예상하며, 특히 8월부터 출하 증가세가 두드러질 것으로 전망 - 제품 세대 전환에도 불구하고 기존 제품과 신제품 모두에 대한 수요가 여전히 견조한 수준임을 강조 - 또한 엔터프라이즈 시스템 조립 사업을 비롯해 HPE, Lenovo, Oracle 등 신규 고객사로부터 추가 주문을 확보 - 해당 주문은 2026년 4분기부터 실적에 반영될 것으로 예상되며, 향후 AI 서버 출하량의 지속적인 성장을 뒷받침하는 핵심 동력이 될 전망 (자료: Wistron IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 ABF+HDI 기판 업체 Unimicron 매출액 16,253.6백만대만달러(+9.1% MoM, +43.7% YoY) 발표 - 전방위적인 기판 출하 증가와 판가 인상 효과에 힘입어 7월 연결 매출은 사상 최고치를 경신 - Unimicron은 AI GPU, ASIC 및 HPC 수요 급증에 따라 AI 관련 제품이 최대 매출원으로 자리잡았으며, 특히 AI 데이터센터향 매출 비중이 61%까지 확대되며 실적 성장을 견인하고 있다고 설명 - 제품별로는 ABF 기판 매출 비중이 52%까지 상승. AI 고객의 강한 수요와 일부 첨단 공정 설비의 AI 애플리케이션 전환이 맞물리며 출하 증가세가 지속 - HDI 및 BT 기판 매출 비중은 각각 27%, 9%. 대형 복합 기판 등 고사양 제품 수요에 대응하기 위해 HDI 기술 및 생산설비 업그레이드를 지속 추진 중 - 올해 Capex를 기존 340억 대만달러에서 537억 대만달러로 대폭 상향. 이 가운데 80~85%를 ABF 기판 증설에 투입할 예정이며, 2027~2028년 수요에 선제적으로 대응하기 위해 장납기 장비의 사전 발주도 확대 - 하반기에는 ABF 및 PCB 사업 내 AI 제품 매출 비중이 모두 70%를 넘어설 것으로 예상하며, ABF 가동률도 90% 이상을 유지할 전망 - 고사양 AI 제품 출하 확대와 판가 인상 효과가 본격 반영되며 하반기 매출 성장세가 지속될 것으로 예상. 3분기 매출총이익률 역시 2분기 대비 개선될 가능성이 높다고 언급 - EMIB-T 첨단 패키징 기판은 내년부터 양산을 시작할 예정이며, 현재 일본 공급업체 2곳과 공동 개발을 진행 중 - 원재료 가격 상승에 대해서는 고객사와 지속적인 협의를 통해 원가 상승분을 판가에 적절히 반영할 계획 (자료: Unimicron IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 CCL 주요 원재료 유리섬유 공급 업체 Fulltech Fiber Glass 매출액 854.4백만대만달러(+24.0% MoM, +68.1% YoY) 발표 - 하이엔드 유리섬유 제품에 대한 수요 급증으로 월 최고 매출액 갱신 - Fulltech은 최근 태국 차층사오 Apex Green 산업단지 내 1단계 신공장을 착공 - 신공장은 AI 서버, 저궤도 위성, IC 기판 등에 적용되는 고급 유리섬유 원단 중심으로 생산할 예정이며, 2027년 3분기 양산 개시 계획 - 총 투자금액은 31억 대만달러이며, 신규 생산능력은 이미 고객 주문으로 모두 확보된 상태 - AI 서버, 고속 스위치 및 저궤도 위성 수요 강세로 M6급 E-glass 유리섬유 원단은 여전히 공급 부족이 지속 - 또한 Low DK2 등 고주파·고속·저손실 소재의 출하 비중이 지속 확대되며 제품 믹스 개선이 진행 중 - 태국 신규 생산능력 확대와 고부가가치 제품 비중 상승을 기반으로 향후 매출 및 수익성 개선 흐름이 지속될 전망 (자료: Fulltech Fiber Glass ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 낸드 컨트롤러 공급 업체 Phison 매출액 27,161.7백만대만달러(+9.3% MoM, +377.6% YoY) 발표 - 6월에 이어 7월 매출도 전년 동기 대비 300% 이상 증가하며 월간 사상 최고치를 재차 경신 - Phison은 AI 인프라 확장과 생성형 AI의 활용 영역이 모델 학습에서 대규모 추론으로 빠르게 확대되면서 글로벌 NAND 스토리지 수요가 매우 견조한 흐름을 이어가고 있다고 설명 - 특히 수요 강세가 지속되는 가운데 공급 확대가 이를 따라가지 못하며, NAND 시장의 수급 불균형이 여전히 심각한 수준이라고 강조 - CSP 및 AI 관련 고객의 주문이 강하게 이어지고 있으며, 일부 프로젝트는 이미 2027년 상반기까지 물량이 확정된 상황 - 회사는 AI 시대의 지속적인 데이터 축적이 스토리지 수요의 중장기 성장을 견인할 것으로 예상하며, 고성능·고신뢰성 엔터프라이즈 스토리지 인프라의 중요성도 더욱 확대될 것으로 전망 (자료: Phison IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 수동소자 (MLCC, 칩 저항, 전원 공급 장치) 업체 HolyStone 매출액 1,500.9백만 대만달러 (+37.0% MoM, +8.9% YoY) 발표 - 2023년 이후 기준 월 최고 매출액 달성 - Holystone은 2분기 실적 호조가 고사양 MLCC의 생산 및 판매 확대에 주로 기인했으며, 이에 따른 제품 믹스 개선으로 매출총이익률도 상승했다고 설명 - 3분기에도 GPU 플랫폼용 전원공급장치와 BBU 캐비닛향 MLCC 수요가 견조한 흐름을 이어갈 것으로 예상 - 또한 TPU 및 ASIC 플랫폼 출하가 빠르게 증가하면서 AI 애플리케이션향 MLCC 수요도 가파르게 확대될 것으로 전망 - 회사는 내년 공급 부족이 더욱 심화될 것으로 예상했으며, 고사양 수동부품 생산장비의 납기도 1~1.5년까지 장기화되고 있음을 언급 - 이에 대응해 올해 3분기와 내년 1분기 신규 장비를 순차적으로 도입할 예정이며, 생산능력은 올해 20~30%, 내년에도 추가로 30~40% 확대될 것으로 기대 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 CCL 주요 원재료 HVLP 동박 공급 업체 Co-Tech 매출액 1,008.6백만대만달러(+4.8% MoM, +54.9% YoY) 발표 - AI 서버 수요 강세와 신규 라인 가동 효과에 힘입어 매출이 사상 최고치를 재차 경신 - Co-Tech은 AI용 고성능 동박 수요가 지속적으로 증가하는 가운데, 기존 생산능력만으로는 고객 수요를 충분히 대응하기 어려우며 일부 고사양 제품의 공급 부족이 심화되고 있다고 설명 - 하반기에는 HVLP3·HVLP4 등 고사양 동박과 일반 서버용 고성능·가격경쟁력 제품인 RG313 시리즈를 중심으로 출하 확대에 나설 계획 - 현재 HVLP4는 주요 미국 GPU 업체의 차세대 플랫폼 내 Compute Tray, Switch Tray, CPU/GPU 등에 적용돼 본격 양산에 진입 - RG313 시리즈는 고객사의 PCIe Gen6 애플리케이션에 적용되고 있으며, 2027~2028년부터 채택량이 점진적으로 확대될 것으로 예상 - 회사는 고속 동박 수요가 빠르게 증가하고 있어 신규 생산설비 가동 이후에도 공급 과잉 가능성은 제한적이라고 판단 - 수급 불균형이 지속되는 가운데 일괄적인 가격 인상보다는 고객사 및 프로젝트별 협상을 통해 판가를 조정할 계획 (자료: Co-Tech IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ SK하이닉스, 신규시설투자 - 투자대상: 청주 M17 건설 & 용인 반도체 클러스터 2기 Fab 건설 - 투자내역: 총 54.3조원 -> 청주 (19.1조원) / 용인 (35.2조원) - 투자기간: 2026-08-07~2031-04-30 (청주 M17) 2026-08-07~2031-10-31 (용인) - 투자목적: 메모리 수요 대응 위한 중장기 생산 기반 확보 https://buly.kr/CrdDhB (Dart, 청주) https://buly.kr/7QOhRC1 (Dart, 용인) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 수동부품 유통업체 Nichidenbo 매출액 2,095.2백만대만달러(+24.6% MoM, +66.6% YoY) 발표 - AI 중심 수동부품 수요 확대에 힘입어 월간 매출이 사상 최고치를 경신 - Nichidenbo는 MLCC, 고체 커패시터, 알루미늄 전해 커패시터 및 각종 반도체 IC를 유통·판매하는 수동부품 전문 유통업체 - 회사는 강한 AI 수요로 고사양 MLCC와 탄탈 커패시터의 공급 부족이 심화되며 납기가 지속적으로 장기화되고 있음을 강조 - 특히 올해 하반기부터 2027년까지 수급 불균형이 더욱 확대될 것으로 예상했으며, 고부가가치 제품 비중 확대에 따른 믹스 개선으로 매출 성장과 함께 수익성도 추가 개선될 것으로 전망 (자료: Nichidenbo IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 서버용 베이스보드 관리 컨트롤러(BMC) 공급업체 Aspeed Technology 매출액 1,524.0백만대만달러(+16.3% MoM, +97.6% YoY) 발표 - AI 애플리케이션 수요 강세에 힘입어 7월 매출이 월간 기준 사상 최고치를 재차 경신 - Aspeed는 상반기 공급망 내 부품 부족으로 성장 폭이 상대적으로 제한적이었다고 설명 - 다만 공급망 병목 완화와 신규 후공정·테스트(OSAT) 업체 추가로 하반기 공급 여건이 크게 개선될 것으로 기대 - 이에 따라 하반기 매출은 상반기를 크게 상회할 것으로 예상했으며, 현재 주문 가시성도 이미 2028년까지 확보됐음을 강조 (자료: Aspeed IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 4,548.8백만대만달러(+7.7% MoM, +35.9% YoY) 발표 - AI 서버와 HPC에 대한 지속적인 수요 호조와 ABF 및 BT 기판 가격 상승에 힘입어 5개월 연속 최고 매출액 갱신 - Kinsus는 ABF 기판 수요가 여전히 견조하며, CPU 및 GPU 관련 제품 모두 양호한 성장세를 유지하고 있음을 언급 - 특히 BT 기판의 가격 상승 폭이 ABF 기판보다 크게 나타나면서 제품 믹스가 개선되고 매출총이익률도 점진적으로 회복 - 3분기와 4분기에도 기판 가격 상승이 이어지는 가운데 AI ASIC, 하이엔드 GPU, 네트워크 장비 등의 수요가 확대되면서 하반기 매출과 이익이 추가로 성장할 것으로 기대 - 또한 Kinsus 이사회는 최근 약 196억대만달러 규모의 신규 프로젝트 자본 지출을 추가 승인 - 해당 투자는 첨단 기판 생산능력 확대를 위한 공장 건설에 주로 사용될 예정으로, 앞서 발표한 설비투자 중심의 235억대만달러 규모 3개년 투자계획과는 별개의 투자 - 두 투자계획을 합산하면 전체 투자 규모는 431억대만달러로 확대되며, 전액 ABF 기판 증설에 투입 - 고사양 ABF 기판이 대면적·고다층 구조로 진화하면서 2027~2028년 수급 부족이 확대될 것으로 예상되는 가운데, 중장기 수요 선점을 위한 ABF 기판 업체들의 선제적인 증설 투자 확대 (자료: Kinsus IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 南電再砸468億 建AI載板廠 - Nan Ya PCB는 2Q26 실적 발표에서 AI 서버와 고급 스위치 수요 확대, 기판 가격 인상 효과로 GPM 24.75%, 세후순이익 22.62억대만달러, EPS 3.50대만달러를 기록 - 2Q26 매출은 135.75억대만달러(+21.46% QoQ, +41.66% YoY), GPM은 전분기 대비 8.9%p 개선됐으며 EPS는 +72.41% QoQ 증가해 13개 분기 만의 최고치 달성 - 고급 ABF·BT 기판 수요 확대, 제품 믹스 개선, 가격 인상 효과가 수익성 개선을 견인 - AI 및 데이터센터 애플리케이션은 현재 Nan Ya PCB ABF 기판 매출의 약 60%를 차지 - 스위치, ASIC 플랫폼, 메모리 수요가 지속 증가하면서 ABF 가동률은 약 80~85%, BT 기판은 풀가동에 근접 - AI 칩이 대형화·고층수화되면서 고급 기판 공급은 여전히 타이트하며, 하반기에도 운영 모멘텀 지속 기대 - 이사회는 468억대만달러 규모의 신규 CAPEX를 승인. 대형·고층수 고급 기판 스마트팩토리 건설에 투자할 계획 - 이번 투자는 Nan Ya PCB 역사상 최대 규모 투자로, AI, HPC, 첨단 패키징 장기 수요 대응 목적 - 회사는 이번 투자가 단일 공장 건설이 아니라 향후 10~20년 AI, HPC, 첨단 패키징 수요를 겨냥한 장기 전략이라고 설명 - 올해 캐파 증가는 Shulin, Jinxing, Kunshan 기존 3개 공장의 병목 해소와 공정 업그레이드가 중심 - Jinxing 공장의 첨단공정 제품은 하반기부터 매출에 기여할 예정 - Nan Ya PCB는 향후 신규 캐파를 계획대로 추진하고 국내외 신공장 배치도 검토해 AI 기판 장기 수요에 대응할 방침 - 이사회는 모회사 Nan Ya Plastics로부터 New Taipei Shulin 지역 토지와 공장을 임차하는 안건도 승인 - 시장에서는 이번 임차가 스마트팩토리 투자와 연계될 가능성이 있으며, Nan Ya PCB가 공장은 임차하고 자금은 첨단공정 장비에 집중하는 기존 자본 배분 전략을 이어가는 것으로 해석 https://buly.kr/1y1CtUC (CTEE) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Applied Optoelectronics Inc. (AAOI) FY2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리 [AOI 컨퍼런스콜 핵심질문 3선] Q. 중국산 광트랜시버의 미국 반입 금지 가능성이 AOI의 고객 협의와 생산능력 계획에 미치는 영향은? A. 아직 규제가 확정되지 않았고 구체적인 내용도 공개되지 않아 직접적인 영향을 판단하기에는 이른 상황 미국 내 생산 기반은 고객들이 당사를 선택하는 가장 중요한 요인 중 하나이며, 당사는 AI용 광트랜시버를 미국에서 가장 많이 생산하는 업체로서 입지가 더욱 강화될 수 있음 관련 논의는 이전부터 이어져 왔으며, 초기 고객 피드백상 미국 생산 제품에 더 많은 물량을 배정하려는 움직임이 나타나고 있음. 현재 생산능력은 내년 2분기까지 상당 부분 예약된 상황으로, 추가 수요에 대응하려면 내년 3분기 이후 미국 생산능력을 더욱 공격적으로 확대해야 함 Q. 800G 매출 확대를 위한 설비 구축과 제품 인증은 어느 단계이며, 현재 즉시 출하 가능한 상황인지? A. 현재 매출 확대를 제한하는 요인은 수요가 아니라 생산능력. 더 많이 생산할 수 있다면 현재도 더 많은 물량을 출하할 수 있음 현재 계획된 생산능력이 모두 가동 중인 것은 아니며, 내년까지 지속적으로 설비를 추가할 예정. 휴스턴 생산면적은 1년 전 약 6.5만ft²에서 현재 160만ft²로 확대됐으나 아직 상당 부분에 설비가 구축되지 않아 추가 증설 여력이 매우 큼 향후 수개월 동안 신규 설비가 순차적으로 가동되면서 월 생산능력은 현재 약 20만 개에서 연말 약 65만 개로 확대될 예정. 증설 물량은 모두 800G와 1.6T용이며, 현재 수요를 고려하면 대부분 800G에 배정될 전망 CY3Q26 매출 증가는 주로 800G에서 발생할 전망. 스위치용 메모리 이슈로 100G 매출이 약 2,000만~2,500만달러 감소하지 않았다면 분기 매출 성장률은 50%를 상회했을 것 고객 수요는 당사의 공급 가능 물량보다 20~40% 많으며, 고객들로부터 출하 일정을 앞당겨달라는 요청이 지속적으로 유입되고 있음. DSP와 TIA 등 주요 부품 공급업체와 물량 확대를 위해 긴밀하게 협의 중 스위치용 메모리 이슈에 따른 100G 수요 감소는 일시적인 현상으로, 올해 말 또는 내년 초 정상화될 것으로 예상 Q. CY4Q26 800G와 1.6T 합산 매출액 전망과 기존 1.6T 2억달러 이상 수주 물량의 출하 일정은? A. CY4Q26 800G와 1.6T 합산 매출액을 약 3.3억달러로 보는 것은 방향성 측면에서 대체로 타당 1.6T 제품은 CY3Q26 말부터 출하를 시작해 CY4Q26에 본격적으로 확대할 예정. 대부분의 물량은 CY4Q26에 출하하고 일부는 CY1Q27까지 이어질 가능성이 있음 해당 수주는 단일 고객으로부터 향후 지속될 1.6T 주문의 시작에 불과하며, 장기적으로 추가적인 대규모 수주가 이어질 것으로 예상 현재 고객은 CY4Q26 내 전량 공급을 원하고 있으나, 재료 공급 제약을 고려해 CY4Q26에는 약 7,000만~8,000만달러의 1.6T 매출을 확약할 수 있음. 나머지 수주 물량은 늦어도 CY2Q27까지 출하하는 것이 목표 나머지 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다. https://buly.kr/450Ifze (링크) * 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 8월 5일 실적을 발표한 일본 글로벌 1등 ABF 기판 업체 Ibiden의 실적 컨퍼런스콜 주요 Q&A 내용을 공유드립니다. 회사는 대형·고다층 IC 패키지 기판 수요가 전 고객사에서 강하게 유입되고 있으며, 업계 전반의 공급 부족과 우호적인 가격 협상 환경으로 ASP 상승 효과가 기존 예상보다 확대됐다고 설명했습니다. 또한 유리섬유 공급처 다변화와 핵심 소재 가격 인상분의 판가 전가가 진행 중이며, EMIB-T 양산 준비와 추가 증설을 위한 인력 확보 현황에 대해서도 구체적으로 소통했습니다. 업무에 참고하시기 바랍니다. Q) ASP 및 제품 믹스 개선에 따른 265억엔 이익 증가 전망의 구체적인 배경은? A) 대부분 ASP 상승에 따른 효과 분기별 가격 협상 과정에서 ASP를 유지하기가 이전보다 용이해졌으며, 업계 전반의 공급 부족을 배경으로 IC 패키지 기판 평균가격도 기존 예상보다 크게 상승 Q) 증설 의사결정 시점을 ‘올해와 내년 사이’에서 ‘늦어도 올해 말까지’로 앞당긴 배경과 투자 우선순위는? A) 특정 투자안에 우선순위를 두고 있지는 않음 현재 모든 고객사로부터 대형·고다층 IC 패키지 기판에 대한 문의가 유입되고 있으며, 수요가 업계 전체 공급능력을 크게 상회하는 상황이 지속될 것으로 판단 이에 대응하기 위해 가능한 모든 증설 방안을 검토 중 Q) 연초 대비 유리섬유 공급 전망이 개선된 배경은? A) 공급업체 수가 증가한 것이 가장 큰 요인 기존에는 일본과 대만의 2개 업체로부터 공급받았으나, 현재 제3·제4 공급업체의 제품도 양산에 활용할 수 있을 것으로 전망 일본 공급업체도 다음 회계연도까지 생산능력을 확대할 계획이므로 원재료 조달 리스크는 점차 완화될 것으로 예상 Q) 핵심 소재 가격 인상분의 판가 전가 현황과 원재료 조달 리스크는? A) 가격 인상과 관련해 고객사와 신속하게 소통하고 있으며, 인상분을 제품 가격에 전가 중 공급업체와의 우호적인 관계를 기반으로 조달 측면에서 상대적으로 유리한 위치에 있으나 리스크가 완전히 해소된 것은 아님 향후 경쟁사들도 대규모 투자를 진행할 것으로 예상되는 만큼 원재료 조달 리스크를 지속적으로 축소할 계획 Q) EMIB-T의 개발 현황과 기술적 난이도, 양산 시점은? A) 경쟁사 1~2곳도 관련 기술을 개발 중인 것으로 파악 동사는 기술 확립 단계를 대부분 완료했으며, 본격적인 양산을 위한 수율 개선 단계에 진입할 예정이어서 경쟁사보다 앞서 있다고 판단 기술적 난이도는 실리콘 브리지 부분의 접합과 코어 형성 공정에 있음 가마 공장은 FY2027 말부터 순차적으로 가동해 FY2028부터 실적에 기여할 예정이며, 그 이전에 수요가 발생할 경우 기존 공장을 활용해 대응할 계획 Q) AI 관련 수요 증가가 판매량과 제품 믹스에 미친 영향은? A) 5월 12일 전망 당시와 비교해 GPU뿐만 아니라 AI 서버용 스위칭 IC와 하이엔드 CPU 수요도 증가 기존 생산능력을 유연하게 활용해 해당 수요에 대응함으로써 제품 믹스를 개선하고 ASP를 추가로 높일 계획 Q) 추가 투자 결정의 병목으로 언급했던 인력 확보 상황은? A) 신규 인력은 도카이 지역뿐만 아니라 전국을 대상으로 신입 및 경력직 채용을 확대 중 간토 지역 대학에 대한 채용 활동과 경력직 채용 경로도 확대해 차기 투자에 필요한 인력을 확보할 계획 기존 인력은 Cell 6와 Cell 8 투자 진행 상황을 점검하면서 신규 투자 프로젝트로 점진적으로 재배치할 예정 자세한 내용은 아래 링크 참조 부탁드립니다. https://buly.kr/3jAmiEW (Ibiden) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 8월 5일 실적을 발표한 일본 유리섬유 독점 업체 Nitto Boseki의 컨퍼런스콜 주요 Q&A 내용을 공유드립니다. T-Glass와 NER-Glass의 견조한 수요가 재차 강조됐으나, 가격 인상에 대해서는 여전히 보수적인 입장이 반복됐습니다. 업무에 참고하시기 바랍니다. Q) FY2026 연간 실적 전망을 상향 조정한 배경은? 5월 당시 영업이익 전망과 비교하면 ‘기타’ 항목의 개선 폭이 큰데, 구체적인 내역은? A) 우선 기존 계획에 반영하지 않았던 단열재 중심의 범용 제품 가격 인상 효과가 상당함 또한 복합재 판매 확대 노력에 따른 효과와 중동 정세로 인한 공급망 혼란에 따른 생산·판매 감소 리스크가 완화된 점도 추가 반영 Q) T-Glass는 후물과 박물 제품 모두 수요가 더욱 강해지며 수급이 타이트해진 것으로 파악 2028년까지의 증설 계획만으로 공급이 부족할 경우 추가 설비투자를 검토하고 있는지, 추가 투자를 진행한다면 가격 인상도 병행할 계획? A) T-Glass 수요는 여전히 매우 강함 현재 2028년까지의 생산능력 확대 계획을 차질 없이 실행하고 있으며, 향후에도 수요가 지속되는 한 T-Glass에 높은 우선순위를 두고 자원을 배분할 예정 생산능력 확대 방식으로는 기존 제품을 T-Glass로 전환하는 방법과 대규모 투자를 수반하는 방법 등 여러 선택지가 존재 중장기 수요 전망까지 고려해 향후 추진 방안을 검토 중 시장 기회가 크다고 판단될 경우 주저하지 않고 설비투자를 집행할 것 가격 인상은 설비투자 결정과 직접 연계되는 사안은 아님 설비투자 결과 실제 공급량을 늘릴 수 있게 되는 시점에 추가 가격 조정 여부를 검토할 예정 Q) 반도체 패키지 업체들이 Nittobo 이외 업체의 저열팽창 유리를 채택하기 시작했고, 경쟁사들도 생산능력을 확대 중 이를 어떻게 평가하고 T-Glass의 경쟁 환경에 대한 추가 설명? A) T-Glass에 대한 견조한 수요가 지속되는 가운데 아직 당사의 증산 효과가 본격적으로 나타나지 않고 있어, 고객사들이 타사의 저열팽창 유리 사용을 검토하고 있다는 점은 인지 다만 패키지기판에 요구되는 높은 품질 수준을 고려할 때 T-Glass의 경쟁우위에는 변함이 없음 현재는 공급능력을 확실히 확대해 시장점유율을 유지하는 데 주력할 계획 Q) 저유전 유리의 수급도 타이트해지고 있음 이번 회계연도 NER-Glass 판매 증가율을 어느 정도로 예상? 또한 공급망 내에서 저유전 글라스클로스 가격 인상이 진행되고 있는데, 가격 조정에 대한 회사의 입장은? A) NER-Glass 수요는 AI 서버용을 중심으로 매우 빠르게 증가 중. 이번 회계연도 판매량은 전년 대비 상당히 큰 폭으로 확대할 계획 NER-Glass 생산능력은 2세대 제품으로의 전환을 미리 예상하고 있었기 때문에 계획에 따라 단계적으로 확대할 예정 가격 인상은 현재로서는 이번 회계연도 중 시행할 계획은 없음 자세한 내용은 아래 파일 참조 부탁드립니다. https://buly.kr/BIXMrBA (링크) (자료: Nitto Boseki IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] PI첨단소재 (178920) : 밸류체인 내 압도적인 수익성 기록 중 ▶ 2Q26 Review: 수익성 30%에 근접 - 2Q26 실적은 매출액 775원(+6.9% YoY), 영업이익 230억원(+42.2% YoY, Opm: 29.9%)으로, 영업이익 기준 시장 컨센서스를 14.8% 상회 - 우호적인 환율 효과와 초극박 필름 등 고부가가치 소재 비중 확대에 따른 ASP 상승이 수익성 개선을 견인 - 여기에 일부 제품의 판가 인상까지 맞물리며 2분기 Blended ASP는 QoQ 10% 후반 상승한 것으로 파악 - 또한 주요 원자재 가격 상승분의 원가 반영이 상대적으로 지연된 점도 단기적인 마진 개선에 긍정적으로 작용한 것으로 판단 ▶ 방열 부진을 첨단산업 + 초극박 성장으로 상쇄 - 3Q26 실적은 매출액 789억원(+15.4% YoY), 영업이익 202억원을 전망 - 앞서 언급한 원자재 가격 상승분의 원가 반영으로 단기적인 수익성 둔화는 불가피할 것으로 예상 - 다만 그럼에도 영업이익률 25% 이상의 높은 수익성을 유지하며 한 단계 높아진 이익 체력을 입증할 것으로 기대 - 3분기는 통상적인 성수기로 북미 고객사 신제품 출시 효과를 중심으로 매출 성장을 예상 - 다만 올해는 방열시트 부문의 실적이 평년 대비 다소 부진할 것으로 예상되는데, 북미 고객사 외 중국 스마트폰 세트업체들의 출하 부진이 맞물린 영향 - 그럼에도 모회사 Arkema와의 시너지를 통한 산업공정용 필름 판매 확대가 이를 일정 부분 상쇄할 전망 - 또한 북미 고객사의 폴더블 신제품 출시에 따른 초극박 필름 출하 확대가 본격화되며 제품 믹스 개선과 Blended ASP의 추가 상승도 기대 ▶ 투자의견 Buy, 적정주가 31,000원 제시 - 과거 동사의 높은 밸류에이션은 1) 높은 수익성과 2) 전기차 등 PI필름의 응용처 다변화에 기반 - 현재 동사는 1분기를 기점으로 과거 수준의 높은 수익성을 회복했으며, PI필름이 FPCB 응용처 다변화의 중심에 위치하고 있다는 점을 감안하면 과거와 같은 밸류에이션 리레이팅도 충분히 가능하다는 판단 - 특히 기존 모바일·전기차를 넘어 휴머노이드와 우주 등 높은 성장성과 밸류에이션을 부여받는 신규 응용처로 PI필름의 적용 범위가 확대되고 있다는 점에 주목 - 현재 동사 주가는 12MF PER 9.3배로 2015년 이후 평균 12MF PER 34.0배 대비 현저한 저평가 구간에 위치 - 향후 수익성 정상화와 응용처 확대를 기반으로 밸류에이션 정상화와 함께 주가의 우상향 흐름이 이어질 것으로 예상 - 투자의견 Buy를 유지하며, 2027년 예상 EPS 2,153원에 Target PER 14.6배(2025년 저점)를 적용한 적정주가 31,000원을 제시 https://buly.kr/1n6Rugr (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 7 (금) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.89%, 1M +11.20%) (DDR5 16Gb: 1D +0.33%, 1W +1.05%, 1M +9.57%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.07%, 1M +10.89%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 애플, DRAM 확보 총력전… 10억달러 규모 아이폰 18 칩 패키징 대기 (Digitimes) https://buly.kr/GkurHMg '현금흐름 적자' 알파벳, 또 36조 채권 발행…164조 청약 몰려 (연합뉴스) https://buly.kr/614dSSu 구광모 LG 회장, 내주 美 실리콘밸리서 젠슨 황 재회동 (전자신문) https://buly.kr/4mfKakU 김정관 장관 “반도체 성과급, 주총 승인 받도록”…상법·자본시장법 개정 시사 (이투데이) https://buly.kr/EzlHU3d 대만 난야테크, 2029년까지 최대 107억달러 투자… Fab 5A 건설·EUV 기반 10나노급 DRAM 개발 (TrendForce) https://buly.kr/NmO4ID 마벨 손잡은 SK하이닉스, 차세대 CXL 메모리 모듈 공개 (헤럴드경제) https://buly.kr/FAg2T1Q 中 DeepSeek, 유니트리 상하이 IPO에 2,080만달러 투자 (Reuters) https://buly.kr/4xa5ZeP ★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(-6.3%), SK하이닉스(-10.4%), Western Digital(-13%), Nanya(+3.1%), LG전자(-2.4%), Asus(-2.4%), Mediatek(-2%), Magnachip(+5.2%), SMIC(-3.9%), LG디스플레이(-2.4%), Sharp(+2.1%), 원익 IPS(-5.2%), 테스(-4.3%), Tokyo Electron(-5.5%), 솔브레인(+4.2%), Kanto Denka(-6.6%), 덕산네오룩스(+7.3%), 삼성전기(-9.4%), Murata(-5.2%), LG에너지솔루션(+2.8%), CATL(-4.2%), Panasonic(-2.3%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] 원익IPS(240810): 상저하고, 남은 건 하반기 고성장 - 원익IPS는 2Q26 매출액 2,165억원(-11% YoY; 이하 YoY), 영업이익 184억원(-50%; OPM 8.5%)을 기록하며 컨센서스 하회 - 매출액: 해외 파운드리 고객사향 장비 매출 인식 이연(130억원 추정)으로 컨센서스 8% 하회 - 영업이익은 연구개발비 증가 및 해외 site 인력 파견에 따른 비용 증가로 컨센서스 22% 하회 - DRAM은 국내 고객사 신규/전환 투자 매출 인식 지속됐으며 중국 고객사 매출도 견조. NAND는 주요 고객사의 200단 이상 전환 투자 매출 인식 전개 - 2Q26 국내 증시 호조 속 금융자산평가이익이 크게 발생하며(약 800억원 추정) 영업이익 대비 순이익이 급증함 - 동사의 영업이익은 ’25-‘28E CAGR +71% 성장이 예상됨. 하반기 들어 확대된 주가 변동성에도 불구 전공정 장비 업종의 펀더멘탈은 견조함 - 삼성전자, SK하이닉스의 순차적인 클린룸 완공과 함께 장비 반입은 2028년까지 확대될 전망. 삼성전자는 2H26 P4 1c DRAM – 1H27 P4 잔여 투자 – 2H27 P5 장비 반입 개시 – 2028E P5 투자 온기 반영이 예상됨. SK하이닉스는 1Q27 Y1 DRAM 장비 반입에 더해 2028년 용인 DRAM 투자 지속 + 청주 M17 NAND fab 장비 반입도 예상 - 동사 주가는 CAPEX 일정 가속화 및 호남권 프로젝트 등 장기 투자 기대감 확대로 상승한 후 조정 구간을 지나는 중 (12MF PER: 6월초 32배 → 현재 23배). - 하반기부터 메모리/파운드리 장비 매출 인식 본격화에 따른 실적의 가파른 개선(3Q26E OP +288% QoQ)이 예상되며, 메모리 밸류체인에 대한 투자 심리 개선 시 동사 주가도 '27년 이후 이익 성장성 반영하며 탄력적 반등 전망 - 원익IPS에 대해 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 국내외 시장 변동성 확대에 따른 peer의 multiple 하락 반영해 15.3만원으로 하향 조정 https://vo.la/OQOSIDy (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

유니트리 공모가 확정 -공모가 주당 105.8위안으로 확정. 컨센 부합 수준 -발행주식수가 4.04억주이기에, 공모가 기준 시가총액은 427억 위안(약 8.5조원) 수준. 26년 예상 지배순이익 약 6억 위안임을 감안하면 26년 예상 PER는 71.2배 -20일 상장할 것으로 예상되며, 통상 과창판 상장 첫거래일 주가 상승폭이 3~5배에 달하는 점을 감안하면 상장 후 시가총액은 약 1,281억~2,135억 위안(약 25.6조~42.7조원). 이는 홍콩에 상장된 유비테크의 시가총액 437억 위안의 3배 이상.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 차량용 반도체 리드프레임 업체 CWTC (해성디에스 Peer) 매출액 1,555.6백만대만달러(+3.6% MoM, +35.4% YoY) 발표 - AI 서버·HVDC·산업제어향 전력관리 수요 강세로 월 최고 매출액 재차 경신 - CWTC의 매출 중 산업 제어 응용 분야가 가장 높은 성장률을 기록 중. 이는 주로 데이터 센터, 로봇, 저궤도 위성 등에 사용되는 관련 제품 출하량 증가를 반영 - CWTC는 3분기 전망과 관련해 시장 수요 회복과 고객사의 재고 확보 수요가 지속되면서, 성장 동력이 특정 제품과 응용처에서 주요 제품군 및 전방시장 전반으로 확산되고 있음을 강조 - 이에 따라 3분기에도 2분기의 성장세를 이어가며, 매출이 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 전망 (자료: CWTC IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Applied Optoelectronics Inc. (AOI) CY2Q26 실적이 발표되었습니다. ▶ AOI CY2Q26 실적발표 주요 지표 ■ CY2Q26 Earnings - 매출액: 1.92억달러 (+86.3% YoY / +27.0% QoQ) vs. 컨센서스: 1.89억달러 - GPM(Non-GAAP): 29.8%억달러 vs. 컨센서스: 29.5% - EPS(Non-GAAP): 0.06달러 vs. 컨센서스: 0.03달러 ■ 사업부별 분기 실적 - CATV: 8,058만달러 (+43.8% YoY / +5.2% QoQ) vs. 컨센서스: 7,660만달러 - Data Center: 1억 766만달러 (+140.4% YoY / -2.0% QoQ) vs. 컨센서스: 1억 980만달러 - Telecom: 340만달러 (+75.8% YoY / +21.2% QoQ) vs. 컨센서스: 280만달러 ■ CY3Q26 가이던스 - 매출액: 2.55억달러 ~ 2.9억달러 (컨센서스: 2.73억달러) - 매출총이익률(Non-GAPP): 29% ~ 30.5% (컨센서스: 31.1%) - EPS(Non-GAAP): 0.11달러 ~ 0.26달러 컨센서스: 0.28달러 ■ 주요 코멘트 - 고속 광통신 제품에 대한 견조한 수요와 1.8GHz CATV 제품의 대규모 채택이 맞물리며 2분기 강력한 실적을 견인 - 5개 분기 연속 사상 최대 매출을 달성했으며, Non-GAAP 기준 흑자 전환이라는 중요한 이정표도 달성 - 또한 800G 제품 출하량이 전분기 대비 두 배 이상 증가하며 강한 성장세를 기록 - 수요가 2027년 중반까지 당사의 생산능력을 지속적으로 초과할 것으로 예상 - 800G와 1.6Tb 제품을 중심으로 생산능력 확대가 순조롭게 진행 중 - 현재 전체 생산능력은 월 20만 개에 근접했으며, 올해 말까지 800G 및 1.6Tb 제품을 월 약 65만 개 생산할 수 있는 체제를 구축할 것으로 예상 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 일본 Ajinomoto, ABF 가이던스 상향 - 연간 ABF 판매 성장률 전망을 기존 110%에서 120%로 상향 - AI·서버·네트워크향 고성능 기판 수요 확대에 힘입어 ABF 판매 호조 지속 - 고부가가치 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선세 지속 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 CCL 업체(EMC, TUC, ITEQ) 합산 매출액 추이 - 강한 시장 수요, 가격 인상 효과, 공격적인 증설이 맞물리며 대만 CCL 3사 모두 월간 기준 사상 최대 매출액 달성 - AI 서버, 고속 스위치, 800G/1.6T 광통신 수요 확대가 CCL 업사이크를 견인 중 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,908.1백만대만달러(+20.7% MoM, +121.5% YoY) 발표  - 제품 구성 최적화와 고급 CCL 출하량 증가로 5개월 연속 사상 최고 매출액 재차 갱신 - TUC는 저가형 CCL 제품 가격을 인상하는 한편, 저마진 주문 비중을 축소하고 AI 서버, 고속 스위치, 광 모듈 등 고부가 애플리케이션향 생산능력 배분을 확대하는 방향으로 제품 전략을 적극 조정 중 - 또한 2분기 동박·유리섬유·수지 등 원재료 가격 상승분을 반영해 제품 판가를 인상했으며, 고부가가치 제품 비중 확대가 더해지면서 매출총이익률이 크게 상승 - 태국 공장은 8월 중순 월 30만 장 규모의 생산능력을 추가할 예정이며, 이에 따라 전체 월 생산능력은 기존 230만 장에서 260만 장으로 확대 - 신규 생산능력은 Amazon의 Trainium 3 플랫폼향 제품 공급에 활용될 예정이며, 관련 매출은 4분기부터 본격적으로 반영될 전망 *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 소켓회사 Winway 매출액 1,600.3백만대만달러(+9.6% MoM, +155.6% YoY) 발표 - AI, HPC, ASIC, GPU, CPU 및 AP 애플리케이션향 수요 증가로 월 매출 신기록 재차 경신 - WinWay는 AI 반도체와 HPC 수요 강세에 대응해 가오슝 본사에 이어 신주 타이위안 단지의 MEMS 프로브 모듈 생산능력 확대를 추진 - 신주 타이위안 8층에 신규 클린룸을 구축 중이며, 해당 공간은 기존 Cobra 제품이 아닌 MEMS 프로브 모듈 관련 공정에 전량 활용될 예정 - 신규 생산능력은 현재 대비 최소 70~80% 확대될 것으로 예상되며, 최근 수년간 진행한 MEMS 관련 증설 가운데 가장 큰 규모 - 관련 장비는 순차적으로 반입되고 있으며, 이르면 9월 초 생산을 시작해 4분기부터 실적에 기여할 전망 - Winway는 AI 관련 제품 수요가 여전히 매우 견조한 가운데, MEMS가 올해 실적 성장을 견인하는 핵심 동력이 될 것으로 기대 - 가오슝과 신주 두 생산거점의 동시 증설을 기반으로 올해 사상 최대 실적을 재차 경신하고, 내년에도 성장세를 이어갈 것으로 예상 (자료: Winway ir) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 730.5백만대만달러(+7.3% MoM, +102.6% YoY) 발표 - 생산능력 확대와 AI 중심의 고사양 PCB·기판 수요 증가에 힘입어 5개월 연속 월간 매출 사상 최고치를 경신 - Topoint는 최근 인터뷰에서 드릴비트 수요가 여전히 매우 견조하며, 기존 생산능력만으로는 고객 수요를 모두 충족하지 못하고 있음을 언급 - 또한 현재 제시한 월 4,500만 개 생산능력은 기본 목표에 불과하며, 향후 추가 증설을 통해 생산능력을 더욱 확대할 계획을 강조 - 특히 2027년 신규 생산능력 증가는 올해를 상회할 것으로 예상되며, 향후 실적 성장의 핵심 동력으로 작용할 전망 - 업계에서는 향후 Topoint의 월 생산능력이 최대 5,300만 개까지 확대될 것으로 기대 (자료: Topoint IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

Union Tool 가이던스 상향의 배경 1. 생성형 AI 시장 확대에 힘입어 해외시장을 중심으로 데이터센터 서버용 패키지 기판과 고다층 PCB 수요가 증가했으며, 이에 대응한 생산체계 강화와 공급능력 확대로 판매가 호조를 보임 2. 매출 확대와 엔화 약세 효과에 힘입어 1H26 매출액과 영업이익이 기존 가이던스를 각각 17.1%, 24.5% 상회했으며, 경상이익과 지배주주순이익도 각각 21.7% 상회 3. 상반기 실적과 향후 수요 전망을 반영해 FY2026 매출액 및 영업이익 가이던스를 각각 13.1%, 29.2% 상향 조정

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ Union Tool FY2Q26 실적 발표 매출액 145억엔 (+15.6% QoQ, +53.6% YoY) 영업이익 41억엔 (+14.3% QoQ, +104.9% YoY) OPM: 27.9% 기록 [FY2Q26 사업부별 영업이익] Cutting tools 37억엔 (+12.2% QoQ, +78.9% YoY) Others 4억엔 (+38.0% QoQ, 흑자전환 YoY) [FY2026 가이던스] 매출액 561억엔 (vs. 기존 가이던스 496억엔, +13.1%) 영업이익 168억엔 (vs. 기존 가이던스 130억엔, +29.2%) FY2026 Capex 전망 137억엔 (vs. 기존 전망 105억엔, +30.9%) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 IT 소재장비 김동관] 원익IPS 2Q26 잠정실적 안내드립니다 매출액: 2,165억원 (vs 컨센서스 2,364억원) 영업이익: 184억원 (vs 컨센서스 237억원) 지배주주순이익: 899억원 (vs 컨센서스 223억원) https://vo.la/ioLMT9S (Dart) * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ TTM Technologies FY2Q26 실적 발표 (이수페타시스 Peer) 매출액 10.04억달러(+18.7% QoQ, +37.4% YoY) 영업이익 1.09억달러(+50.5% QoQ, +76.6% YoY) 조정 EPS 0.99달러(+32.0% QoQ, +70.7% YoY) 기존 가이던스인 매출액 9.30~9.70억달러, 조정 EPS 0.82~0.88달러를 모두 상회 [FY2Q26 사업부별 매출액] Aerospace & Defense 3.83억달러(+8.8% QoQ, +14.2% YoY) Commercial 6.22억달러(+25.6% QoQ, +57.1% YoY) [FY2Q26 사업부별 영업이익] Aerospace & Defense 0.64억달러(+16.6% QoQ, +32.6% YoY) Commercial 1.13억달러(+38.1% QoQ, +87.6% YoY) [FY3Q26 가이던스] 매출액 11.0~11.4억달러 조정 EPS 1.21~1.27달러 [FY2026 가이던스] 매출액 약 44억달러 조정 EPS 5.00달러 * 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ▶ Samsung, SK Hynix shareholders call for bigger payouts from AI cash mountain - 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 수요에 힘입어 사상 최대 수준의 이익을 거두고도 구체적인 주주환원 계획을 제시하지 않자, 투자자들 사이에서 보다 적극적인 주주환원을 요구하는 목소리가 확산 - 두 기업은 AI용 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 전례 없는 속도로 현금을 창출하고 있으며, 이들이 보유하게 될 현금 규모는 AI 인프라에 막대한 투자를 이어가고 있는 미국 빅테크 기업들보다도 많은 수준에 이를 전망 - LSEG 데이터와 로이터 계산에 따르면, 삼성전자와 SK하이닉스의 연말 기준 순현금은 총 2,630억 달러에 달할 것으로 추정 - 이는 엔비디아의 예상 순현금 1,020억 달러의 두 배 이상이며, 엔비디아를 제외한 미국 'M7(Magnificent Seven)' 나머지 6개 기업의 현금을 합친 규모도 웃도는 수준 - 사상 최대 실적을 기록하고 있음에도 불구하고 주주환원 확대 계획을 제시하지 않는다면, 이는 경영진이 AI 호황에 따른 수익의 지속 가능성에 확신을 갖고 있지 않다는 신호로 해석될 수 있다고 투자자들과 애널리스트들은 지적 - 삼성전자와 SK하이닉스는 애플, TSMC 등 글로벌 기술기업들보다 주주환원 수준이 낮은 데다, 이른바 '코리아 디스카운트'에 대한 투자자들의 불만까지 겹치면서 이러한 문제의식은 더욱 확산 - 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 잉여현금흐름(Free Cash Flow, 이하 FCF)의 50%를 주주에게 환원하는 것을 언급한바 있음. 반면, 마이크론은 지난 6월 FCF의 100%를 주주에게 환원하겠다고 발표 - 투자자들은 FCF의 50% 정도만 환원하는 정책을 유지한다면 결국 매우 비효율적인 재무상태표를 갖게 될 것"이라는 우려를 관철 - 이어 "경영진이 '미래가 불확실해 장기적이고 대규모의 주주환원 프로그램을 약속할 수 없다'고 말한다면, 이는 오히려 지금의 실적이 일시적이고 경기순환적인 것이라는 시장의 인식을 강화하게 될 뿐"이라고 지적 - SK하이닉스와 삼성전자 주가는 지난 6월 기록했던 사상 최고치 대비 각각 약 48%, 37% 하락한 상태 - 일부 애널리스트들도 SK하이닉스의 목표주가를 하향 조정하며 "시장 심리를 회복하기 위해서는 자본배분에 대한 명확한 입장을 제시하는 것이 필수적"이라고 평가 [주주총회 개최 요구 확산] - 일부 투자자들은 보다 적극적인 자본배분과 함께 임직원 성과급 제한 등을 포함한 경영 효율성 제고를 요구하기 시작 - 개인투자자 플랫폼 ACT는 이번 주 삼성전자에 임시주주총회 개최와 320억 달러 규모의 자사주 매입을 요구하는 캠페인을 시작 - 이번 논란은 한국 기업들이 해외 경쟁사보다 낮은 주주환원 정책 등으로 인해 상대적으로 저평가되는 이른바 '코리아 디스카운트' 해소 노력과도 직결 https://buly.kr/4Fv3OCf (Reuters) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 대만 GlobalWafers, “12인치 웨이퍼 공급 제약 발생” - 대만 GlobalWafers는 2Q26 컨퍼런스콜에서 반도체 웨이퍼 산업의 수급 불균형이 이미 진행 중이라고 언급 - 12인치, 8인치, 6인치 생산라인이 사실상 최대 가동률에 도달했으며, 일부 첨단 12인치 제품은 이미 공급 제약 발생 - AI 반도체, HBM, 실리콘포토닉스, 첨단 패키징 수요 증가로 주문이 급증했으며, 메모리뿐 아니라 로직 업체도 장기 캐파 확보에 나서는 중 - Siltronic은 메모리와 로직 고객사의 재고 정상화 이후 고객사들이 웨이퍼 안전재고를 다시 축적하기 시작했다고 설명 - Shin-Etsu Chemical도 300mm 웨이퍼 출하량이 YoY, QoQ 모두 두 자릿수 증가, SUMCO도 고객사 재고 조정이 마무리 단계에 진입 - SK실트론은 신규 공장 설비를 순차 가동하며 공급능력을 확대 중이나, 주문 증가 속도가 이를 상회하는 것으로 알려짐 - LTA는 과거 안정적 물량 확보 목적에서 공급 부족에 대비한 캐파 선점 성격으로 변화 중이며, 계약 기간도 기존 3년 안팎에서 5~8년으로 장기화 - GlobalWafers는 Micron과 웨이퍼 업계 최장 수준인 10년 LTA를 체결, 선수금 성격의 전략적 자금 지원도 포함 - Shin-Etsu Chemical은 현재 300mm 웨이퍼 전량을 LTA로 공급 중, Siltronic도 물량의 3분의 2를 LTA로 공급 - 가격 인상은 Spot 시장에서 먼저 나타나는 중. Siltronic은 300mm Non-LTA 웨이퍼 가격 상승을 언급했고, GlobalWafers도 하반기 Spot 가격이 상반기보다 높을 것으로 전망 - GlobalWafers는 원자재, 에너지, 물류, 인건비 상승을 반영해 고객사와 가격 인상을 협의 중, 향후 신규 LTA에는 가격 조정 메커니즘, 제품 믹스, 시장 변화를 반영할 계획 - Siltronic도 2027~2028년 일부 LTA 재협상을 앞두고 가격이 재투자 가능한 수준까지 회복돼야 한다며 광범위한 가격 인상 필요성을 강조 - 웨이퍼 업황은 2023년 이후 재고 증가에 따른 출하 감소와 가격 압박을 겪었으나, 2025년 말부터 300mm 고객사 재고가 감소세로 전환되며 2Q26부터 업황 전환이 나타난 것으로 파악 - 2027년 하반기부터 공급 부족 심화와 가격 인상이 본격화될 전망. 삼성전자, SK하이닉스, Micron 등 신규 메모리 공장 가동 시 웨이퍼 수요는 기존 대비 약 두 배 수준으로 확대될 것으로 예상 https://buly.kr/7FTvymY (디일렉) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ 7월 대만 광통신향 에피 웨이퍼(Epi-wafer) 공급업체 LandMark Optoelectronics 매출액 501.2백만대만달러(+19.2% MoM, +176.6% YoY) 발표 - 800G 및 1.6T 고속 광모듈 수요 증가에 힘입어 역대 최고 매출액 기록 - LMOC는 올해 실리콘 포토닉스(SiPh) 매출이 2026년 세 배 증가할 것으로 예상 - 또한 2028년 이후 수요에 대비하기 위해 증설 계획을 확대 중 - InP 기판 공급 부족을 대응하기 위해 LandMark는 최근 Sumitomo Electric과 2026년~2030년 5년 장기 공급 계약을 체결 - CW 레이저 수요도 계속 증가하고 있으며, CW와 레이저 다이오드(LD) 제품에서 신규 고객 확보와 기존 파트너와의 협력도 재개 (자료: LandMark Optoelectronics IR) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] 심텍(222800): SoCAMM의 선봉장 ▶ 2Q26 Review: 시작된 레버리지 - 2Q26 연결 매출액(5,146억원)과 영업이익(629억원)은 당사 추정치를 각각 9.5%, 39.0% 상회 - 매출액 대비 영업이익의 상회 폭이 확대된 이유는 P와 Q 상승에 따른 영업 레버리지 효과가 본격화된 영향으로 판단 - 고부가가치 제품 비중 확대와 주요 고객사향 판가 인상 효과가 반영되며 Blended ASP가 전분기 대비 약 15% 상승한 것으로 추정되며, 가동률 역시 1Q26 80% 초반에서 80% 중반까지 개선 - 여기에 우호적인 환율과 금·구리 등 주요 원부재료 가격 안정화 효과가 더해지며 수익성이 예상대비 크게 개선 ▶ SoCAMM 추정치 상향에 탑승 - 지속적인 믹스 개선과 가동률 상승을 반영해 동사의 ‘26년과 ‘27년 영업이익 추정치를 각각 31.4%, 31.3% 상향 조정 - 당사 예상 동사 ‘27년 영업이익 4,586억원은 현재 시장 컨센서스(3,175억원)을 44.4% 상회하는 수준 - 올해에 이어 ‘27년도 동사 실적 개선의 핵심 동력은 SoCAMM과 MCP Substrate가 될 전망 - 당사는 최근 SoCAMM 시장 전반에 대한 눈높이 상향을 반영해 동사의 ‘26년과 ‘27년 SoCAMM 모듈 및 SoCAMM용 MCP Substrate 합산 매출액 추정치를 각각 36.7%, 21.2% 상향 조정 - 특히 동사는 국내 기판 업체 중 유일하게 SoCAMM 모듈과 SoCAMM용 MCP Substrate를 동시에 공급하는 원스톱 솔루션 체제를 구축 - 이는 고객사의 공급망 단순화와 제품 공동개발 측면에서 차별화된 경쟁력으로 작용하며, 향후 SoCAMM 시장 내 동사의 높은 점유율을 유지하는 핵심 원동력이 될 전망 - 또한 SoCAMM 모듈은 공정 난이도 상승으로 ASP가 기존 메모리 모듈 PCB 대비 높은 수준에 형성 - 이에 따라 SoCAMM 매출 비중이 확대될수록 모듈 PCB 부문의 제품 믹스와 수익성이 동시에 개선되며, 중장기적으로는 모듈 PCB 부문에서 국내 경쟁사와의 수익성 격차도 빠르게 축소될 것으로 예상 ▶ 눈높이 상향은 이제 시작 - 최근 글로벌 기판 Peer의 주가 조정에 따른 멀티플 하락을 반영해 적정주가를 170,000원으로 하향 - 다만 이는 시장 전반의 밸류에이션 조정에 따른 변경일 뿐, 동사의 펀더멘털은 오히려 강화되고 있다는 판단 - 동사는 ‘22년 연간 20.8%, 분기 기준 최고 24.6%의 높은 영업이익률을 기록한 바 있으며, 이번 2분기 실적은 수익성 회복의 시작에 불과 - 향후 판가 상승과 고부가 제품 비중 확대를 기반으로 실적 눈높이가 추가 상향될 가능성이 높다는 점에서 최근 주가 조정을 비중 확대의 기회로 제시 https://buly.kr/DwGjEoJ (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Nitto Boseki(3110.JP): 보수적인 전망을 압도하는 AI 업황 ▶ CY2Q26(FY1Q26) Review: 유리섬유 수익성 40% 근접 - CY2Q26 매출액 340억엔(+11.1% QoQ, +20.6% YoY), 영업이익 79억엔(+34.9% QoQ, +84.8% YoY)을 기록, 영업이익 기준 Bloomberg 컨센서스(65억엔)를 22.2% 상회 - AI 서버용 유리섬유가 포함된 Electronics Materials 부문은 역대 최고인 38.7%의 영업이익률을 기록하며 전사 실적 개선을 견인 - 생산능력 확대와 연구개발 강화에 따른 비용 부담에도 불구하고, 고부가가치 제품인 스페셜 글라스의 판매 호조와 스페셜 글라스 가격 인상 효과가 수익성을 크게 개선 ▶ 가이던스 상향에도 여전히 보수적, 추가 상향 여력 충분 - Nitto Boseki는 FY2026E 매출액과 영업이익 가이던스를 기존 1,340억엔, 260억엔에서 각각 1,410억엔, 300억엔으로 2.9%, 15.0% 상향 조정 - 이는 Bloomberg 기준 영업이익 시장 컨센서스(284억엔)을 5.6% 소폭 상회하는 수준 - 다만 Electronic Materials 부문 가이던스가 매출액 778억엔(+26.7% YoY), 영업이익280억엔(+44.3% YoY)로 제시되었는데, 1분기 실적을 감안하면 보수적인 수준으로 판단 - 회사는 중동 전쟁에 따른 전력·연료비 중심의 비용 부담 확대를 주요 리스크로 언급 - 다만 유리섬유의 공급 부족이 심화되고 있고, 에너지 비용이 높은 수준을 유지할 경우 추가 가격 인상으로 대응할 가능성도 제시한 만큼, 향후 가이던스가 상향 조정될 것으로 예상 ▶ 여전히 AI 인프라 업스트림 병목의 핵심 - ABF/BT 기판용 저열팽창계수 소재인 T-Glass의 공급 부족이 장기화될 전망 - ABF 기판의 대면적화로 단위 기판당 T-Glass 사용량이 증가함과 동시에 현재 글로벌 ABF 기판 업체들의 증설 규모 역시 ‘21~’22년 업사이클 당시를 3배 이상 상회하고 있기 때문 - Nittobo 또한 2028년 가동을 목표로 T-Glass 생산능력을 2025년 말 대비 3배로 확대하는 증설을 진행 중이지만, 그마저도 부족할 정도의 강한 수요가 예상되는 업황임을 강조 - 이에 따라 시장에서는 차기 대규모 투자 계획에 대한 관심이 높아지고 있으며, 회사 역시 적절한 시점에 추가 대규모 증설을 추진할 가능성을 간접적으로 시사 - 또한 네트워크용 유리섬유 역시 M8 등급 CCL 출하 비중 확대에 힘입어 고부가가치 제품 중심의 제품 믹스 개선이 가속화 - 올해 NVIDIA에 이어 다수의 ASIC 업체들으 M8 등급 CCL 채택이 예상되는 만큼, 동사의 믹스 개선 추세는 지속될 전망 - 당사는 동사가 여전히 AI 인프라 공급망 병목의 핵심에 위치하고 있으며, 제한적인 대체 공급을 바탕으로 구조적인 공급 부족의 수혜와 고부가가치 제품 중심의 믹스 개선이 지속될 것으로 판단 https://buly.kr/FLan5ds (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] Taiyo Yuden (6976.JP) MLCC, 더 이상 의심하지 말자 ▶ CY2Q26(FY1Q27): 탑라인 성장 기조 유지 - Taiyo Yuden의 CY2Q26 실적은 매출액 939억엔(+5.3% QoQ, +10.7% YoY), 영업이익 48억엔(+38.6% QoQ, +53.3% YoY)을 기록 - 매출액은 전분기 제시한 가이던스(0~4% QoQ)를 상회했으며, AI 서버를 중심으로 전방위적인 판매 증가가 성장을 견인 - 해외 생산거점의 물류 차질과 노사 협의 영향으로 Capacitor 가동률은 가이던스인 80% 후반을 밑도는 85%를 기록했으나, 해당 제약이 없었다면 매출액은 40억엔 이상 추가로 증가했을 것으로 추정 - 관련 이슈는 이미 해소돼 다음 분기부터 생산 운영이 정상화될 전망이며, 다음 분기 Capacitor 가동률 가이던스는 90% 이상을 제시 - 동일 제품 기준 가격 하락은 이익 감소 요인이었으나, 하락 속도는 전분기 및 기존 예상 대비 크게 완화되었음을 강조 ▶ Capacitors 매출/수주 동향: 수요 강세가 촉발한 오버부킹 - MLCC를 포함한 Capacitors 사업부 매출은 690억엔(+7.9% QoQ, +14.7% YoY)으로, 지난 분기 제시한 가이던스(+3% ~+7% QoQ)를 상회 - AI 서버가 포함된 IT 인프라·산업기기용뿐만 아니라 통신기기, 정보기기, 소비자제품 등 다양한 응용처에서 판매가 증가 - Capacitor 신규 수주금액은 1,186억엔(+41.0% QoQ), 수주잔고는 1,125억엔(+78.0% QoQ)로 모두 역대 최고치를 갱신 - BB Ratio(수주액/매출액, 업황 확장 기준 1.0) 역시 1.72를 기록하며, 분기 기준 공시를 시작한 이후 최고 수준에 도달 - Taiyo Yuden은 AI 서버 중심의 수요 확대와 함께 고객사들의 조달 리스크 대응을 위한 추가적인 재고 확충 움직임도 나타나고 있어, 일부 수주는 실수요를 상회했을 가능성이 있음을 언급 - 다만 공급 부족 가능성에 대비한 선제적 물량 확보 과정에서 나타난 오버부킹이라는 점에서 업황의 강도를 보여주는 긍정적 신호로 판단 ▶ P·Q 모두 너무나 강한 MLCC 업황 - Taiyo Yuden은 FY2027E 매출액과 영업이익 가이던스를 기존 3,840억엔, 300억엔에서 각각 4,240억엔, 450억엔으로 10.4%, 50.0% 상향 조정 - 이는 BBG 기준 최근 높아진 영업이익 시장 컨센서스(431억엔)을 4.3% 상회하는 수준 - 1) AI 서버에 탑재되는 MLCC의 용량과 수량이 당초 예상보다 더 큰 폭으로 증가할 것으로 전망 2) 메모리 모듈을 비롯한 정보기기용 제품의 견조한 수주도 가이던스 상향에 반영 - 가격 측면에서는 타이트한 수급 환경이 지속되면서 동일 제품 기준 가격 하락 속도가 당초 예상보다 더욱 완화될 것으로 전망 + 여기에 유통 채널을 통해 판매되는 일부 제품을 중심으로 가격 인상 단행 - 견조한 수요에 대응하기 위해 설비투자 규모도 기존 계획 대비 20억엔 확대, 말레이시아 MLCC 신공장 건설 역시 당초 계획보다 앞당겨 착공하기로 결정 - 종합적으로 당사는 MLCC 역시 P와 Q 양 측면에서 시장 기대를 상회하는 업사이클에 진입한 것으로 판단하며, 이에 따라 MLCC 밸류체인 전반의 지속적인 실적 눈높이 상향 조정 흐름을 예상 https://buly.kr/4Fv3HWo (링크) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 8. 6 (목) [메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우] ★ 메모리 스팟가격 DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.37%, 1W +1.82%, 1M +13.34%) (DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +0.79%, 1M +10.00%) NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.07%, 1M +13.23%) ★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우 FY4Q26 Sandisk 실적발표. 매출액 89.7억달러(+372% YoY), 조정 EPS 39.25달러를 기록하며 시장 예상치를 각각 상회. 데이터센터 매출은 29.8억달러(+103% QoQ)로 급증, NBM 장기계약을 통해 FY27 비트 출하량의 절반과 FY28의 3분의 2를 확정. FY1Q27 매출액 가이던스는 103~108억달러로 시장 예상치를 소폭 하회한 반면, 조정 EPS 가이던스는 44~46달러로 부합. AI 수요가 공급 증가를 상회하며 NAND 공급 부족은 CY27 이후까지 이어질 것으로 전망. 4분기 중 45억달러 규모의 자사주를 매입했으며, 140억달러의 신규 자사주 매입 프로그램을 승인. 시간외 주가는 4% 하락 중 (WSJ) https://buly.kr/jbtdsb 삼성전자·SK하이닉스, 주주환원 확대 예고 (Reuters) https://buly.kr/7QOgnnh 삼성전자·SK하이닉스, 美 규제 리스크 대비해 중국 AMEC 반도체 장비 검토 (Reuters) https://buly.kr/9iIXW9U 솔리다임, 美 상장 공시 담당자 뽑는다…SK하이닉스는 "프리IPO 미확정" (조선비즈) https://buly.kr/5UKLyYp 퀄컴, 9월 모바일 칩 가격 인상…플래그십 제품 최대 15% 전망 (TrendForce) https://buly.kr/3YG1Bce ★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상) 삼성전자(2.5%), SK하이닉스(+5.8%), Western Digital(-5.4%), Nanya(+2.1%), LG전자(+8.5%), Lenovo(+5.9%), Asus(+4%), Qualcomm(-3.2%), TI(-2.1%), Nvidia(+3.4%), Marvell(-3.5%), AMD(-7%), Mediatek(+3.5%), DB하이텍(+5.9%), TSMC(+3.7%), UMC(+3%), SMIC(+4.1%), BOE(+6%), LG디스플레이(+2.8%), 에스에프에이(+2.4%), AP시스템(+4.4%), 테스(+2.7%), AMAT(-2.3%), LAM Research(-3.2%), Tokyo Electron(+3.3%), 원익머트리얼즈(+3.2%), 솔브레인(+5.5%), Kanto Denka(+8.6%), 삼성전기(+14.4%), Murata(+9.8%), Yageo(+2.1%), 삼성SDI(+2.3%), LG에너지솔루션(+2.1%), CATL(+2.6%), Panasonic(+6.6%) (자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료) *동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수] ▶ China Accounts for 56% of Global Optical Module Manufacturing; Short-Term Supply Chain Decoupling Unlikely Under Potential U.S. Restrictions, Says TrendForce - TrendForce는 FCC가 중국산 신규 광트랜시버 수입 제한을 위해 Covered List 확대안을 준비 중이나, 아직 공식 발표 전이라 전면 금지로 해석하기는 이르다고 평가 - 핵심 쟁점은 ‘신규 모델’의 정의, ‘중국 제조사’ 판단 기준, 전환기간 제공 여부이며, 세부 기준은 아직 불확실 - 단기적으로 미국 고객사가 중국 제조 광트랜시버 의존도를 제거하기는 어려우나, 장기적으로는 비중국 위탁생산 및 차세대 반도체 광인터커넥트 기술 채택이 확대될 전망 - FCC 규제가 광트랜시버뿐 아니라 해당 부품을 탑재한 네트워크 스위치, CPO, NPO, 광엔진 공급망까지 영향을 미칠 가능성 - 핵심은 중국산 광트랜시버의 미국 반입 여부를 넘어, 해당 부품을 탑재한 최종 장비가 FCC 인증을 받을 수 있는지와 미국 CSP가 중국 공급사를 벤더 리스트에서 제외할지 여부 - 현재로서는 기존 인증 제품 사용은 허용하되 신규 모델에 더 엄격한 심사를 적용하는 과도기적 접근 가능성 - 중국 광모듈 업체들은 2026년 글로벌 위탁생산 캐파의 약 56%를 차지할 전망. Innolight, Eoptolink, CIG 등 북미향 수출 공급사는 글로벌 제조 캐파의 약 46% 차지 - AI 데이터센터 광인터커넥트 공급망은 중국의 모듈 제조, 패키징, 테스트 역량에 높은 의존도를 유지 중 - 미국이 광범위한 기업과 제품을 대상으로 제한을 도입할 경우, 단기적으로 대체 생산능력 확보, 고객 인증, 제품 이전을 동시에 확대하기 어려워 리드타임과 비용 상승 가능성 - 광트랜시버용 레이저 광원은 여전히 InP 기판과 에피 웨이퍼 생산 의존도가 높아, 중국이 InP 웨이퍼 및 레이저 에피 웨이퍼 수출을 강화할 경우 단기 수급 격차가 확대될 수 있음 - 중국 EML 및 CW 레이저 글로벌 생산능력 비중은 2025년 16.05%에서 2028년 27.58%로 상승할 전망 - 미국 규제가 강화될 경우 신규 중국 공급사의 수출시장 진입은 어려워지고, 신규 캐파는 주로 중국 내수 수요를 겨냥하면서 현지 가격 경쟁과 공급과잉 압력이 심화될 가능성 - 북미 고객 주문을 유지하기 위해 중국 주요 위탁생산 업체들은 동남아 또는 미국 생산거점 투자를 가속화할 전망 - 다만 단순 최종 조립 이전만으로는 미국 규제 요건을 충족하기 어려우며, 핵심 부품의 비중국 조달, 원산지 추적, 독립 펌웨어·테스트·공급망 체계 구축이 필요 https://buly.kr/4xa5Crx (Trendforce) *본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.